內(nèi)存方面是兩條三星的 8G DDR4 內(nèi)存，3200 頻率，可以自行拆換。

硬盤(pán)為西數(shù)的 SN530 硬盤(pán)，是一塊很穩(wěn)定的中端硬盤(pán)。值得一提的是，將星 X15 AT 預(yù)留了額外的一個(gè) M.2 盤(pán)位，同時(shí)這個(gè)盤(pán)位還支持 PCIe 4.0*4 的超高速度，對(duì)于用戶自行擴(kuò)容非常友好。

電池就比較小了，只有 3510mAh，對(duì)于這種游戲本來(lái)說(shuō)，也就起到一個(gè) UPS 的作用。

網(wǎng)卡是英特爾的 AX211. 支持最新的 WiFi6E 協(xié)議，是一塊非常新的高性能無(wú)線網(wǎng)卡。雖然性價(jià)比高，但網(wǎng)卡沒(méi)有縮水，這個(gè)要好評(píng)。

三、烤機(jī)跑分

那么將星 X15 AT 的散熱系統(tǒng)能否壓得住 RTX 3060 Laptop GPU 和 12 代 H45 酷睿 i7-12700H 處理器呢?我們先使用 AIDA64 進(jìn)行單烤 FPU，15 分鐘后，CPU 溫度穩(wěn)定在了 85℃，此時(shí)功耗達(dá)到了 65W 左右。

然后我們使用 FurMark 甜甜圈進(jìn)行單烤 GPU，15 分鐘后，溫度穩(wěn)定在 88℃，功耗穩(wěn)定在了 115W 的基準(zhǔn)功耗。

接下來(lái)我們同時(shí)運(yùn)行以上兩款軟件，模擬最大的壓力，運(yùn)行 15 分鐘的雙烤。15 分鐘后 CPU 穩(wěn)定在 38W、80℃，GPU 穩(wěn)定在 108W、88℃，這個(gè)性能釋放相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比較保守。

跑分方面 RTX 3060 基本能釋放基準(zhǔn)的性能，顯卡物理分?jǐn)?shù)可以達(dá)到 8468 分。

在代表 CPU 理論性能的在 R20 中，獲得了單線程 704 分，多線程 6755 分的成績(jī)。相比于上一代主流的 i7-11800H 不論是單核多核都有了近 20% 的提升。

在 R23 中，則達(dá)到了單核 1834 分和多核 17361 分，同樣有著不小的提升，看來(lái) 12 代酷睿真的相當(dāng)給力。

西數(shù) SN530 的硬盤(pán)，表現(xiàn)中規(guī)中矩，但性能穩(wěn)定發(fā)熱小，對(duì)性能有要求的可以自行擴(kuò)容 PCIE 4.0 的高性能硬盤(pán)。

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