AMD Advancing AI 2026大會在美國舊金山舉行，這一次AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐博士又為我們帶來了AMD眾多的新產品、新技術，甚至還首次透露了未來的Zen8處理器！接下來就讓我們來快速梳理一下這次AMD發(fā)布的重磅新品。

Agentic AI時代AMD全線出擊，直擊需求痛點

先快速過一遍，這次AMD發(fā)布的亮點新品包括了Helios機架、代號Venice的EPYC 9006系列處理器、ROCm.ai、代號Gorgon Halo的開發(fā)者平臺、Kria AI Robotics機器人開發(fā)平臺。從整體來看，覆蓋了Agentic AI時代的軟硬件及生態(tài)需求，特別是EPYC 9006系列與Gorgon Halo、Kria AI Robotics，EPYC 9006主打針對AI時代服務器和高性能計算的巨幅性能增長，而Gorgon Halo、Kria AI Robotics完全就是針對特定需求定制的高效開發(fā)工具，目前還沒有真正意義上能與之抗衡的競品，從這一點來看AMD的戰(zhàn)略眼光的確獨到。接下來我們一個一個快速了解一下這次的重點新品。

Helios Rack

Helios Rack可以說是AMD在AI時代集自身功力大成之作。目前最前沿的AI應用需求集成機架架構，而Helios 集成 了AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 處理器、AMD Pensando 網絡以及 ROCm 軟件，擁有領軍級性能、采用開放式機架架構設計、開放式網絡鏈接支持擴展AI、機架具備高效率和高維護性、整體可以做到“交鑰匙方案”。如果不是本身就具備全線配件的設計與生產能力，是很難做到這一點的。

Helios搭載了AMD最新的CDNA5 GPU，FP4&FP8算力高達40PF/20PF，擁有多達432GB的HBM4顯存容量，顯存帶寬高達23.3 TB/s，這對于AI服務器來講無疑是強大動力的來源。

Helios的可擴展能力達到巔峰水平，它擁有4600個CPU核心、18000個GPU計算單元，提供高達2.9 ExaFlops的FP4算力，提供31TB的HBM顯存容量，網絡帶寬也高達260 TB/s。

Helios得到了眾多頭部AI企業(yè)的廣泛認可，這已經充分證明了其實力和可靠性。Helios目前已經在生產制造中，很快就可以正式銷售。

EPYC 9006系列處理器

Helios使用的處理器當然就是代號“Venice”的第六代EPYC。它分為四個系列，其中EPYC 9006 SP7主打性能賣點，提供領軍級的核心數量和性能；EPYC 9006 SP8主攻企業(yè)級用戶，突出每系統性能優(yōu)化；EPYC 9006X SP7針對HPC，專為高性能計算與AI預處理優(yōu)化；EPYC 9006 LP則為高性能主機節(jié)點優(yōu)化。其中SP7和SP8為不同的接口設計。

詳細規(guī)格部分，第六代EPYC采用了Zen6/Zen6c核心架構，其中Zen6架構型號最多提供96核心192線程，Zen6c架構型號最多提供256核512線程。而帶3D V-Cache緩存的型號最高可配備1152MB海量三級緩存。處理器最高TDP可達600W。

內存部分，第六代EPYC最多支持16通道MRIMM，頻率可達12800MT/s，也可以支持16通道DDR5，頻率可達8000 MT/s ，還可支持24通道LPDDR5X。I/O與平臺部分自然是EPYC的傳統強項，第六代更是支持單路或者雙路配置，擁有最多128通道PCIe 6.0（64Gbps），配備第五代Infinity Fabric總線；支持統一電源分配、基于利用率的功率縮放、頻率自適應頻譜技術；通過CXL 3.1擴展內存。安全性部分，支持擁有RSA4K和PQC的增強RoT；物理與側信道攻擊緩解；還有FIPS140-3第1級、保密計算與AMD SEV可信I/O。

具體系列部分，EPYC 9006 SP7最高可擁有256核512線程，帶寬最高可達1.6TB/s，支持PCIe 6.0 64Gbps，最高可做到96核全核5GHz高頻率。

EPYC 9006 SP8系列服務器CPU提供8到128核可選，支持8通道內存+2DPC，支持128條 PCIe通道，支持單路和雙路配置，兼容HF及NEBS標準。

EPYC 9006X SP7服務器CPU，最高提供96核，支持16通道MRDIMM/DDR5內存，最高達12800 MT/s，三級緩存最高可達1152MB，頻率最高可達5.15GHz，達到領軍級水平。

EPYC 9006 LP服務器CPU最高擁有72核，支持LPDDDR5X內存，CPU和GPU連接的增強xGMI總線通信帶寬高達112Gbps，此外，CPU最高頻率可達5GHz。

綜合來看從第一代EPYC到第六代EPYC，數據吞吐量實現了17倍的增長，這也是AMD EPYC持續(xù)保持領軍地位的重要原因之一。根據AMD提供的信息，EPYC 9006 SP7將在2026年第四季度上市，EPYC 9006 SP8將在2027年上半年開售，EPYC 9006X SP7和EPYC 9006 LP在2027年下半年開售。這個時間安排也給OEM廠商留足了相關產品開發(fā)的時間。

