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暗影精靈和機(jī)械革命哪個(gè)好?暗影精靈4 Pro/機(jī)械革命Z2深海幽靈RTX游戲本對(duì)比評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2019-03-18 16:20:44   作者:佚名   我要評(píng)論
暗影精靈4 Pro是HP系列產(chǎn)品中第一款支持RTX技術(shù)的游戲本,機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)也是搭載了GeForce RTX 2060顯卡,那么作為同一世代的游戲本,除罷硬件配置外,也會(huì)在各方各面有所差異,那么RTX時(shí)代的暗影精靈和機(jī)械革命哪款更好呢?下面就對(duì)比了解下

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硬件參數(shù)
型號(hào) 惠普暗影精靈4 Pro游戲本 機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版
4K讀取 53.25MB/s 41.75MB/s
4K寫(xiě)入 113.9MB/s

120.13MB/s

小結(jié)

  高效的讀寫(xiě)能力帶給我們的是更為高效的系統(tǒng)效率和更為快速的游戲載入體驗(yàn),在硬盤讀寫(xiě)速度上,這兩款游戲本則是處于互有優(yōu)勢(shì)的狀態(tài),雖然暗影精靈4 Pro在4K讀取速度上稍有優(yōu)勢(shì),不過(guò)機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版在4K寫(xiě)入速度上則略勝一籌,勝負(fù)仍未完全塵埃落定。

游戲體驗(yàn)

  至于最為核心的游戲體驗(yàn)上,既然支持光線追蹤功能是它們共有的亮點(diǎn),我們就來(lái)看看在光追開(kāi)啟、最高畫(huà)質(zhì)的情況下,它們運(yùn)行《戰(zhàn)地V》的表現(xiàn)吧——在運(yùn)行《戰(zhàn)地V》的過(guò)程中,暗影精靈4 Pro運(yùn)行《戰(zhàn)地V》的平均幀率基本是維持在38~50幀之間的。

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  而機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版則表現(xiàn)出40~55幀的幀率表現(xiàn),相比之下稍有優(yōu)勢(shì)一些。

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  并且,暗影精靈4 Pro渲染每幀的時(shí)間主要集中在20ms多一點(diǎn)的水平。

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  而機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版也基本有著相同的表現(xiàn),在游戲性能表現(xiàn)上,它們彼此是不相上下的。

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小結(jié)

  在游戲體驗(yàn)上,有時(shí)候稍差幾幀的幀率表現(xiàn)就會(huì)帶來(lái)完全不同的游戲體驗(yàn),特別是像《黑暗之魂》這樣考驗(yàn)極限操作的游戲,幀率表現(xiàn)尤為重要——而對(duì)于高玩?zhèn)兌?,《?zhàn)地V》這樣剎那之間出結(jié)果的游戲也同樣需要高幀率表現(xiàn)——在這一點(diǎn)上,機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版明顯是更有優(yōu)勢(shì)的。

散熱才是重頭戲

散熱系統(tǒng)真的起作用了嗎?

  不過(guò),這兩者在散熱上卻有著巨大的差別。一般來(lái)說(shuō),游戲本中產(chǎn)生熱量最大的,通常是CPU和GPU這兩個(gè)芯片——如果散熱系統(tǒng)能高效地把CPU和GPU這兩個(gè)發(fā)熱大戶所產(chǎn)生的熱量排出機(jī)身,基本上散熱問(wèn)題就解決一大半了——熱管(導(dǎo)熱銅管)的功能,就是將熱量從芯片傳遞到散熱系統(tǒng),進(jìn)而將熱量及時(shí)排出機(jī)身。

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  熱管的內(nèi)部不是完全中空的,它填充有相變冷卻液——這種冷卻液會(huì)在高溫狀態(tài)下吸熱變成氣體,在緩慢流動(dòng)到低溫的區(qū)域后,釋放熱量變?yōu)橐后w,并再次回流到另一端,加上散熱片和風(fēng)扇的作用,才能形成一個(gè)傳導(dǎo)熱量的循環(huán),將熱量盡快排出機(jī)身外——也正因?yàn)槿绱耍己玫娘L(fēng)道設(shè)計(jì),精心選擇的機(jī)身材質(zhì),以及對(duì)于散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì),才會(huì)對(duì)筆記本散熱造成巨大的影響——而這,是不會(huì)受到世代更迭直接改善的。

  但是,在散熱測(cè)試過(guò)程中,這兩款游戲本的差異卻引起了我們的注意——在運(yùn)行了半個(gè)小時(shí)的烤機(jī)軟件后,機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版的內(nèi)部溫度穩(wěn)定在了72度的水平,其中顯卡附近的溫度為77度——而暗影精靈4 pro的日常內(nèi)部溫度雖然同樣是在四十度左右的水平,但半小時(shí)的烤機(jī)測(cè)試后它的CPU溫度卻達(dá)到了驚人的96度水平(GPU附近溫度為75度)。

