內(nèi)部結(jié)構(gòu)

取下側(cè)板，內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。?；赎狝S采用分艙式布局，空間利用高效且散熱合理：右側(cè)為主板區(qū)域，位于右下角；左側(cè)下方為電源倉，獨立隔離，避免熱風(fēng)回流；上方預(yù)留兩個M.2 SSD安裝位，支持高速固態(tài)硬盤擴展。顯卡位于機箱另外一側(cè)。

從左側(cè)看，顯卡位于上方，下方左側(cè)為主板背面，右側(cè)則是電源風(fēng)扇區(qū)域，并配有金屬鋼板隔離。這一布局將CPU、顯卡和電源三大發(fā)熱核心分別置于獨立散熱空間，形成有效熱隔離。不僅避免了熱量相互干擾，更通過精準(zhǔn)風(fēng)道引導(dǎo)實現(xiàn)高效排散。即使在高負(fù)載運行時，整機也能保持穩(wěn)定低溫，兼顧性能釋放與靜音表現(xiàn)，小體積內(nèi)同樣擁有出色散熱實力。

我們看看更多細(xì)節(jié)，首先看主板這力。機內(nèi)搭載微星定制ITX規(guī)格B860主板，緊湊布局卻功能齊全。使用高效下壓式CPU散熱器，貼合緊密，散熱風(fēng)扇中間有微星的龍形徽記。配合分艙風(fēng)道設(shè)計，形成持續(xù)穩(wěn)定的氣流路徑。

CPU處理器采用了英特爾酷睿 Ultra 7 265F，這款CPU是20核20線程設(shè)計，由8個高性能核心（P-core）與12個能效核心（E-core）組成，基于先進(jìn)的3納米（TSMC N3B）制程工藝打造。其性能核心基礎(chǔ)頻率為2.4 GHz，睿頻最高可達(dá)5.2 GHz；能效核心基礎(chǔ)頻率為1.8 GHz，最大睿頻達(dá)4.6 GHz。全核緩存配置強大，配備30 MB三級緩存（L3）與總計36 MB二級緩存（L2），顯著提升數(shù)據(jù)處理效率。

主板這里有一個M.2插槽，是空著的。左側(cè)有2個內(nèi)存插槽，支持DDR5內(nèi)存，最大64GB容量。這里安裝了2條內(nèi)存，是英睿達(dá)的。

電源搭載微星HPD 500M，額定功率500W，支持12V單路輸出，具備80 PLUS金牌認(rèn)證，轉(zhuǎn)換效率高、能效穩(wěn)定。

2個SATA硬盤掛件，支持鏈接2個SAT硬盤。

在配件里有2根SATA線，以及一根雙8PIN轉(zhuǎn)12V-2x6 顯卡供電線。

主機搭載一塊NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti 16GB顯卡，性能強勁，兼顧主流游戲與生產(chǎn)力需求。這個配置最大支持RTX 5070顯卡，當(dāng)然，你也可以更換為自己喜歡的雙槽顯卡，這里標(biāo)配了雙8PIN供電，也有前面展示的轉(zhuǎn)接線，可以提供PCIe 5.1的12V-2x6的顯卡接口。

在主板背面上方有一個M.2插槽，上面有一條散熱墊。劇透下這里是一款長江存儲的M.2 SSD硬盤，容量1TB。

上電和桌面效果

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