頂部拆的差不多了，接下來我們再來拆解底部的模塊，首先是將能夠看到的所有螺絲卸去。

接著，掀開第一層——揚聲器模塊。

揚聲器的發(fā)聲單元體積較大，共鳴腔的腔體體積尚可，總體的音質(zhì)表現(xiàn)較好。

卸去揚聲器模塊后，便可以看到底部PCB模塊。

首先將底部PCB上所有的連接器斷開，包括同軸線連接器以及主板主板排線連接器。

該機底部的密封情況不實很理想，尤其是數(shù)據(jù)接口采用的是金屬框架設(shè)計，這樣便難以防止水汽進入。所以建議使用該機的用戶盡量避免在潮濕的地方使用，更要避免浸泡。

取出底部PCB后可以看到振動模塊，耳機接口都集成在一起。

底部PCB的背部沒有設(shè)計核心元件。

拆解到這里，機身的絕大部分元件遍都分離了。除了這個大家伙——電池。

我們發(fā)現(xiàn)電池表面設(shè)計有四個大面積的提手，所以將它們提起嘗試分離電池，但電池紋絲不動，固定的非常牢固。最終我們發(fā)現(xiàn)還是電池底部的那片提手最容易提出，并最終將電池分離。總體來講更換電池的難度還是要比純采用強力雙面膠固定的機型要容易的。

卸去電池后發(fā)現(xiàn)電池背部并沒有什么內(nèi)容，所有信息都集中在正面。該機電池為欣旺達代工，容量4000mAh，15.4Wh。從參數(shù)來看，表現(xiàn)十分不錯了，要知道該機的厚度僅有7.2mm。

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拆解總結(jié)：

到這里，我們的拆解遍告一段落了。本次金立M7全面屏手機拆解，我們共拆出15顆螺絲。這款機器內(nèi)部做工給我的感覺就是沒有太多驚喜，但也不會讓人覺得太過失望。好的一面是該機的主板利用率較高，從而給電池留出了更多空間，從而擁有更大的容量；芯片的散熱設(shè)計用了較多的散熱硅脂，從而保證較好的散熱能力；并且該機背部的太陽紋外觀也算是給全面屏市場添加了新鮮元素；而缺點方面，則是作為一款中高端的手機，在密封性上，做的還僅僅是千元機的水平。

定位人群：

我覺得金立M7這款手機雖然外觀更加時尚耐看了，但硬朗的線條讓它還是脫離不了商務(wù)的定位，我覺得這款手機的用戶群體應(yīng)該在30歲到50歲左右的區(qū)間，這個群體不會刻意去“虐”手機，而是將手機當成自己工作以及生活的工具，他們對手機的安全性和續(xù)航有著相對較高的要求，想要踏踏實實能流暢的用2年。我想對于這樣的用戶來說，金立M7將會是不錯的選擇，更多內(nèi)容請繼續(xù)關(guān)注腳本之家網(wǎng)站。

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