CST Studio Suite破解版是一款領(lǐng)先的電磁場模擬軟件！使用旨在為用戶提供完整的功能來進行電磁 (EM) 組件和系統(tǒng)的設(shè)計以及優(yōu)化和分析等！提供友好的用戶界面，借助跨越頻譜的求解器，CST Studio Suite 為設(shè)計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品提供了廣泛的工具。

All Physics Analyst 角色允許將 CST Studio Suite 集成到 3DEXPERIENCE 平臺上的協(xié)作工作流程中。CST Studio Suite使用將為用戶提供的產(chǎn)品上市的助力，能夠有效縮短開發(fā)周期，并能夠充分降低開發(fā)成本，它的仿真是使用虛擬原型，產(chǎn)品可以作為真實系統(tǒng)的一部分進行模擬，以分析其安裝性能并驗證它們是否符合合法的電磁兼容性 (EMC) 和暴露限制，從而可能避免耗時的重新設(shè)計或代價高昂且令人尷尬的召回。在設(shè)計過程的早期優(yōu)化設(shè)備性能，識別和緩解潛在的合規(guī)性問題，減少所需的物理原型數(shù)量！

功能特點

1、造型

提供了功能強大且完全參數(shù)化的CAD界面，用于構(gòu)造和編輯仿真模型。

導(dǎo)入和導(dǎo)出工具意味著可以從各種CAD和電子設(shè)計自動化(EDA)軟件中導(dǎo)入模型。到SOLIDWORKS的全參數(shù)雙向鏈接意味著可以將其中所做的設(shè)計更改直接導(dǎo)入回SOLIDWORKS項目中，反之亦然。

2、用料

在許多應(yīng)用領(lǐng)域，例如磁學(xué)，光子學(xué)和生物物理學(xué)，由于復(fù)雜的非線性材料特性而產(chǎn)生了典型的電磁效應(yīng)。包含許多材料模型，可以模擬大量現(xiàn)象，包括等離子體和光子效應(yīng)，鐵磁，二次電子發(fā)射和生物加熱。

3、身體模型

電磁場在人體中的相互作用是許多設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)計考慮因素，并同時影響產(chǎn)品性能和安全性，尤其是在醫(yī)療保健和生命科學(xué)領(lǐng)域。 包括基于體素的模型和基于CAD的身體模型，它們具有詳細(xì)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及逼真的EM和熱特性，從而可以考慮人體。

4、網(wǎng)格劃分

精確的網(wǎng)格劃分是仿真過程的重要組成部分。提供快速，自動的網(wǎng)格劃分，網(wǎng)格細(xì)化和自動調(diào)整功能，以提高模型關(guān)鍵部分的網(wǎng)格質(zhì)量。 使用的專有完美邊界近似(PBA)®保留了與傳統(tǒng)樓梯網(wǎng)格相關(guān)的速度優(yōu)勢，即使對于具有數(shù)十億個網(wǎng)格單元的模型也是如此，但允許對彎曲的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的CAD數(shù)據(jù)進行精確建模。

安裝教程

1、下載解壓軟件，然后運行setup.exe進行安裝，設(shè)置安裝目標(biāo)磁盤路徑，然后一直「NEXT」即可。

注意，軟件安裝結(jié)束時，不要勾選那個“configure licensing for CST Studio Suite 2022”選項

這里提供更新補丁，可先打上SP5更新后再進行破解。

2、打開Crack文件夾內(nèi)的「CST Studio Suite 2022」文件夾，直接拷貝到CST Studio Suite 2022的同級路徑下即可，默認(rèn)安裝路徑：D:\Program Files\CST Studio Suite 2022

然后運行Crack文件夾內(nèi)的「SimuliaLicensePatcher.exe」，瀏覽指向CST Studio Suite 2022的安裝路徑，比如：D:\Program Files\CST Studio Suite 2022，然后點擊Patch按鈕即可。

3、確認(rèn)「CST License Manager」服務(wù)是否正常啟動，打開開始菜單，以「系統(tǒng)管理員權(quán)限」運行CST License Manager

如果License服務(wù)未啟動，則點一下「Start Service」。

首次啟動CST Studio Suite 2022，會提示指定License的對話框

在Licensing options這項選擇中間這個「Point to an existing Flexnet-based CST Studio Suite license server system」, 然后 Server 里輸入 localhost，Port里輸入 27000。點擊OK完成。

