惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工怎么樣？全新惠普戰(zhàn)66二代拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)(含視頻教程)

發(fā)布時(shí)間：2019-07-03 16:22:19 作者：佚名

惠普推出了全新的戰(zhàn)66系列商務(wù)本，在改良了外觀、散熱，在處理器、顯卡等硬件性能上有所提升，那么全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部做工如何？值不值得購(gòu)買呢？下面就帶來(lái)了相關(guān)拆解教程，希望對(duì)大家有所參考

每個(gè)人的生活都是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，對(duì)于生活在水泥叢林里的都市白領(lǐng)們來(lái)說(shuō)，一臺(tái)電腦就是他們最好的“武器”。

作為老牌PC廠商的惠普在近年推出了全新的戰(zhàn)66系列商務(wù)本，以“戰(zhàn)”為名，可見其戰(zhàn)力之盛。今年戰(zhàn)66也是迎來(lái)了一次全新的升級(jí)，不僅改良了外觀、散熱，在處理器、顯卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升級(jí)的惠普戰(zhàn)66 二代擁有13.3英寸（AMD版沒有該尺寸）、14英寸、15.6英寸三個(gè)版本供用戶選擇。

所以在征得廠商同意后，決定對(duì)全新惠普戰(zhàn)66二代進(jìn)行一次拆解，這次拆解我們不說(shuō)配置，只聊細(xì)節(jié)，看看所謂的用心，是怎么做的。

首先全新惠普戰(zhàn)66二代采用了一體成型的外殼，可以整體拆卸，方便維修，也方便我們后期自己更換硬件配置。

如果自己拆解的話需要注意，全新惠普戰(zhàn)66二代后殼卡扣較緊，需要注意力度。

再打開D面后，我們可以看到全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)部構(gòu)造較為規(guī)整，走線整齊，主板、硬盤、電池與機(jī)身邊框之間縫隙較小，內(nèi)部空間利用也較為合理。

無(wú)處不在的小卡扣、海綿墊和金屬骨架

在這次拆解過(guò)程中，全新惠普戰(zhàn)66二代給我留下最大印象就是，卡扣、小螺絲和海綿墊。所以用戶自己拆機(jī)時(shí)，一定要注意不要迷信“大力出奇跡”，并且最好準(zhǔn)備幾個(gè)小盒，將小螺絲分類擺好。

在音響模塊與機(jī)身邊框處，惠普不僅在這里放置了一個(gè)小卡扣，

還添加了一塊圓圓的海綿墊，減少震動(dòng)對(duì)影像模塊帶來(lái)?yè)p害。

全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤放跌落保護(hù)機(jī)制，一直是其宣傳的重點(diǎn)。

在我們拆機(jī)后看到全新惠普戰(zhàn)66二代的硬盤使用兩顆螺絲固定，

看來(lái)全新惠普戰(zhàn)66二代對(duì)其硬盤的保護(hù)，在模具設(shè)計(jì)時(shí)就對(duì)其進(jìn)行了優(yōu)化。

惠普不僅為硬盤添加了一個(gè)金屬邊框，還在金屬邊框的左右兩邊添加了兩條海綿墊。

并且在硬盤槽的位置，也放置了兩塊較大的海綿墊。

D面的面板上全新惠普戰(zhàn)66二代也沒有放過(guò)！

在硬盤位置也添加了海綿墊以減少震動(dòng)對(duì)硬盤可能造成的損傷。

風(fēng)扇位置也添加了金屬骨架，增加了風(fēng)扇的穩(wěn)定性。

全新惠普戰(zhàn)66二代的電池，應(yīng)該是三顆螺絲固定的，有兩顆螺絲在拆除D面時(shí)已經(jīng)去掉了。

除了螺絲，在電池接口下方還有一個(gè)卡扣對(duì)其加以固定。

戰(zhàn)66二代那些“小心思”

并且我發(fā)現(xiàn)，全新惠普戰(zhàn)66二代的雙進(jìn)風(fēng)口位置與主板上雙散熱管位置相同。

這樣的設(shè)計(jì)可以有效地提升機(jī)身的散熱效果。

Tpye-C接口與RJ45網(wǎng)口為原生I/O接口，而且還有金屬片與小螺絲固定。

PS：全新惠普戰(zhàn)66二代對(duì)所有端口都添加了ESD（靜電）保護(hù)，可以有效地減少靜電度系統(tǒng)內(nèi)美觀原件的損害。

對(duì)于主板上的小電池（CMOS電池），全新惠普戰(zhàn)66二代也對(duì)其進(jìn)行了熱塑加以保護(hù)。

除此之外，我還發(fā)現(xiàn)全新惠普戰(zhàn)66二代CPU采用了大面積點(diǎn)膠，可以增加筆記本壽命，防止CPU意外脫落。

全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)存采用非板載內(nèi)存與雙通道設(shè)計(jì)，方便后期升級(jí)。

整體來(lái)看，全新惠普戰(zhàn)66二代內(nèi)細(xì)節(jié)確實(shí)非常用心，對(duì)于內(nèi)部各個(gè)硬件模塊全新惠普戰(zhàn)66二代盡其所能的，保證了其穩(wěn)定性。這句話說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單，感覺也很普通，但是現(xiàn)在的筆記本電腦能做到這樣的確實(shí)不多。如果大家對(duì)拆機(jī)感興趣的話，可能非常了解，現(xiàn)在大部分筆記本電腦產(chǎn)品硬盤僅僅有一個(gè)薄薄的金屬邊框，在硬盤槽中可隨意晃動(dòng)。這樣一對(duì)比，高下立判！