PrimeSim HSPICE是一款精確電路仿真器軟件，它提供一流的仿真及分析算法，使用經(jīng)代工廠認(rèn)證過(guò)的 MOS 器件模型進(jìn)行仿真。Synopsys很高興地宣布PrimeSim HSPICE 2021.09 的可用性，該軟件是業(yè)界用于精確電路仿真的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

對(duì)于片上仿真， 模擬設(shè)計(jì)、RF 設(shè)計(jì)、定制數(shù)字設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和特征化、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)和特征化，以及器件模型開發(fā)。對(duì)于片外信號(hào)完整性仿真： 硅到封裝到電路板到背板的分析和仿真以及完整的仿真環(huán)境，提供具有最新仿真和分析算法的經(jīng)晶圓代工廠認(rèn)證的MOS器件模型。 HSPICE在模擬/ RF /混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)，單元和存儲(chǔ)器特性以及芯片/封裝/電路板/背板信號(hào)完整性仿真中得到了廣泛的應(yīng)用，是業(yè)界最受歡迎，最受信任和最全面的電路仿真器。

功能特色

一、代工廠認(rèn)證的模型
器件模型是進(jìn)行精確電路仿真的要素。 HSPICE始終是第一個(gè)提供新的高級(jí)設(shè)備模型的公司，并且HSPICE模型是第一個(gè)通過(guò)鑄造廠認(rèn)證的產(chǎn)品。多年來(lái)，HSPICE始終為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)CMOS，F(xiàn)inFET和FDSOI工藝設(shè)計(jì)先進(jìn)的建模技術(shù)，以確保提供最先進(jìn)，最準(zhǔn)確的一組行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件模型實(shí)現(xiàn)。 Synopsys與領(lǐng)先的商業(yè)和專有鑄造廠緊密合作，以確保其HSPICE模型參數(shù)能夠及時(shí)，準(zhǔn)確地驗(yàn)證其制造過(guò)程。從最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的緊湊建模委員會(huì)（CMC）標(biāo)準(zhǔn)化模型（BSIM，PSP，HiSIM等）到專有模型（HVMOS， TFT等），用于特殊應(yīng)用（高壓，顯示器等）。參見www.HSPICE。
com，以獲取HSPICE支持的設(shè)備型號(hào)的最新列表。
1、三重DES加密
HSPICE提供了符合三重?cái)?shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)（DES）的強(qiáng)大的192位加密。此功能使用戶可以在不泄露敏感信息的情況下分發(fā)其HSPICE自定義網(wǎng)表和模型。加密的HSPICE網(wǎng)表的第三方收件人可以使用模擬運(yùn)行，但不能打印加密的參數(shù)或內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓。模擬加密網(wǎng)表的第三方用戶將設(shè)備和電路視為黑匣子，僅提供終端功能。這使網(wǎng)表提供商可以保留其專有模型和設(shè)計(jì)保密，同時(shí)允許第三方執(zhí)行晶體管精確的仿真而無(wú)需更改其流程
二、模擬/ RF /混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)
1、運(yùn)行時(shí)性能-單核和多核仿真
HSPICE的仿真精度，“開箱即用”的收斂性以及所有電路類型的運(yùn)行時(shí)性能仍然是HSPICE研發(fā)團(tuán)隊(duì)的第一要?jiǎng)?wù)。 Synopsys R＆D不斷發(fā)布，在不犧牲準(zhǔn)確性的情況下提高了HSPICE的運(yùn)行時(shí)性能。 在過(guò)去的兩年中，HSPICE在一個(gè)內(nèi)核上的運(yùn)行時(shí)性能在大型前后布局模擬，混合信號(hào)和內(nèi)存設(shè)計(jì)上平均提高了5倍以上。 此外，HSPICE交付了卓越的多核可擴(kuò)展性，在16個(gè)核上的平均速度提高了8倍
2、與Synopsys Custom Compiler™和Custom WaveView™集成
Synopsys Custom Compiler為模擬，RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)人員提供了從前到后，從原理圖到版圖的現(xiàn)代設(shè)計(jì)駕駛艙，并全面支持HSPICE。 請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.Synopsys.com>芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證>定制設(shè)計(jì)。
3、Verilog-A行為建模
Verilog-A已被證明是描述模擬電路行為和復(fù)雜的測(cè)試臺(tái)輸入刺激的理想語(yǔ)言。
使用HSPICE的符合LRM 2.4標(biāo)準(zhǔn)的編譯Verilog-A模擬，用戶可以在同一網(wǎng)表中混合晶體管級(jí)和Verilog-A行為描述，并提高運(yùn)行時(shí)性能。
4、可靠性意識(shí)驗(yàn)證-過(guò)程可變性和MOSRA設(shè)備可靠性分析
