今年下半年，聯(lián)發(fā)科與高通幾乎同時更新了旗下旗艦芯片的plus型號：天璣9000+和全新一代驍龍8+，兩者同樣采用了臺積電的4nm工藝，那在實(shí)際使用中，這兩款處理器的表現(xiàn)孰優(yōu)孰劣呢？今天我們用分別搭載了這兩款處理器的小米12 Pro天璣版和Redmi K50 Ultra對比看看。

小米12 Pro天璣版和Redmi K50Ultra對比評測

天璣9000+和驍龍8+孰強(qiáng)孰弱？

我們這次依然分別選擇了CPU理論跑分軟件GeekBench 5、在線視頻播放軟件《嗶哩嗶哩》和目前公認(rèn)的高負(fù)載游戲《原神》進(jìn)行測試，并用PerfDog記錄下實(shí)時功耗與幀率。

(左側(cè)為小米12 Pro天璣版、右側(cè)為Redmi K50 Ultra)

跑分來看，兩臺手機(jī)在單核和多核上的跑分分?jǐn)?shù)差異僅在1%~2%之間，采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra有輕微的優(yōu)勢，不過這樣的差距完全在誤差范圍內(nèi)，可以認(rèn)為兩款手機(jī)的性能表現(xiàn)基本一致。

接著來看下兩款手機(jī)單核和多核情況下的功耗和單瓦跑分。

(從上至下分別為小米12 Pro天璣版、Redmi K50 Ultra)

單核情況下，小米12 Pro天璣版功耗為3.1W，Redmi K50 Ultra功耗為3.24W;單瓦數(shù)功耗下的跑分小米12 Pro天璣版為414分，Redmi K50 Ultra為401分。從這里的數(shù)據(jù)來看，兩臺手機(jī)的功耗差距依然很小，采用天璣9000+的小米12 Pro天璣版略微領(lǐng)先。

(從上至下分別為小米12 Pro天璣版、Redmi K50 Ultra)

多核情況下，小米12 Pro天璣版功耗為6.48W，Redmi K50 Ultra功耗為6.25W;單瓦數(shù)功耗下的跑分小米12 Pro天璣版為632分，Redmi K50 Ultra為666分。采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra在多核的能耗表現(xiàn)上稍有優(yōu)勢。

在這一環(huán)節(jié)結(jié)束后，不難發(fā)現(xiàn)兩顆SoC的單核和多核跑分均沒有明顯差距，而僅在單核和多核的能效比上互有小幅的勝負(fù)，可以說表現(xiàn)都非常不錯了。

接著我們選擇了日常使用中比較常見的視頻播放場景，2臺手機(jī)均使用《嗶哩嗶哩》播放4K在線的《讓子彈飛》片頭5分鐘。

在牽扯到低功耗場景、視頻解碼和在線下載的情況下，采用天璣9000+的小米12 Pro天璣版功耗為2.065W，采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra功耗為2.617W，可以看到在這一環(huán)節(jié)下聯(lián)發(fā)科還是擁有不少優(yōu)勢的。

最后的測試則是15分鐘連續(xù)玩《原神》，測試方式為從璃月一路跑到蒙德主城。

幀率上，小米12 Pro天璣版跑出了58.5幀的高幀率，而Redmi K50 Ultra則為54.9幀，相差3.7幀;而從曲線圖上來看，Redmi K50 Ultra的下降波動相對而言更明顯，低幀率的場景更多一些。

功耗方面，小米12 Pro天璣版平均功耗為5.78W，Redmi K50 Ultra的平均功耗為6.87W，可以看到采用天璣9000+的小米12 Pro天璣版不僅幀率更高，功耗也更低，整體的能效比要優(yōu)于采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra。

最后我們使用溫槍測量了兩款手機(jī)的表面溫度，

(左側(cè)為小米12 Pro天璣版、右側(cè)為Redmi K50 Ultra)

可以看到采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra表面峰值溫度來到了45.7℃，而此時小米12 Pro天璣版的溫度為43.5℃;背部中心處的溫度則分別為43.7℃和40.7℃，整體來說小米12 Pro天璣版是要涼快一些的。

那么綜合上述的三個測試項(xiàng)目來看，采用天璣9000+的小米12 Pro天璣版除了跑分場景和采用全新一代驍龍8+的Redmi K50 Ultra打的有來有回外，其余場景在幀率和功耗上均有著10%到20%的領(lǐng)先。

總結(jié)：

在看到以上數(shù)據(jù)之后，我們不禁感到好奇，為何如此優(yōu)秀的一顆SoC在下半年僅有少數(shù)幾臺機(jī)型搭載，而各家廠商卻紛紛轉(zhuǎn)向了全新一代驍龍8+?

只能說，我們猜測，一方面是因?yàn)樘飙^9000并沒有表現(xiàn)出想象中的強(qiáng)勢而導(dǎo)致廠商們對于聯(lián)發(fā)科的信心不足;另一方面，則是目前各家廠商重點(diǎn)優(yōu)化的還是高通平臺，包括一些合作伙伴的算法依然無法在聯(lián)發(fā)科平臺跑通，在有限的成本和精力下，如果現(xiàn)有的高通平臺不出什么大錯的話，廠商也就沒有那么大動力去投入到新平臺了。

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