ROCm.Ai

接下來是ROCm.Ai。我們知道上一個版本叫做ROCm 7，命名出現了如此大的變化顯然意味著它已經有了巨大的進化。目前AMD對它的定義已經變成了“AI驅動的開發(fā)者平臺”。

進化為“AI驅動的開發(fā)者平臺”后，ROCm.Ai擁有了AI Skills，可以讓流行的智能體成為ROCm的超級用戶，還可以通過AI進行輔助優(yōu)化工作負載，同時ROCm核心依然包括編譯器、工具、庫和框架。

AI驅動帶來的優(yōu)勢就是智能體AI優(yōu)化并推動整個ROCm堆棧的進化。智能體會在整個過程中對框架與模型、工作負載進行不斷的學習與優(yōu)化。

ROCm.Ai在并行化與調度方面支持專家級并行化、DP注意力機制、計算通信重疊，在內存管理方面支持分頁注意力、KV緩存量化、統一注意力（預填充+解碼），同時它還擁有優(yōu)化的內核，包括MHA預填充、MLA解碼和塊規(guī)模融合MoE。相對ROCm 7來講，ROCm.Ai在使用DeepSeek-R1、GLM-5、Kimi-K2.5模型推理時的性能平均提升3.3倍。

而在訓練部分，ROCm.Ai在并行化與調度方面支持流水線并行、分片數據并行、梯度全歸約重疊，在內存管理方面支持激活檢查點、FP8混合精度、融合梯度累積，并且優(yōu)化的內核支持融合FlashAttention（前向+后向），分組GEMM融合優(yōu)化器步進。因此ROCm.Ai相對ROCm 7在使用DeepSeek-V3、DeepSeek-V2-Lite、Qwen3-30B-A3B模型的性能平均提升2.4倍。這個升級幅度可以說是相當夸張了。ROCm.Ai將在八月上線，開發(fā)者們到時候就可以親自體驗一下它帶來的高效了。

Gorgon Halo

作為本地桌面迷你AI超算，Gorgon Halo配備了全新的銳龍AI MAX 400系列處理器，相對之前的銳龍AI MAX 300平臺大幅升級，統一內存的容量上限達到了192GB，可以加載最高300B 參數的大模型，已經可以媲美云端級AI?；蛘?，也可以運行更多的本地智能體。AMD和全球知名開源社區(qū)深化合作，例如Hugging Face就原生支持Halo，與AMD聯合開發(fā)的Halo本地AI體驗+工具包，可以加速開發(fā)進程；配備優(yōu)化的模型和工作流，每臺Halo均附贈一年Hugging Face PRO服務。對于AI開發(fā)者來說，Gorgon Halo確實稱得上是一臺能提供全棧式支援的高效工作利器。

Kria AI Robotics

如果智能體算是AI的靈魂，那么物理AI就算得上是賦予了AI實體，是Agentic AI的終極形態(tài)。例如機器人去實現醫(yī)療手術、智能制造、智能農業(yè)、倉儲管理、工廠自動化等等，都是Agentic AI的終極應用。也就是說Agentic AI應用發(fā)展的最終形態(tài)就是機器人。

AMD看準這個趨勢，推出了Kria AI機器人開發(fā)平臺，這是行業(yè)首個一站式開放、完全集成的平臺。通過它開發(fā)機器人，從概念到原型僅需數日；輕松搭建基于ROCm和ROS 2的機器人軟件套件；通過開放的基板原理圖和FPGA設計實現更快的部署。

目前來看，只有AMD能提供完整的自主機器人解決方案。負責高級決策的大腦部分，有Kria AI；脊柱部分，功能是大腦與身體之間的實時通信和協調，這一點有AMD Versal第二代AI邊緣計算；關節(jié)部分，有ZYNQ，實現低延時實時多軸驅動；傳感器則有SPARTAN，支持任意傳感器的連接性，對實時傳感器采集和融合進行了優(yōu)化。

Kria AI機器人開發(fā)平臺配備的是AMD專門打造的嵌入式X100系列APU，它最高擁有Zen5架構的16個核心，搭載最多40 CU的RDNA 3.5 GPU，內置XDNA2架構的NPU。大家是不是覺得這個規(guī)格似曾相識？不過，擁有如此高的規(guī)格，用它開發(fā)的機器人顯然也會非常強大。

Zen8首次公布！2030年登場

除了以上的軟硬件重點產品之外，相信大家最關心的是Zen6之后的核心架構路線圖了。本次大會AMD也首次公布了代號Florence的Zen7/Zen7c、代號Ravenna的Zen8。其中Zen7計劃在2028年登場，使用下一代制程工藝、支持AI計算擴展、支持下一代內存規(guī)格。而Zen8暫時就沒有透露任何信息了，目前只知道它會在2030年登場，那么就讓我們一起期待吧！

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