散熱與功耗

最后我們來看看它的功耗和散熱表現(xiàn)，首先當然是喜聞樂見的拆機環(huán)節(jié)，第一步擰下 D 面的 11 顆螺絲，然后將拆機片沿著左右兩側(cè)的接縫處撬開卡扣，取下蓋板即可。微星強襲 2 GE66 的內(nèi)部布局還是比較規(guī)整的，在散熱規(guī)格上一共覆蓋了 6 根熱管及雙風扇，且分布上比較傾向于顯卡部分，風扇均為 54 片扇葉。

微星強襲 2 GE66 的擴展性比較強，自帶兩個 M.2 接口，硬盤是來自西部數(shù)據(jù)的 SN730，這點前面已經(jīng)提到。

內(nèi)存方面同樣是兩條內(nèi)存插槽，自帶一條 16GB DDR4 3200MHz 的三星內(nèi)存條，有需要的用戶可以自行加裝一條組雙通道。

再往右還有一個 Killer 的 1650i 網(wǎng)卡，支持 Wi-Fi 6。

再下面是一塊體積很大的 99Wh 電池，生產(chǎn)商為臺灣神基科技（Getac），電池的左右兩側(cè)各有一個揚聲器的音腔模塊。

接下來照例是三項烤機測試。以下測試均為極限性能模式，且電源選項設(shè)置為最佳性能，顯卡模式設(shè)置為獨顯。首先單烤 10 分鐘 FPU，微星強襲 2 GE66 此時的 CPU 溫度保持在 85 度、功耗保持在 75W，CPU 主頻為 3.7Ghz、風扇轉(zhuǎn)速均在 5850 轉(zhuǎn)左右；

接著是單烤 10 分鐘 GPU，此時 CPU 溫度為 78 度，GPU 溫度只有 63 度，GPU 頻率在 1200Mhz，功耗為 115W，風扇轉(zhuǎn)速分別為 5850 轉(zhuǎn)和 5925 轉(zhuǎn)。

最后是雙烤 FPU 和 GPU，10 分鐘后 CPU 溫度為 87 度，功耗 60W，主頻溫度在 2.7Ghz，GPU 溫度 69 度，頻率為 1860Mhz，功耗 115W，風扇轉(zhuǎn)速均為 5925 轉(zhuǎn)，也就是說在雙烤情況下 GPU 依舊能保持滿載的 115W，而且還只有 70 度，這有點厲害。不過 CPU 還是降到了 60W。

總結(jié)

通過以上的測試，我們不難發(fā)現(xiàn)微星強襲 2 GE66 是一款表現(xiàn)非常均衡的產(chǎn)品，尤其是手上的這臺高配版，且不說它的外觀設(shè)計如何，畢竟這個主觀性很強，但它在 RGB 燈效方面的質(zhì)量和可玩性都非常不錯，系統(tǒng)內(nèi)針對游戲的特色功能也都非常實用。而性能方面，依托目前最高規(guī)格的消費級 i9-10980HK 處理器和 115W 的 RTX2070 Super 顯卡，無論是理論跑分測試還是游戲?qū)嶋H表現(xiàn)都可圈可點。當然，微星強襲 2 GE66 也有一些瑕疵，比如體積較大的適配器，缺少雷電 3 接口等等，但總體來說瑕不掩瑜。如果你不是特別在乎便攜性，微星強襲 2 GE66 對于主流游戲愛好者將會是一個非常不錯的選擇。

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