PS: 許可證文件的默認(rèn)服務(wù)器端口是27000，如果你不能啟動你的許可證服務(wù)，可能27000這個端口被占用，換一個未被占用的端口號。

新功能

1、高級建模、原理圖和后處理
建模疊層彎曲增強
原理圖可用性增強，例如分層設(shè)計工作室模塊和MDIF模塊
專用5G后處理
人體模型庫和生物電磁學(xué)的其他增強功能
2、天線和微波元件設(shè)計
天線陣列工作流程和求解器增強功能
六邊形單元的特征模態(tài)分析支持
幾何參數(shù)的敏感性分析和后處理調(diào)整
3、電子產(chǎn)品
支持PCBS中的非圓形鉆孔形狀
DDR4分析改進
IBIS和IBIS-AMI緩沖模型——包括改進和組件庫示例
用于微米范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件的漂移擴散求解器。
4、通訊與檢測
網(wǎng)格穩(wěn)健性和性能改進
時域求解器性能改進：帶MPI的MatrixCalc、GPU上的3D現(xiàn)場監(jiān)視器、一般性能改進
干擾任務(wù)工作流程和性能改進
積分方程求解器支持薄平面電介質(zhì)、NFS和對稱平面
漸近求解器通道脈沖響應(yīng)(CIR)，距離/多普勒圖
5、電磁兼容性和干擾(EMC/EMI)
pRLC求解器–開放邊界和改進的電容結(jié)果
在Design Studio中直接訪問IDEM配件
在Design Studio中通過FFT窗口化減少瞬態(tài)任務(wù)的頻譜泄漏
帶有頻域求解器的薄板支持
復(fù)雜雙向電纜o仿真的仿真加速
6、電驅(qū)動設(shè)計
高效的端部繞組模擬（寬帶）
使用Partial RLC Solver進行動力總成系統(tǒng)仿真，現(xiàn)在Linux支持交換格式。
顯著提高動力總成系統(tǒng)仿真的速度
二、先前版本中的增強功能
1、一般 | 3D建模
增加了保護受保護項目中集總元件的支持
向任意彎曲形狀的面包裹片材和曲線
沿目標(biāo)形狀的曲面法線向形狀投影曲線
增強修復(fù)和分析有問題的形狀
將離散端口轉(zhuǎn)換為集總元素，反之亦然
改進了顯示 3D 幾何圖形的渲染性能
Python API 現(xiàn)在與 Python 版本 3.6 到 3.8 兼容
用于自定義庫創(chuàng)建和分發(fā)的新通用庫格式
材料庫的更新/擴展（Stacem 材料、Preperm 材料的更新）
2、系統(tǒng)組裝和建模 (SAM)
使用陣列模塊創(chuàng)建緊湊型天線陣列仿真項目
新的仿真項目參考塊，支持仿真項目中的天線陣列和平臺項目
支持 Fest3D 塊作為仿真項目的參考塊
3、網(wǎng)格化
自動解決和報告四面體網(wǎng)格劃分的材料重疊
用于將選定形狀完全重新網(wǎng)格化為無交叉網(wǎng)格形狀的工具
改進了網(wǎng)格導(dǎo)入的性能并支持 Abaqus 和 NASTRAN 文件的更多關(guān)鍵字
4、后期處理
報告工具：復(fù)制/粘貼報告項目，從其他 CST 項目導(dǎo)入報告
2D/3D 結(jié)果圖：單獨的 3D 繪圖表，改進的箭頭圖自定義
遠場圖：從功能區(qū)中選擇組件，改進的 2D 繪圖功能
基于模板的后處理：復(fù)制/粘貼定義的結(jié)果模板
后處理：求解器運行后改進了監(jiān)視器計算
5、高性能計算 (HPC)
分布式計算：允許將作業(yè)分配到 GPU 數(shù)量不均勻的服務(wù)器
支持多個 MPI 版本
大型項目的自動 MPI-CPU 設(shè)置 (T)
改進了對許多核心系統(tǒng)的支持
6、高頻 (HF) 模擬
Djordjevic Sarkar 適合恒定損耗物料處理（T、TLM、F、I、A）