復(fù)雜的分析（例如HSPICE MOSRA，最壞情況的拐角，蒙特卡洛，ACMatch和DCMatch）使用戶能夠優(yōu)化電路，從而滿足各種工藝，電壓，溫度范圍和器件使用年限的設(shè)計(jì)約束。除了設(shè)備工藝變化之外，HSPICE和StarRC一起可以支持互連變化。 HSPICE不僅報(bào)告了變化對(duì)產(chǎn)量的影響，而且確定了關(guān)鍵的產(chǎn)量限制設(shè)備和參數(shù)。用于良率特征的HSPICE設(shè)計(jì)包括：•極端情況分析：HSPICE可以輕松地探索設(shè)計(jì)的工藝角點(diǎn)和操作條件，以便分析其良率，功率和性能•Smart Monte Carlo采樣：拉丁文超立方體采樣和低差異序列可提高效率準(zhǔn)確的產(chǎn)量分析•Sigma Amplification：通過(guò)比例因子增加SPICE模型中的工藝變化，從而以更少的樣品和更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間覆蓋高σ變化分析。大型混合信號(hào)IP魯棒性驗(yàn)證的理想選擇•ACMatch和DCMatch：用于分析因局部變化而引起的參數(shù)失配效應(yīng)•變化塊：用于定義過(guò)程變化效應(yīng)的強(qiáng)大而靈活的機(jī)制•MOSRA設(shè)備可靠性分析：模擬HCI和NBTI設(shè)備的老化效應(yīng)
5、回路穩(wěn)定性分析
HSPICE的環(huán)路穩(wěn)定性分析使用戶能夠在頻域中分析反饋電路上的環(huán)路增益和相位特性。
6、瞬態(tài)噪聲分析
HSPICE的瞬態(tài)噪聲分析使用戶能夠預(yù)測(cè)設(shè)備噪聲（通道，熱，閃爍和散粒噪聲）對(duì)時(shí)域波形的影響。瞬態(tài)噪聲分析可用于表征PLL應(yīng)用的相位噪聲和抖動(dòng)。
多樣本蒙特卡洛樣本生成一組噪聲刺激波形，以進(jìn)行統(tǒng)計(jì)評(píng)估。 HSPICE支持噪聲帶寬和縮放控件，并使用戶能夠繪制仿真結(jié)果的直方圖。
7、大信號(hào)周期穩(wěn)態(tài)分析
HSPICE可以執(zhí)行主要的大信號(hào)分析，包括周期性穩(wěn)態(tài)（PSS）分析，周期性噪聲和相位噪聲分析以及周期性AC分析，以及使用Shooting Newton（SN）引擎（用于強(qiáng)非線性電路）或諧波平衡（HB）引擎（用于弱非線性電路）。 HSPICE可以快速而準(zhǔn)確地模擬大型非線性高頻設(shè)計(jì)。借助一整套專業(yè)分析，HSPICE是傳統(tǒng)
三、單元和內(nèi)存表征
HSPICE是執(zhí)行精確的單元和存儲(chǔ)器表征的理想選擇，并基于仿真數(shù)據(jù)提供了多種波形測(cè)量功能。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的參數(shù)掃描通過(guò)同時(shí)更改參數(shù)來(lái)自動(dòng)表征，以方便地處理數(shù)百個(gè)HSPICE仿真參數(shù)。
1、性能提升
HSPICE顯著提高了其性能（讀取，仿真和總吞吐量），同時(shí)保持了相同的高精度。改進(jìn)的仿真性能是通過(guò)增強(qiáng)的時(shí)間步控制算法以及簡(jiǎn)化的仿真控制界面實(shí)現(xiàn)的。用戶可以使用單個(gè)控制選項(xiàng)同時(shí)縮放模擬選項(xiàng)，而無(wú)需用戶調(diào)整多個(gè)選項(xiàng)設(shè)置。 HSPICE自動(dòng)調(diào)整每個(gè)時(shí)間步長(zhǎng)和其他仿真選項(xiàng)，以達(dá)到所需的精度水平。
2、改善整合
HSPICE的客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)使用戶可以加快仿真速度和總周轉(zhuǎn)時(shí)間。當(dāng)運(yùn)行帶有客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)的HSPICE時(shí)，HSPICE通過(guò)最大程度地減少對(duì)模型和網(wǎng)表的重新讀取以及最小化許可證簽入和簽出的次數(shù)來(lái)縮短總的周轉(zhuǎn)時(shí)間。通過(guò)改進(jìn)的性能以及與單元和存儲(chǔ)器特性描述環(huán)境的集成，HSPICE可以快速輕松地探索大型單元和存儲(chǔ)器庫(kù)中的多個(gè)過(guò)程角落和操作條件。
四、芯片/封裝/板/背板信號(hào)完整性（SI）仿真
1、高級(jí)元素和來(lái)源
隨著芯片和電路板速度的不斷提高，新的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)。 HSPICE揭示了由抖動(dòng)，串?dāng)_，振鈴，接地反彈和其他噪聲源引起的信號(hào)完整性問(wèn)題。憑借廣泛的模型和元素支持，HSPICE是唯一可以滿足您的芯片到封裝，板到板到背板SI仿真需求的仿真器。
2、S元素
用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析儀的直接測(cè)量值或現(xiàn)場(chǎng)求解器的解決方案輕松創(chuàng)建準(zhǔn)確的S參數(shù)模型。 HSPICE支持具有任意數(shù)量的差分和單端端口的S參數(shù)模型。 HSPICE的遞歸卷積算法可以快速準(zhǔn)確地模擬具有1000個(gè)端口的S參數(shù)，適用于大型包裝和其他應(yīng)用。 HSPICE直接使用.LIN命令提供S參數(shù)提取，從而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確，詳細(xì)的測(cè)量。
3、鎢元素
通過(guò)處理介電損耗，HSPICE的W元件可以準(zhǔn)確模擬50英寸，50 GHz傳輸線。另外，可以將S參數(shù)合并到W元素中以進(jìn)行互連仿真。
4、更多來(lái)源，元素和模型
HSPICE支持偽隨機(jī)和位模式源，E＆G元素，IBIS模型以及更多滿足您所有SI模擬需求的功能。

