EPYC 9006X SP7服務(wù)器CPU，最高提供96核，支持16通道MRDIMM/DDR5內(nèi)存，最高達(dá)12800 MT/s，三級(jí)緩存最高可達(dá)1152MB，頻率最高可達(dá)5.15GHz，達(dá)到領(lǐng)軍級(jí)水平。

EPYC 9006 LP服務(wù)器CPU最高擁有72核，支持LPDDDR5X內(nèi)存，CPU和GPU連接的增強(qiáng)xGMI總線通信帶寬高達(dá)112Gbps，此外，CPU最高頻率可達(dá)5GHz。

綜合來看從第一代EPYC到第六代EPYC，數(shù)據(jù)吞吐量實(shí)現(xiàn)了17倍的增長，這也是AMD EPYC持續(xù)保持領(lǐng)軍地位的重要原因之一。根據(jù)AMD提供的信息，EPYC 9006 SP7將在2026年第四季度上市，EPYC 9006 SP8將在2027年上半年開售，EPYC 9006X SP7和EPYC 9006 LP在2027年下半年開售。這個(gè)時(shí)間安排也給OEM廠商留足了相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間。

ROCm.Ai

接下來是ROCm.Ai。我們知道上一個(gè)版本叫做ROCm 7，命名出現(xiàn)了如此大的變化顯然意味著它已經(jīng)有了巨大的進(jìn)化。目前AMD對(duì)它的定義已經(jīng)變成了“AI驅(qū)動(dòng)的開發(fā)者平臺(tái)”。

進(jìn)化為“AI驅(qū)動(dòng)的開發(fā)者平臺(tái)”后，ROCm.Ai擁有了AI Skills，可以讓流行的智能體成為ROCm的超級(jí)用戶，還可以通過AI進(jìn)行輔助優(yōu)化工作負(fù)載，同時(shí)ROCm核心依然包括編譯器、工具、庫和框架。

AI驅(qū)動(dòng)帶來的優(yōu)勢(shì)就是智能體AI優(yōu)化并推動(dòng)整個(gè)ROCm堆棧的進(jìn)化。智能體會(huì)在整個(gè)過程中對(duì)框架與模型、工作負(fù)載進(jìn)行不斷的學(xué)習(xí)與優(yōu)化。

ROCm.Ai在并行化與調(diào)度方面支持專家級(jí)并行化、DP注意力機(jī)制、計(jì)算通信重疊，在內(nèi)存管理方面支持分頁注意力、KV緩存量化、統(tǒng)一注意力（預(yù)填充+解碼），同時(shí)它還擁有優(yōu)化的內(nèi)核，包括MHA預(yù)填充、MLA解碼和塊規(guī)模融合MoE。相對(duì)ROCm 7來講，ROCm.Ai在使用DeepSeek-R1、GLM-5、Kimi-K2.5模型推理時(shí)的性能平均提升3.3倍。

而在訓(xùn)練部分，ROCm.Ai在并行化與調(diào)度方面支持流水線并行、分片數(shù)據(jù)并行、梯度全歸約重疊，在內(nèi)存管理方面支持激活檢查點(diǎn)、FP8混合精度、融合梯度累積，并且優(yōu)化的內(nèi)核支持融合FlashAttention（前向+后向），分組GEMM融合優(yōu)化器步進(jìn)。因此ROCm.Ai相對(duì)ROCm 7在使用DeepSeek-V3、DeepSeek-V2-Lite、Qwen3-30B-A3B模型的性能平均提升2.4倍。這個(gè)升級(jí)幅度可以說是相當(dāng)夸張了。ROCm.Ai將在八月上線，開發(fā)者們到時(shí)候就可以親自體驗(yàn)一下它帶來的高效了。

Gorgon Halo

作為本地桌面迷你AI超算，Gorgon Halo配備了全新的銳龍AI MAX 400系列處理器，相對(duì)之前的銳龍AI MAX 300平臺(tái)大幅升級(jí)，統(tǒng)一內(nèi)存的容量上限達(dá)到了192GB，可以加載最高300B 參數(shù)的大模型，已經(jīng)可以媲美云端級(jí)AI?；蛘?，也可以運(yùn)行更多的本地智能體。AMD和全球知名開源社區(qū)深化合作，例如Hugging Face就原生支持Halo，與AMD聯(lián)合開發(fā)的Halo本地AI體驗(yàn)+工具包，可以加速開發(fā)進(jìn)程；配備優(yōu)化的模型和工作流，每臺(tái)Halo均附贈(zèng)一年Hugging Face PRO服務(wù)。對(duì)于AI開發(fā)者來說，Gorgon Halo確實(shí)稱得上是一臺(tái)能提供全棧式支援的高效工作利器。

Kria AI Robotics

如果智能體算是AI的靈魂，那么物理AI就算得上是賦予了AI實(shí)體，是Agentic AI的終極形態(tài)。例如機(jī)器人去實(shí)現(xiàn)醫(yī)療手術(shù)、智能制造、智能農(nóng)業(yè)、倉儲(chǔ)管理、工廠自動(dòng)化等等，都是Agentic AI的終極應(yīng)用。也就是說Agentic AI應(yīng)用發(fā)展的最終形態(tài)就是機(jī)器人。

AMD看準(zhǔn)這個(gè)趨勢(shì)，推出了Kria AI機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)，這是行業(yè)首個(gè)一站式開放、完全集成的平臺(tái)。通過它開發(fā)機(jī)器人，從概念到原型僅需數(shù)日；輕松搭建基于ROCm和ROS 2的機(jī)器人軟件套件；通過開放的基板原理圖和FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更快的部署。

目前來看，只有AMD能提供完整的自主機(jī)器人解決方案。負(fù)責(zé)高級(jí)決策的大腦部分，有Kria AI；脊柱部分，功能是大腦與身體之間的實(shí)時(shí)通信和協(xié)調(diào)，這一點(diǎn)有AMD Versal第二代AI邊緣計(jì)算；關(guān)節(jié)部分，有ZYNQ，實(shí)現(xiàn)低延時(shí)實(shí)時(shí)多軸驅(qū)動(dòng)；傳感器則有SPARTAN，支持任意傳感器的連接性，對(duì)實(shí)時(shí)傳感器采集和融合進(jìn)行了優(yōu)化。

Kria AI機(jī)器人開發(fā)平臺(tái)配備的是AMD專門打造的嵌入式X100系列APU，它最高擁有Zen5架構(gòu)的16個(gè)核心，搭載最多40 CU的RDNA 3.5 GPU，內(nèi)置XDNA2架構(gòu)的NPU。大家是不是覺得這個(gè)規(guī)格似曾相識(shí)？不過，擁有如此高的規(guī)格，用它開發(fā)的機(jī)器人顯然也會(huì)非常強(qiáng)大。

Zen8首次公布！2030年登場(chǎng)

除了以上的軟硬件重點(diǎn)產(chǎn)品之外，相信大家最關(guān)心的是Zen6之后的核心架構(gòu)路線圖了。本次大會(huì)AMD也首次公布了代號(hào)Florence的Zen7/Zen7c、代號(hào)Ravenna的Zen8。其中Zen7計(jì)劃在2028年登場(chǎng)，使用下一代制程工藝、支持AI計(jì)算擴(kuò)展、支持下一代內(nèi)存規(guī)格。而Zen8暫時(shí)就沒有透露任何信息了，目前只知道它會(huì)在2030年登場(chǎng)，那么就讓我們一起期待吧！

最新評(píng)論