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英特爾Nehalem技術(shù)詳解

互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2009-04-21 01:32:30   作者:佚名   我要評(píng)論
  Intel 4系芯片組一經(jīng)發(fā)布,雙45平臺(tái)便逐漸的成為了玩家們關(guān)注焦點(diǎn)。更為驚喜的是,幾大一線(xiàn)廠(chǎng)商方面,也在通過(guò)大幅度降價(jià)的手段來(lái)吸引消費(fèi)者們的注意。不過(guò),細(xì)心的消費(fèi)者們都會(huì)發(fā)現(xiàn),P45芯片組與P35芯片組相比,其性能上并沒(méi)有
  Intel 4系芯片組一經(jīng)發(fā)布,雙45平臺(tái)便逐漸的成為了玩家們關(guān)注焦點(diǎn)。更為驚喜的是,幾大一線(xiàn)廠(chǎng)商方面,也在通過(guò)大幅度降價(jià)的手段來(lái)吸引消費(fèi)者們的注意。不過(guò),細(xì)心的消費(fèi)者們都會(huì)發(fā)現(xiàn),P45芯片組與P35芯片組相比,其性能上并沒(méi)有太大的改變,那么是什么令玩家們對(duì)它如此熱衷?又是什么令廠(chǎng)家們?nèi)绱速u(mài)力的使其以最快的速度成為新一代的主流平臺(tái)呢?我們接著往下看。     眾所周知,Intel公司在發(fā)展路線(xiàn)上實(shí)行的是Tick-Tock戰(zhàn)略,這種鐘擺式的發(fā)展使得其在相鄰的兩年都會(huì)實(shí)行制程以及架構(gòu)的改進(jìn)。今年,也就是2008年,Intel公司又將對(duì)CPU的架構(gòu)進(jìn)行一次大的改良。并且從目前所掌握的信息來(lái)看,今年的第四季度末期,Intel就將推出三款基于Nehalem微架構(gòu)的CPU,這三款Bloomfield四核心處理器將采用全新Socket LGA1366接口,它們的到來(lái),將會(huì)使得目前的4系芯片組成為最后一代采用LGA775接口的產(chǎn)品。因此不難看出,在面對(duì)新款處理器上市的壓力之下,以降價(jià)的形勢(shì)迫使4系芯片組盡快的成為目前主流產(chǎn)品的趨勢(shì)實(shí)屬必然。

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  其實(shí),對(duì)于這一點(diǎn),大部分的玩家們已經(jīng)早有耳聞。而且在6月初的臺(tái)北COMPUTEX 2008大展上,我們也初見(jiàn)了Nehalem的身影,并且在Intel的主板墻上我們更是看見(jiàn)了來(lái)自眾多廠(chǎng)商的X58系列主板。面對(duì)新一代CPU及芯片組產(chǎn)品的咄咄逼人,目前的主流產(chǎn)品自然要把握好現(xiàn)在的大好形勢(shì)。
  那么,英特爾新一代Nehalem微架構(gòu)的處理器到底是何方神圣?它又有著怎樣的與眾不同呢?下面,我們就來(lái)詳細(xì)的了解一下。
● Nehalem微架構(gòu)概括
  1.是Core的進(jìn)化也是Core的革新

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Nehalem微架構(gòu)的處理器產(chǎn)品正面

  Nehalem是基于Core微架構(gòu)的進(jìn)一步演化,它同Core一樣,還是基于4指令寬度的解碼/重命名/撤銷(xiāo)。當(dāng)然,例如SSE4.2這樣的新的指令集、指令緩存等比起Core都有所增加,TLb也有進(jìn)一步的改善。然而,在Nehalem上又有許多新的革命性的變化,諸如同步多線(xiàn)程(SMT)技術(shù)及三級(jí)緩存和集成內(nèi)存控制器技術(shù)等。這些新的變化又更像是Core架構(gòu)的一次全面革新。

 ?。?全新的接口不再兼容舊有平臺(tái)

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Nehalem微架構(gòu)的處理器產(chǎn)品背面 

  新一代Nehalem微架構(gòu)采用新的Quick Path Interconnect架構(gòu),因此并不兼容于舊有平臺(tái),其采用全新Socket LGA1366,將配搭新一代X58芯片組。(這也許也是Intel目前剛剛發(fā)布的4系平臺(tái)為什么這么急于成為主流平臺(tái)的原因)上市初期最高型號(hào)為XE版本的Bloomfield(定位于高端桌面級(jí)市場(chǎng)),采用全新LGA 1366處理器接口,核心頻率為3.2GHz,原生四核心并支持SMT技術(shù),其同一時(shí)間最高可處理8個(gè)線(xiàn)程。Bloomfield XE版本內(nèi)建8MB L3 Cache,處理器通過(guò)QPI總線(xiàn)與芯片組傳輸速度高達(dá)6.4GT/s,處理器內(nèi)建三通道內(nèi)存控制器,支持最高DDR3-1333模塊,F(xiàn)MB版本為08,最高TDP為130W。

 ?。?構(gòu)造全面模塊化

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Nehalem的核心架構(gòu)


  Nehalem在核心內(nèi)部引入了L1、L2、L3三級(jí)緩存的概念,每個(gè)核心都有自己獨(dú)立的一、二級(jí)緩存,并且每個(gè)內(nèi)核也都引入了SMT(類(lèi)似于超線(xiàn)程)技術(shù),處理器通過(guò)QPI與外部連接。通過(guò)對(duì)核心內(nèi)部的模塊之間的調(diào)整,(例如:核心數(shù)量、SMT功能、L3緩存容量、QPI連接數(shù)量 ) Nehalem能夠適應(yīng)從很地段的市場(chǎng)一直到很高短的市場(chǎng),覆蓋面從移動(dòng)設(shè)備一直到服務(wù)器市場(chǎng)。因此,Nehalem的擴(kuò)展性極強(qiáng),能夠?qū)崿F(xiàn)跨平臺(tái)應(yīng)用。(如定位于高端桌面市場(chǎng)的Bloomfield,定位于桌面雙核的Havendale及主流桌面四核的Lynnfield等等)。

  接下來(lái),我們?cè)賮?lái)了解一下Nehalem微架構(gòu)有哪些新的特性。



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