在不規(guī)則網(wǎng)格 (T) 上從 CHT Solver 或 Abaqus 導(dǎo)入與溫度相關(guān)的材料的熱場
自動吸收高階傳播模式 (T)
為波導(dǎo)監(jiān)視器 (T) 添加了 F 參數(shù)
將平面波添加到求解器激勵列表 (T)
支持面集總元件 (TLM)
電纜網(wǎng)格 (TLM) 的穩(wěn)健性改進
改進了復(fù)雜模型 (TLM) 初始化的性能
具有 MPI 支持的域分解求解器，用于四面體網(wǎng)格 (F) 上的頻域計算
支持六面體網(wǎng)格上的廣義端口模式求解器 (F)
針對一般有損問題 (E) 的 Eigenmode 求解器的自適應(yīng)四面體網(wǎng)格細(xì)化
逆合成孔徑雷達 (ISAR) 分析 (A)
遠場計算的普通材料（無損）的擴展適用范圍（A）
為 MLFMM (I) 添加了新的預(yù)處理器選項
擴大薄板材料的適用范圍（I）
在電路聯(lián)合仿真 (T) 期間改進了疊加近場源 (NFS) 激勵的設(shè)置
混合求解器任務(wù)（雙向）（SAM 任務(wù)）：
支持單平面波激勵，雙基地RCS計算
支持源域中的受保護項目
重復(fù)任務(wù)功能
平臺域中對網(wǎng)格導(dǎo)入的有限支持。瞬態(tài)求解器運行源域和積分方程求解器運行平臺域。（T，我）
陣列任務(wù)
使用多個晶胞模型創(chuàng)建全陣列仿真項目
創(chuàng)建全陣列仿真項目時選擇機箱的新選項
定義陣列元素組的鏡像以定義模擬區(qū)域
7、低頻 (LF) 模擬
從 CAD 幾何 (MS) 創(chuàng)作線圈段
添加了對定期子卷（JS、MS、LT）的支持
改進的寬帶計算，包括 DC 點 (LF FD TET)
SAM 機器模擬序列
支持同步磁阻機
通過重用有效的現(xiàn)有模擬結(jié)果提高了計算速度
磁鏈和轉(zhuǎn)矩的平均值以及補充信息
例如，功能模型單元導(dǎo)出中包含的相位角、單位、機器參數(shù)
計算徑向力并導(dǎo)出到多體仿真工具 Simpack
改進了用戶界面的工作流程和響應(yīng)能力
損失圖驅(qū)動場景可基于降階模型計算
導(dǎo)出封裝在功能模型單元中的動態(tài)機器特性/操作點功能
d/q 驅(qū)動方案的傾斜
與溫度相關(guān)的永磁模型 (SH)
8、粒子模擬
添加了對 E-Static PIC Solver 的 GPU 支持
為粒子-粒子相互作用添加了新的碰撞模型
在運行熱模擬之前，粒子損失現(xiàn)在也可作為求解器結(jié)果使用
9、Spark3D
脈沖信號的新大功率擊穿分析
從 CST Studio Suite 導(dǎo)入 EM 字段時使用多個 SEY
10、EDA 導(dǎo)入和 PCB 仿真
改進了 PCB 元素（如跡線）的多重編輯
改進和協(xié)調(diào)的布局設(shè)計視圖；視圖屬性管理器現(xiàn)在允許為單個組件設(shè)置視圖選項
用于記錄設(shè)計和仿真結(jié)果的報告工具
從 ASCII 文件加載組件配置（設(shè)計變體）
IR-Drop 仿真現(xiàn)在允許耦合到所有可用的熱解算器（THs、THt、CHT）
SITD 仿真現(xiàn)在支持新的原理圖眼圖任務(wù)，包括眼圖模板的定義，并顯示原理圖上的塊排列的改進性能
支持新的向?qū)?DDR4 模擬工作流程
PI 求解器現(xiàn)在支持封裝設(shè)備類型的組件模型
將 PI 求解器端口提升到封裝級別
使用改進的報告重新設(shè)計 EDA 導(dǎo)入對話框 UI
新的鍵合線輪廓編輯器
為部分 RLC 求解器自動創(chuàng)建激勵節(jié)點
兩級PCB熱模型簡化內(nèi)部/外部選擇區(qū)域
11、董事會支票
