去年銘凡推出的AI X1 Pro迷你主機(jī)，憑借卓越的性能和全面的拓展配置，可以滿足“AI開發(fā)+高效辦公+游戲影音+專業(yè)創(chuàng)作”等全場(chǎng)景需求，成為迷你主機(jī)市場(chǎng)少有以性能為主打的產(chǎn)品之一。隨著AMD在2026 CES上發(fā)布新一代AI系列處理器，銘凡也是推出了全球首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470處理器的升級(jí)版AI X1 Pro 470。

下面就從外觀、硬件、性能測(cè)試到外接顯卡擴(kuò)展，全方位評(píng)測(cè)這款全能迷你主機(jī)，看看在DIY硬件價(jià)格暴漲的當(dāng)下，這款迷你主機(jī)能否成為游戲玩家的新選擇？

規(guī)格解析

先來看看新一代X1 Pro 470的規(guī)格亮眼之處：

• CPU：首發(fā)搭載AMD Ryzen AI 9 HX470，配備12核24線程，基礎(chǔ)頻率2.0 GHz，最高睿頻5.2 GHz，性能媲美臺(tái)式機(jī)旗艦處理器。同時(shí)由于采用Gorgon Point架構(gòu)，加上4 nm制程工藝，擁有出色的能效比。
• 內(nèi)存：雙內(nèi)存插槽，標(biāo)配32GB，最大支持128GB；
• 核顯：Radeon 890M核顯，頻率更高；
• 硬盤：標(biāo)配1TB硬盤，額外預(yù)留2個(gè)PCIe4.0 M.2插槽；
• 網(wǎng)絡(luò)：Wi-Fi 7無線+雙2.5G有線；
• 接口：前后雙USB4，OCuLink接口可通過顯卡拓展塢外接獨(dú)立顯卡。
• 其他：內(nèi)置電源，配置指紋模塊支持Windows Hello。

新一代X1 Pro最大的升級(jí)還是源于AMD新一代Ryzen AI 9 HX470處理器，CPU、GPU、NPU性能全面提升，綜合AI算力提升至86TOPS，滿足當(dāng)下全面爆發(fā)的本地AI應(yīng)用性能需求。

具體對(duì)比上一代采用的AMD Ryzen AI 9 HX370，NPU算力從50 TOPS提升到55TOPS，同時(shí)CPU頻率提升0.1GHz，GPU頻率提升0.2GHz，整體性能更上一個(gè)臺(tái)階。

外觀設(shè)計(jì)

開箱這里就略過，我們直接看銘凡X1 Pro 470的外觀設(shè)計(jì)。

銘凡X1 Pro 470延續(xù)了X1 Pro系列標(biāo)志性的正方體設(shè)計(jì)語(yǔ)言，整機(jī)采用CNC精雕鋁合金外殼，表面經(jīng)過細(xì)膩噴砂處理，質(zhì)感溫潤(rùn)且抗指紋。

機(jī)身尺寸為19.5x19.5x4.5cm，比常見的迷你主機(jī)略大一圈，考慮到性能和其出色的擴(kuò)展性，這個(gè)尺寸并不算大。

并且銘凡X1 Pro 470支持平臥和豎置兩種擺放方式，依舊可以輕松擺放在桌面上。

機(jī)身頂部配置了指紋識(shí)別模塊，支持Windows Hello功能，在登錄Windows的時(shí)候輕輕一觸就能解鎖，比傳統(tǒng)密碼登錄更便捷。

機(jī)身正面提供了豐富的接口配置，從左到右分別為開機(jī)鍵、兩個(gè)USB-A 5G、一個(gè)USB4 40G、3.5mm耳麥和colipot按鈕，作為一款A(yù)I PC，colipot按鈕可以一鍵喚出Windows colipot AI助手。

機(jī)身右側(cè)還提供一個(gè)SD讀卡器插槽，方便攝影創(chuàng)作者讀取相機(jī)內(nèi)存卡。

最新評(píng)論