安裝教程

1、在本站下載并解壓，首先，確保您的計(jì)算機(jī)僅通過(guò)網(wǎng)卡（最好是以太網(wǎng)）連接到Internet，并且已禁用防病毒功能。然后運(yùn)行hspice_vS-2021.09_win.exe進(jìn)行安裝

2、運(yùn)行“scl_keygen.exe”，單擊“generate”，等待文本顯示在“license”部分中。并運(yùn)行“lic_patch.bat”以修復(fù)它

3、將“synopsys_lic.dat”復(fù)制到您想要的位置。

4、將“Synopsys HSpice 2021 Patcher.exe”復(fù)制到Synopsys軟件根目錄（例如：C:\Synopsys\）并運(yùn)行它，單擊補(bǔ)丁按鈕并等待。

5、打開lmtools設(shè)置synopsys許可證服務(wù)器并啟動(dòng)它。

6、設(shè)置用戶環(huán)境變量：
名稱：SNPSLMD_LICENSE_FILE
值：許可證文件
在lmgrd的路徑部分中，單擊瀏覽選項(xiàng)，然后選擇lmgrd.exe文件。在許可證文件的路徑部分中，單擊瀏覽選項(xiàng)，轉(zhuǎn)到C：\ synopsys \ SCL \ 2021.09，在窗口的右下角單擊“許可證文件（* .Lic）”，然后單擊許可證文件（* .Dat），然后選擇并打開出現(xiàn)的Synopsys.dat文件。在``調(diào)試日志文件的路徑''部分中，替換為C:\synopsys\SCL\2021.09\debug.log