通過避免復(fù)制設(shè)計數(shù)據(jù)來提高求解器啟動的性能
現(xiàn)在可以將設(shè)計視圖與違規(guī)結(jié)果一起導(dǎo)出到報告工具
12、芯片接口
為部分 RLC 求解器自動創(chuàng)建激勵節(jié)點
13、天線魔術(shù)師
按值查找功能已得到改進，允許指定頻率、增益和帶寬的值。結(jié)合現(xiàn)有的關(guān)鍵字搜索，使用優(yōu)度因子來指示任何給定設(shè)備的適用性。
結(jié)構(gòu)是更實用/現(xiàn)實的出口裝配模型。這些是使用已包含在 Antenna Magus 中的現(xiàn)有構(gòu)建塊構(gòu)建的。
變體或輔助模型是在給定設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)原始導(dǎo)出模型之外提供的導(dǎo)出模型。變體為用戶提供了有用的模型變體，例如具有透鏡變體的喇叭、具有覆板變體的貼片或具有圓柱形蓋變體的吸收體內(nèi)襯空腔螺旋。
添加了具有完全參數(shù)化可導(dǎo)出幾何圖形的天線罩庫
許多新的天線和轉(zhuǎn)換已添加到數(shù)據(jù)庫中。
14、電纜模擬
以與所選橫截面網(wǎng)格視圖相同的透視圖顯示 3D 視圖的選項
線束節(jié)點現(xiàn)在可以從拾取點生成或通過文本文件導(dǎo)入；它們也可以被拾取以及捕捉到拾取點
控制單個線束元素（如電纜束或線束段）的隱藏和顯示
改進的傳輸阻抗模型：更強大的電路模型和新的文本格式傳輸阻抗曲線導(dǎo)出
電纜段中的電流監(jiān)視器探測每根導(dǎo)線的電流以及共模電流
電氣邊界現(xiàn)在不僅支持雙向仿真，還支持無耦合和單向設(shè)置
提高電纜模擬的無損電路模型的準(zhǔn)確性
改進的隨機捆綁：可以控制隨機性的強度并將某些電纜的位置定義為固定
15、電路仿真
改進了總線的創(chuàng)建以及引腳和引腳組的顯示
改進的瞬態(tài)仿真性能
擴展克隆塊：支持 3D 項目塊的參數(shù)克隆
改進的 Touchstone 塊：對多個 Touchstone 文件的參數(shù)訪問
為基于 S 參數(shù)的模塊使用 IDEM 宏建模的選項
塊的統(tǒng)一用戶界面
具有模板違規(guī)檢測和尺寸測量的新眼圖任務(wù)
IBIS 改進：IBIS 波形截斷選項以避免超頻
自動化：添加腳本選項以確定/修改電路連接
自動化：用于自動塊放置的新腳本方法
16、FD3D
用于自動 3D 過濾器尺寸標(biāo)注的新過濾器設(shè)計流程
組件庫中新支持的過濾器拓?fù)浜托逻^濾器組件
17、Fest3D
從綜合模塊生成新的自動 CST Design Studio 項目
允許在定義元素的對話框中直接使用參數(shù)和數(shù)學(xué)表達式
從 CST Studio Suite 主窗口直接訪問合成工具的新功能
增強的 Fest3D 項目導(dǎo)出到 CST MWS 項目
耦合積分?jǐn)?shù)值計算的性能改進
添加了基于 CST 頻域求解器的同軸/脊 T 形接頭和通用波導(dǎo)彎曲。
可以使用任意波導(dǎo)作為 CST Studio Suite 元素庫的端口
18、同上
改進了比較不同模型的可能性
用于計算和可視化不同目標(biāo)配置的建模誤差的新選項
拖放 Touchstone 和項目文件
19、熱模擬
CHT求解器
支持液體冷卻
完全支持瞬態(tài)仿真
支持分布式計算 (DC)
支持 k-omega (k-ω) 和 Spalart-Allmaras 湍流模型
支持固體和流體域的初始條件
IR-Drop 損失的導(dǎo)入
導(dǎo)入 CHT 求解器生成的溫度場（JS、LF FD、F、T）
溫度場和損失導(dǎo)入的性能改進