近期金立也順應(yīng)時(shí)代推出了一款全面屏手機(jī)M7，18:9比例的屏幕外加較大的屏占比讓該機(jī)的正面觀感良好，而背部的金屬一體成型機(jī)身表面的同心圓設(shè)計(jì)，算是該機(jī)的一大亮點(diǎn)，一改M系列給人過于商務(wù)的印象，而增加了一絲時(shí)尚元素。那么金立M7內(nèi)部做工怎么樣？金立M7怎么拆機(jī)？金立M7值得買嗎？今天我們將拆解金立M7，來(lái)看看它華麗外表的下面究竟有著怎樣的做工。

首先來(lái)看下硬件配置部分，金立M7核心參數(shù)如下：

配置方面，金立M7采用聯(lián)發(fā)科P30處理器，主頻2.3GHz，16nm工藝，擁有6+64GB內(nèi)存搭配，擁有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材質(zhì)屏幕。各項(xiàng)配置都不低，總體來(lái)說(shuō)是一款面向中高端用戶的手機(jī)，當(dāng)然價(jià)格也接近3k，為2799元。

從拆解難度來(lái)看，金立M7屬于較為好拆類型的，手機(jī)最核心的兩個(gè)難拆點(diǎn)在于機(jī)身背殼以及電池，而該機(jī)的背殼采用螺絲加卡扣的設(shè)計(jì)，除了需要專門的螺絲刀工具以及翹片以外，想要拆開背殼并不困難，而電池的固定方式雖然也是強(qiáng)力雙面膠，但該機(jī)提供了提手，從而減少了拆解難度。至于其它部分則基本上沿用了安卓手機(jī)的傳統(tǒng)三段布局，螺絲用的也不多，所以總體拆解難度不高。

外觀硬朗，太陽(yáng)紋拉絲獨(dú)具特色

我們先來(lái)簡(jiǎn)要了解下該機(jī)的外觀特色。

金立M7的機(jī)身正面為了增加屏占比將額頭以及下巴壓縮到了極窄的寬度，所以沒有任何實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。頂部在極其有限的空間裝下了聽筒以及各種傳感器?；蛟S有人會(huì)擔(dān)心自拍攝像頭是否有縮水，從官方800W的像素參數(shù)來(lái)看，并沒有縮水。

機(jī)身的中框和背殼是一體的，但表面的工藝并不同，中框采用了噴砂工藝，并且為類似于iPhone的曲線設(shè)計(jì)，保持了不錯(cuò)的手感。

機(jī)身底部設(shè)計(jì)有揚(yáng)聲器出音口，MicroUSB接口以及耳機(jī)接口，采用居中設(shè)計(jì)。

背殼則采用了非常有特色的同心圓設(shè)計(jì)，圓心位置設(shè)計(jì)有指紋識(shí)別模塊，這種拉絲的工藝手感上比較細(xì)膩，有一定阻尼感，同時(shí)也不太容易沾染指紋。

開始拆解，首先關(guān)機(jī)取Sim卡，該機(jī)采用與或卡托?？梢约嫒莞哌_(dá)256GB的TF卡進(jìn)行拓展。

首先，卸去底部的兩顆六角梅花螺絲。

隨后利用塑料翹片從機(jī)身底部開始翹起屏幕模組，想讓翹片插進(jìn)去會(huì)有些困難，需要用力，當(dāng)插入后，向一邊滑動(dòng)便可以撬起一道縫隙，之后擴(kuò)大縫隙的步驟就比較輕松了。

當(dāng)大部分卡扣脫扣后，背殼便可以輕松掀開。

金立M7的內(nèi)部構(gòu)造被我們看光光啦～采用三段式設(shè)計(jì)，整體為黑色與金屬銀配色。沒有那種花花綠綠的廉價(jià)感。

需要注意的是背殼的指紋識(shí)別排線還與主板相連，我們需要先將它的連接器斷開才能徹底分離背殼。Let'sdoit。

為了防止電路帶電導(dǎo)致短路，我們先將電源連接器斷開，首先卸去電源連接器蓋板的螺絲。

取出蓋板，在連接器對(duì)應(yīng)位置可以看到固定泡棉增強(qiáng)固定穩(wěn)定性。

隨后，利用絕緣撬棒將電源連接器斷開。

接下來(lái)卸去固定指紋連接器的蓋板螺絲，雖然只有一枚螺絲固定，但蓋板兩邊各有一個(gè)接頭與主板上的插槽連接，從而起到固定的作用。

稍微搖晃一下連接器蓋板，可以將它從兩個(gè)插槽中取出，隨后將下面的指紋連接器斷開便可以成功分離背殼了。

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