暗影精靈6做工怎么樣?惠普OMEN暗影精靈6游戲本詳細(xì)拆機(jī)評(píng)測(cè)

↑暗影精靈6散熱系統(tǒng)
我們先拆下“散熱板”部分。散熱系統(tǒng)上每個(gè)螺絲標(biāo)記好了安裝順序,我們可以按照數(shù)字拆卸螺絲。

注意,“散熱板”還有下圖注的兩顆螺絲需要拆卸。


↑拆卸上述螺絲后可取下散熱板
將“散熱板”拆卸下來(lái)后即可拆卸兩個(gè)散熱風(fēng)扇。

拆卸風(fēng)扇時(shí)要注意斷開(kāi)風(fēng)扇與主板之間連接的電源線。

可以看出,暗影精靈6這次大幅升級(jí)了散熱模塊,相較于上一代產(chǎn)品,散熱片面積增加了25%,風(fēng)扇面積增加了15%,最大進(jìn)風(fēng)量提升了62%。而且,這次暗影精靈6采用了雙12V三相馬達(dá)及液態(tài)軸承,進(jìn)一步增強(qiáng)了暗影精靈6的散熱效果,同時(shí)也盡量避免了風(fēng)扇高轉(zhuǎn)速時(shí)帶來(lái)的噪音。
將“散熱板”拆卸下來(lái)后,動(dòng)手能力強(qiáng)的玩家就可以自行更換CPU/GPU的硅脂了。

由于暗影精靈6使用了高端游戲本中常見(jiàn)的均熱板,而均熱板可以看作是一個(gè)異形的大導(dǎo)熱管,但它比導(dǎo)熱管的熱量擴(kuò)散速度更快,并且熱量還會(huì)更均勻的散布開(kāi),因此整體的熱交換效率會(huì)高很多,這也是保證筆記本長(zhǎng)時(shí)間烤機(jī)不降頻的秘密所在。

到目前為止,我們就已經(jīng)完成了清灰、換硅脂、換內(nèi)存、換硬盤等常規(guī)維護(hù)和升級(jí)的步驟。

那么總體來(lái)說(shuō),惠普暗影精靈6是比較好拆的一款產(chǎn)品,固定螺絲稍微多一些,但是螺絲規(guī)格相對(duì)統(tǒng)一,只需用一個(gè)十字改錐即可完成上述所有拆機(jī)步驟。
拆機(jī)之后我們可以看到惠普暗影精靈6的內(nèi)部設(shè)計(jì),也找到了一些擴(kuò)展及升級(jí)的接口或卡槽,對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō),自行升級(jí)惠普暗影精靈6的內(nèi)存與硬盤,以及清灰換硅脂還是比較簡(jiǎn)單的,只要拆卸下底蓋就能看到內(nèi)存槽與M.2接口。

那么散熱方面這次惠普暗影精靈6也確實(shí)做得非常到位,實(shí)際的游戲操作體驗(yàn)中,我們也看到了它真正的實(shí)力,不得不說(shuō)這是一款非常值得購(gòu)買的游戲本。
總的來(lái)看,這次暗影精靈6游戲本的升級(jí)可謂非常巨大,在整個(gè)測(cè)試中,“6”神本的表現(xiàn)穩(wěn)定、出色,在擁有加高性價(jià)比的同時(shí)也保持了較強(qiáng)、較穩(wěn)定的性能釋放。
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