硬件性能對(duì)比
型號(hào) 機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版 惠普暗影精靈4 Pro游戲本
CPU待機(jī)溫度 44度 47度
CPU滿載溫度 72度 96度

對(duì)比

日常溫度

  具體來(lái)說(shuō),在進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試前,機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版的CPU溫度處于44度的水平,而暗影精靈4 pro則處于45度的水平,二者相差其實(shí)不大——這說(shuō)明,二者在靜置狀態(tài),面臨著相似的發(fā)熱狀況下(此時(shí)雙方的硬件都在低功耗運(yùn)行,不會(huì)發(fā)出過(guò)多的熱量),是能有相差不多的表現(xiàn)的。

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(機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版的表現(xiàn))

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(暗影精靈4 Pro的表現(xiàn))

半小時(shí)烤機(jī)內(nèi)部溫度

  而半小時(shí)烤機(jī)測(cè)試卻往往是一個(gè)分水嶺,在滿載運(yùn)行,發(fā)熱量最大的情況下,這個(gè)測(cè)試過(guò)程考驗(yàn)著游戲本的銅管散熱能力、風(fēng)道設(shè)計(jì)、風(fēng)扇的散熱效率和材料選擇的合適與否——在這個(gè)案例中,暗影精靈4 Pro的散熱系統(tǒng)出現(xiàn)了較為明顯的疲態(tài),經(jīng)過(guò)半小時(shí)的烤機(jī)后,CPU的熱量沒(méi)有辦法及時(shí)散出,達(dá)到了96度的水平——這樣的溫度水平,當(dāng)然也會(huì)對(duì)游戲本的性能表現(xiàn)造成影響。

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​(機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版的表現(xiàn))

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(暗影精靈4 Pro的表現(xiàn))

外部溫度

  那么問(wèn)題出在哪個(gè)環(huán)節(jié)呢?是機(jī)器本身發(fā)熱量過(guò)大,還是熱量沒(méi)有及時(shí)散出?經(jīng)過(guò)測(cè)溫槍的協(xié)助,我們也測(cè)得了兩款游戲本經(jīng)過(guò)烤機(jī)測(cè)試后它們各自機(jī)殼的溫度——如果筆記本內(nèi)部的散熱效率高,其內(nèi)部溫度與外部溫度就不會(huì)相差太多,反之,則意味著熱量在向外散發(fā)的過(guò)程中遇到了阻礙,不能有效地從內(nèi)部排出。對(duì)于機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版,運(yùn)行了半小時(shí)烤機(jī)測(cè)試的它在正面的高溫區(qū)域,主要集中在了鍵盤中間的位置,與其它高溫區(qū)形成了一個(gè)T字形狀,最高溫度為60.7度的水平。

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  而在背面,由于豐富的散熱窗,它的高溫區(qū)分布則相對(duì)均勻,高溫依然是位于中央的62.2度,同內(nèi)部平均六七十度的水平相差無(wú)幾,都處于筆記本可以高效運(yùn)行的溫度范圍內(nèi)。

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  對(duì)于暗影精靈4 Pro,我們則發(fā)現(xiàn),在正面,它發(fā)熱最高的地方,是位于鍵盤中央的位置,49.9攝氏度的水平(與此同時(shí),機(jī)器內(nèi)部溫度是這個(gè)數(shù)字的幾乎兩倍)。

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  而在散熱窗密集的背部,它的最高溫度則位于中央偏上(截圖中)的位置,為54.6攝氏度——與它此時(shí)平均溫度八九十度的狀況形成了鮮明的對(duì)比——熱量在向外傳遞的過(guò)程中,并沒(méi)有很好地得到疏導(dǎo),因而造成了內(nèi)部局部過(guò)熱的情況。

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  換句話說(shuō),具體到這個(gè)案例當(dāng)中,暗影精靈4 Pro散熱情況欠佳的問(wèn)題源自散熱機(jī)制部分,而非硬件本身的問(wèn)題——如果在風(fēng)道設(shè)計(jì)(模具)、銅管、風(fēng)扇部位多加改善,問(wèn)題應(yīng)該就能迎刃而解了。

結(jié)語(yǔ)

  總的來(lái)說(shuō),雖然在硬盤讀寫(xiě)速度和色域方面暗影精靈4 Pro和機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版互有勝負(fù),但在其它方面,則都是機(jī)械革命Z2深海幽靈電競(jìng)版更為領(lǐng)先——尤其是在散熱問(wèn)題上,暗影精靈內(nèi)部96度的高溫令人驚詫,可想而知,長(zhǎng)時(shí)間游玩必定會(huì)對(duì)性能造成損失,而玩家的游戲體驗(yàn)也會(huì)隨之下降——或許,在這個(gè)節(jié)骨眼上還是等一等更換模具的新品會(huì)比較好。

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