性能與游戲：全球首發(fā)天璣9400移動平臺 游戲完美實現(xiàn)高幀低功耗

vivo X200搭載與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定義的新一代旗艦芯——天璣9400移動平臺，基于臺積電第二代3nm制程工藝打造。

天璣9400的CPU延續(xù)采用了前代的全大核芯片設計，由1顆3.63GHz Cortex-X925超大核+3顆2.8GHz Cortex-X4超大核+4顆2.1GHz Cortex-A7系列大核組成，其中Cortex-X925是Arm設計的全新一代超大核，對比上代X4性能提升36%，AI性能提升41%。

其次，結合Arm v9架構指令，其IPC性能超越了蘋果的A17 Pro，刷新了行業(yè)記錄。

GPU方面，天璣9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件級光線追蹤，其光追性能相較于上一代產(chǎn)品提高近20%，做到功耗低，能效強。

我們手上的vivo X200為頂配版本，內(nèi)置16GB LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，結合UFS4.0閃存與天璣9400芯片，組成了當今最強的性能鐵三角。

接著，我們對vivo X200進行了理論性能與游戲?qū)崪y，在測試期間，我們將手機內(nèi)存擴展功能關閉，并開啟性能模式（BOOST模式）進行測試。

——理論性能測試

首先是安兔兔綜合性能測試，總成績直接突破了280萬分，達到282.13萬分，相比前代搭載天璣9300的vivo X100，綜合性能提升了近27%。

其中CPU分數(shù)為637798分，同比上代提升了24.7%，GPU分數(shù)直接破了百萬，來到了1249206分，同比上代提升了約37.9%，在圖形處理能力上有相當大的進步。

我們也對vivo X200的CPU和GPU性能做了單項測試。

在Geekbench 6測試中，天璣9400的CPU單核成績?yōu)?755分，多核成績破了8000，來到了8557分。

單看CPU性能，相比上代天璣9300單核多核成績分別提升了22.7%、11.5%。

最后我們對手機做了閃存性能測試，得益于八通道的UFS 4.0存儲配合MCQ多循環(huán)隊列技術，順序讀取速度為3.9GB/s，寫入速度為3.3GB/s，與上一代X100系列保持一致。

——游戲測試

為了探究天璣9400的實際性能，我們不開插幀也不開超分，選用主流的4款手游，分別是《王者榮耀》、《和平精英》、《原神》和《崩壞3：星穹鐵道》，選擇最高畫質(zhì)下的最高幀率（以畫質(zhì)優(yōu)先），進行游戲測試，并記錄下游戲過程中的幀率、功耗、能效比以及機身的溫度表現(xiàn)。

1、王者榮耀

在王者榮耀手游測試中，極致畫質(zhì)+極高幀率下，單局團戰(zhàn)游戲的平均幀率維持在了120.95FPS，應對這種MOBA類國產(chǎn)手游，滿幀絕對是小意思。

接著來看功耗，平均僅有3.029W，相比上一代X100的功耗低了約0.5W左右，能效比為39.93FPS/W。

由此來看，vivo X200是vivo X系列以來玩王者榮耀手游滿幀且最省電的一代機型。

最后我們查看了機身的發(fā)熱表現(xiàn)，機身背面最高溫度僅有37.5攝氏度。

2、和平精英

接著我們測試了和平精英手游，在HDR高清畫質(zhì)下可開啟90幀，經(jīng)過一局激烈的對戰(zhàn)火候，游戲的平均幀率穩(wěn)定在了89.25FPS。

功耗方面，平均3.441W，能效比25.94FPS/W。

機身背面的最高溫度也僅有37.9攝氏度。

3、原神

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