技嘉科技正式發(fā)表 AI TOP ATOM 四機(jī)串聯(lián)集群架構(gòu)，展現(xiàn)地端 AI 運(yùn)算如何突破單機(jī)限制，支持更大規(guī)模的 AI 與科學(xué)運(yùn)算工作負(fù)載。隨著 AI 模型、科學(xué)仿真及企業(yè)應(yīng)用規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)，內(nèi)存容量與運(yùn)算資源逐漸成為擴(kuò)展工作負(fù)載規(guī)模的關(guān)鍵瓶頸。AI TOP ATOM 四機(jī)串聯(lián)集群有效突破單機(jī)架構(gòu)的限制，讓企業(yè)在數(shù)據(jù)不離境的前提下，執(zhí)行更高內(nèi)存需求的工作任務(wù)，加速地端 AI 部署與應(yīng)用落地。

每臺(tái) AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統(tǒng)一內(nèi)存。通過(guò)支持 RoCE 的 200GbE 高速網(wǎng)絡(luò)互連，四臺(tái)節(jié)點(diǎn)串聯(lián)后可提供更大規(guī)模的內(nèi)存與運(yùn)算資源，支持單機(jī)無(wú)法負(fù)荷的工作負(fù)載。其模塊化設(shè)計(jì)讓企業(yè)可依業(yè)務(wù)需求從單機(jī)逐步擴(kuò)展至四機(jī)部署，在兼顧彈性擴(kuò)充的同時(shí)，維持地端部署與數(shù)據(jù)主權(quán)，為 AI 與科學(xué)運(yùn)算建立可擴(kuò)展的運(yùn)算基礎(chǔ)。

為驗(yàn)證四機(jī)串聯(lián)集群的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，技嘉與 NVIDIA 共同研發(fā)一套運(yùn)行于 AI TOP ATOM 叢集上的 AI 驅(qū)動(dòng)科學(xué)運(yùn)算工作流程。該流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅(qū)動(dòng)，以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自動(dòng)生成研究假設(shè)，再通過(guò) GROMACS 執(zhí)行跨節(jié)點(diǎn)分子動(dòng)力學(xué)模擬，將 AI 推理能力與科學(xué)仿真流程整合于同一運(yùn)算環(huán)境，實(shí)現(xiàn) AI 驅(qū)動(dòng)研究的全自動(dòng)化工作模式。

此次合作聚焦于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝所需的導(dǎo)熱接口材料（TIM）開(kāi)發(fā)，由于此類(lèi)大規(guī)模分子動(dòng)力學(xué)仿真對(duì)內(nèi)存容量要求極高，單機(jī)系統(tǒng)通常僅能支持約 1,000 萬(wàn)顆原子的仿真規(guī)模。透過(guò) AI TOP ATOM 四機(jī)串聯(lián)集群，仿真規(guī)模可擴(kuò)展至超過(guò) 3,000 萬(wàn)顆原子，支持次世代 IC 封裝研發(fā)所需的全場(chǎng)景模擬與迭代優(yōu)化。

本次共同研發(fā)不僅進(jìn)一步驗(yàn)證 AI TOP ATOM 四機(jī)串聯(lián)集群在大型科學(xué)運(yùn)算場(chǎng)景中的應(yīng)用潛力，更展現(xiàn)其從 AI 開(kāi)發(fā)延伸至科學(xué)運(yùn)算領(lǐng)域的擴(kuò)展能力，為半導(dǎo)體研發(fā)及高內(nèi)存需求工作負(fù)載提供更具彈性的地端 AI 運(yùn)算方案。想了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 技嘉官方網(wǎng)站。

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