四、游戲性能測(cè)試：3DMark FSE圖形分?jǐn)?shù)1530

RedmiBook Pro 14搭載的i5-1135G7處理器內(nèi)置一顆Iris Xe GPU，擁有80組EU單元（約等于640個(gè)流處理器），加速頻率1.3GHz。

1、3DMark

在3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中，i5-1135G7圖形分?jǐn)?shù)為1530，運(yùn)行時(shí)最高頻率為1300MHz，最高溫度82度。

就分?jǐn)?shù)而言，這個(gè)成績(jī)好于10W的MX250，略低于28W滿血版的MX250。如果是和前代i5-10210U內(nèi)置的24EU的UHD630相比，提升幅度約為200%。

2、3DMark Time Spy

在3DMark Time Spy測(cè)試中，i5-1135G7圖形分?jǐn)?shù)為1101，運(yùn)行時(shí)最高頻率為1300MHz，最高溫度90度。

3、最終幻想15

在最終幻想15 Benchmark測(cè)試中，RedmiBook Pro 14的得分是1671，這個(gè)成績(jī)和MX250相差不多。

4、坦克世界

RedmiBook Pro 14在《坦克世界》中的得分是8641，換算成幀率則是52FPS。

五、烤機(jī)與續(xù)航測(cè)試：PCMark實(shí)測(cè)近10小時(shí)續(xù)航

1、續(xù)航測(cè)試

RedmiBook Pro 14筆記本內(nèi)置了一塊容量為56Wh的大容量鋰電池，我們用PCMark 10來(lái)實(shí)際測(cè)試一下筆記本的續(xù)航能力。

測(cè)試選擇的場(chǎng)景為PCMark 10的現(xiàn)代辦公，電源模式為“節(jié)能模式”、測(cè)試時(shí)關(guān)閉所有其他進(jìn)程，關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)連接，屏幕亮度調(diào)為50%。

在PCMark 10現(xiàn)代辦公場(chǎng)景下下的續(xù)航測(cè)試成績(jī)?yōu)?小時(shí)45分鐘，這個(gè)成績(jī)相對(duì)于如今的輕薄本來(lái)說(shuō)，不算非常突出，但也足夠支撐一天的移動(dòng)辦公續(xù)航的需求。

2、CPU烤機(jī)測(cè)試

使用AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫為26度。

在剛開(kāi)始烤機(jī)時(shí)，i5-1135G7的功耗高達(dá)35W，不過(guò)隨后會(huì)逐步降低，最終穩(wěn)定在29W左右。即便繼續(xù)烤機(jī)15分鐘，也依然如此。烤機(jī)時(shí)處理器的溫度為93度，全核頻率3.2GHz。

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