惠普戰(zhàn)66三代性能怎么樣？3代惠普戰(zhàn)66輕薄商務(wù)本云評測

發(fā)布時間：2019-11-06 11:11:43 作者：佚名

惠普戰(zhàn)66三代搭載十代酷睿處理器+MX 250，升級了19項軍標(biāo)測試，采用了SSD+機(jī)械硬盤，整體性能上提升在16%左右，那么對比戰(zhàn)66二代，戰(zhàn)66三代的升級夠不夠勁兒？下面就通過簡單測評了解下

英特爾已經(jīng)面向移動平臺推出十代酷睿處理器，所以惠普推出戰(zhàn)66 三代是非常自然的事情。除了處理器，戰(zhàn)66 三代還在多個地方進(jìn)行了升級。戰(zhàn)66 三代有14英寸和15.6英寸兩個版本，區(qū)別主要集中在屏幕尺寸方面。戰(zhàn)66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統(tǒng)是否延續(xù)，

自去年年底戰(zhàn)66二代發(fā)布距今也有將近一年的時間了，那么這次惠普戰(zhàn)66 三代有什么大動作呢？戰(zhàn)66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統(tǒng)是否延續(xù)？下面就簡單云評測一下14英寸版戰(zhàn)66 三代。

1、性能提升：升級了全新的第十代英特爾酷睿處理器性能提升

2、最新的傳輸協(xié)議：支持WiFi 6無線協(xié)議和藍(lán)牙5.0技術(shù)

3、更結(jié)實的身板：升級為19項軍工標(biāo)準(zhǔn)

4、安全最重要：添加了攝像頭物理擋板

5、不變的本色：高色域屏幕、多接口、雙硬盤、雙內(nèi)存插槽等優(yōu)點完全保留

與前一代產(chǎn)品相同，惠普戰(zhàn)66 三代依然采用了全金屬機(jī)身，高強度鋁合金材質(zhì)的機(jī)身一直是戰(zhàn)系列產(chǎn)品的特點。為用戶帶來細(xì)膩手感的同時，堅固的金屬機(jī)身也可為筆記本電腦提供更好的保護(hù)。

惠普戰(zhàn)66 三代C面與三側(cè)邊緣采用了一體成型技術(shù)，無拼接。在視覺效果和整體質(zhì)感方面更為出眾。而且觸控板和指紋識別器邊緣因斜切工藝呈現(xiàn)出的金屬光澤，讓C面更加立體。

并且戰(zhàn)66 三代還搭載了背光全鍵盤，極大的方便了我們工作使用。

高色域屏一直都是戰(zhàn)66系列產(chǎn)品的一大賣點，作為最早在中端商務(wù)本上搭載高色域屏幕的產(chǎn)品，這次惠普戰(zhàn)66 三代選擇了一塊高色域IPS防眩光屏，高達(dá)400尼特的亮度加上防眩光處理，讓用戶在光線較強的戶外使用，也可以保持較為舒適的視覺體驗。

窄邊框的應(yīng)用，也在很大程度上提升了用戶的使用體驗，并且惠普還在可使用面積本來就不大的邊框上，放置了一個攝像頭和攝像頭的物理擋板、方便我們使用的同時，也保證了我們的信息安全。

惠普戰(zhàn)66 三代依然保留著較強的拓展性和可升級空間，最高支持32GB DDR4雙插槽，雙通道內(nèi)存不僅提升了產(chǎn)品性能，還方便我們做后續(xù)的升級、維護(hù)。

惠普戰(zhàn)66 三代依然采用了SSD+機(jī)械硬盤的解決方式，這種搭配在游戲本中非常常見。SSD硬盤為用戶提供較高的處理速度，機(jī)械硬盤則負(fù)責(zé)大容量的存儲空間，不過現(xiàn)在有些商務(wù)本在追求輕薄便攜的道路上越走越遠(yuǎn)，一塊SSD硬盤成為了它們的標(biāo)配，但較小的存儲空間，極大的降低了商務(wù)用戶的使用體驗。

18mm厚度，1.6kg重量的機(jī)身在現(xiàn)在筆記本電腦市場中算不上極致輕薄，這主要是因為惠普戰(zhàn)66 三代作為一款商務(wù)本最大限度的保證了機(jī)身的穩(wěn)定性（19項軍標(biāo)測試）、拓展性（USB接口、全功能Type-C接口，HDMI、RJ45、讀卡器等一應(yīng)俱全）、硬件性能（10代酷睿+MX 250，以及雙銅管散熱）。

戰(zhàn)66 三代雙滿血的表現(xiàn)自然離不開出色的散熱模組。其采用了單風(fēng)扇雙熱管設(shè)計，其中雙熱管串聯(lián)處理器和顯卡，最大限度的將熱量傳導(dǎo)出去，可保證出色的散熱效率。該散熱模組已經(jīng)在戰(zhàn)66 二代上經(jīng)受廣大消費者的檢驗，戰(zhàn)66 三代自然也會有不錯的散熱表現(xiàn)。