背殼的主板與電池對應(yīng)區(qū)域貼有大面積的石墨散熱貼，邊角部位采用金屬加注塑兩層的結(jié)構(gòu)，稍有加厚。底部的開孔部位較多，密封性一般。

再來看看機身，采用三段式結(jié)構(gòu)，主板面積相對較小，從而給電池留出了較大的空間，使其容量可以達(dá)到4000mAh。

主板的屏蔽以及連接器都做了全面的固定，元件間距離緊密，從而保證了較小的主板面積，只不過頂部空間還是能看到一些空閑的區(qū)域，如果能多加利用就完美了。

拆解繼續(xù)，我們現(xiàn)在需要分離主板，所以首先需要斷開主板上的所有連接器以及螺絲。首先，我們先用絕緣撬棒將指紋連接器旁的三個連接器斷開，它們分別連接按鍵模塊，底部PCB以及屏幕顯示模塊。

隨后卸去主攝像頭連接器固定蓋板的一顆螺絲，前置攝像頭固定蓋板的一顆螺絲以及固定主板的兩顆螺絲，至此，主板上所有的螺絲便都卸去了。

在主攝像頭蓋板底部發(fā)現(xiàn)主攝像頭的兩個連接器。

接著將這里的同軸線斷開。

此時主板上所有與機身固定的“牽絆”都已經(jīng)分離，我們便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我們“解鎖”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已經(jīng)觸碰到了主板底部邊緣，可見設(shè)計者在主板的空間利用上是下了功夫的。

利用絕緣撬棒斷開主攝像頭的兩個連接器，隨后將其取下。

接著，掀開前置攝像頭連接器上的靜電貼。

在靜電貼上面還有一條同軸線阻擋，所以斷開同軸線的兩個端點連接器。

最終便可以斷開前置攝像頭連接器了。

主攝像頭的兩枚雙攝分別擁有1600W像素F1.8大光圈，而另一顆輔助攝像頭像素也達(dá)到了800W，值得注意的是它并不參與成像，只負(fù)責(zé)虛化識別。主攝像頭具備多幀降噪2.0技術(shù)，以及HDR拍照引擎2.0。前置攝像頭像素同樣為800W。

隨后掀開主板正面的屏蔽罩，便可以看到聯(lián)發(fā)科P30芯片了，代號MT6758V，旁邊則是三星6GBLPDDR4X內(nèi)存，推測64GB閃存應(yīng)該是疊層封裝在它下面的。兩個芯片表面都覆蓋有散熱硅脂。

主板的另一面還有電源管理芯片以及RF芯片等，在這里我就不一一介紹了。

在主板背部，防滾架一直延伸到聽筒的位置，不僅用于提升整機的結(jié)構(gòu)強度，也是為了給后面的屏幕做支撐。可以看出，前置攝像頭以及聽筒都已經(jīng)做到了極限靠上的位置，所以想要再壓榨正面空余的空間給屏幕，那就只能是在硬件創(chuàng)新上下功夫了，然而這顯然是不具備核心技術(shù)廠商的軟肋所在，所以我們才很難看到真正能將手機的額頭或者下巴取消的廠商，能消除一邊便已經(jīng)算是領(lǐng)先了。

機身側(cè)邊的按鍵微動采用了平衡桿設(shè)計，按鍵周圍還有一圈密封泡棉，看來該機在密封性上還是有局部考量的。

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