整機(jī)共有兩個(gè) 3.1Gen1 和一個(gè) 3.1Gen2，一個(gè)支持 DP1.4 視頻輸出的 USB3.1 Gen2 Type-C 接口，一個(gè) 1 × 3.5mm 二合一音頻接口，一個(gè) Mini DP1.4 接口，一個(gè) HDMI 2.1 接口和一個(gè)千兆網(wǎng)口。

接口整體來(lái)說(shuō)還是非常豐富的，唯一的遺憾是不支持 PD 充電。

硬件分析

我們手中這個(gè)版本的雷神 ZERO 2023 的 CPU 選擇的是 i9-13900HX，是一款 H55 的超標(biāo)壓移動(dòng)端 CPU，也是正統(tǒng)的 13代酷睿。它基于 intel 7 工藝打造，擁有 8 個(gè)性能核心以及 16 個(gè)能效核心，共 24 核心 32 線程，最大睿頻可達(dá) 5.4GHz，L3 緩存 36MB。自帶核顯為 32 EU 的 Xe 核顯，擁有媲美桌面端的強(qiáng)勁性能。

GPU 為全新的 Geforce RTX 4060 筆記本電腦 GPU，并且此次 ZERO 2023 直接將功耗峰值給到了 140W 滿功耗。它擁有 3072 CUDA 內(nèi)核，GPU 頻率可達(dá) 2370MHz，搭載 128 位寬的 8GB 128bit GDDR6 顯存，并且支持全新的 DLSS3 技術(shù)，能實(shí)現(xiàn) AI 插幀，帶來(lái)更流暢的游戲體驗(yàn)。

那么，雷神 ZERO 2023 的模具帶不帶得動(dòng)這一代全面升級(jí)的配置呢？我們接下來(lái)就拆機(jī)看看吧。從下圖可以看出，雷神 ZERO 2023 是采用了一個(gè)雙風(fēng)扇五熱管的散熱模組，核心發(fā)熱區(qū)域都有覆蓋到。

內(nèi)存拓展和硬盤拓展則都做在了肉眼可及的地方，升級(jí)擴(kuò)容相當(dāng)方便。出廠自帶了 1 根 DDR5 4800MHz 的內(nèi)存，容量 16G，這個(gè)設(shè)計(jì)筆者非常喜歡，因?yàn)榭梢院芊奖愕刈孕袛U(kuò)容到 32G 雙通道。如果是 8G+8G 的話，擴(kuò)容后還要自己想辦法處理掉，明顯就要麻煩不少。

自帶的硬盤為金泰克的 2280 固態(tài)硬盤，走 PCIe4.0*4 通道，容量 512G，具體性能我們稍后測(cè)試。硬盤下方還有一個(gè)額外的 M.2 插槽，擴(kuò)容很方便。

對(duì)于這類不主打便攜的游戲本來(lái)說(shuō)，電池容量相對(duì)來(lái)說(shuō)就沒那么重要了，能起到一個(gè) UPS 的作用足矣。但雷神 ZERO 依舊配備了一塊 64.31Wh 的大電池，斷電后也能堅(jiān)持一局游戲。

烤機(jī)跑分

那么雷神 ZERO 2023 的這套散熱系統(tǒng)性能釋放究竟如何呢？我們接下來(lái)就使用 AIDA64 進(jìn)行單烤 FPU，15 分鐘后，CPU 溫度穩(wěn)定在了 90℃，此時(shí) CPU 功耗達(dá)到了 110W 左右，這個(gè)性能釋放相當(dāng)出色，完全能釋放 H55 處理器的出色性能。

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