大家都知道，今年5G手機的發(fā)布可以說已經(jīng)基本實現(xiàn)了全價位的覆蓋，各種SoC也在這次的5G爆發(fā)潮中展露頭角，5G手機的性價比也越來越高。在此背景下，iQOO帶來了一款全新的產(chǎn)品，首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣1000Plus，在性能和5G網(wǎng)絡體驗上都有著不俗的表現(xiàn)，感興趣的朋友不要錯過了。

01 首發(fā)天璣1000Plus 游戲實測滿幀運行毫無壓力

關于本次的iQOO Z1新品，相信大家最為關心的就是它的處理器了。iQOO Z1首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的全新天璣1000Plus處理器，在性能和5G網(wǎng)絡體驗方面都有著不俗的表現(xiàn)。

天璣1000Plus采用了7nm工藝，CPU方面采用4大核+4小核架構，包括：4個2.6GHz的Cortex-A77大核心， 4個2.0GHz的Cortex-A55小核心，相較于上一代性能提升20%；GPU方面為9核心的Mali-G77，相較于上一代G76性能提升40%，大幅提升圖形和視頻渲染能力，為用戶帶來更具沉浸感的影音娛樂和游戲體驗。

與APU2.0相比，天璣1000Plus的APU3.0性能提升了2.5倍，能效更提升了40%。新一代旗艦級芯片天璣 1000Plus通過iQOO工程師的優(yōu)化，使iQOO Z1運行速度得到了極大提升，讓用戶在攝影、視頻虛化、圖像識別、語音識別等場景，都能獲得極佳的使用體驗。

對于處理器，相信大家最為關心的還是跑分成績，所以這也帶給了大家iQOO Z1的跑分情況。

從跑分結果來看，iQOO Z1實測安兔兔能夠跑到 521979分，Geekbench單核多核的表現(xiàn)也是當下旗艦級SoC的水平，在性能方面大家可以放心啦。

而且最近，手機的AI性能也是一大熱點，這里我們使用《安兔兔AI評測》來測試手機的AI性能，測試結果如下：

從跑分結果來看，iQOO Z1在安兔兔AI評測中得分為89781，更高的AI測試成績也就意味著手機能夠更加“聰明”，這點在拍照或者使用AI語音助手Jovi的時候都有體現(xiàn)。

當然，跑分是一部分，實際體驗更是另一部分了，所以這里我們過兩款游戲實測來看看iQOO Z1的實際性能體驗情況吧。

游戲的選擇方面，我們選擇目前主流的《王者榮耀》、《和平精英》來進行測試。測試過程中，游戲均目前游戲開放的最高畫質和最高幀率，實測iQOO Z1的性能體驗。

測試前值得說明的是，iQOO Z1搭載了Multi-Turbo 3.0多渦輪加速技術，這種技術通過對于底層框架、智能分配系統(tǒng)核心資源的調(diào)用，實現(xiàn)應用響應速度、散熱、游戲體驗和網(wǎng)絡穩(wěn)定性等方面的全方位提升，為用戶帶來流暢穩(wěn)定的使用體驗。

從《王者榮耀》的幀率情況能夠看出的是iQOO Z1的幀率表現(xiàn)是很平穩(wěn)的，60幀滿幀運行游戲毫無壓力。而且需要注意的是iQOO Z1是根據(jù)《王者榮耀》職業(yè)聯(lián)賽KPL賽事標準和選手的需求進行深度優(yōu)化的，對于《王者榮耀》有著較為出色的支持。

接下來測試《和平精英》。開啟“HDR高清”+“超高”畫質下。游戲實測結果如下。

在吃雞的過程中，很多朋友喜歡“聽聲辨位”。而這時候iQOO Z1的立體雙揚聲器就派上很大的用場了。首先是iQOO Z1的雙揚聲器位于機身的頂部和底部，橫屏持握搭配環(huán)繞音效，不會被手擋住，完全可以聽音辨位，快一步發(fā)現(xiàn)敵人。

兩款游戲的實測可以看到，iQOO Z1 的性能還是很穩(wěn)的，而且加上iQOO Z1的雙揚聲器，以及Multi-Turbo 3.0等的花式優(yōu)化下，iQOO Z1 能夠獲得絕佳的游戲體驗。

另外，兩款游戲長時間的測試和CPU調(diào)度曲線來看，天璣1000Plus的CPU調(diào)度還是比較積極的，而且即使在幾把游戲之后也沒有出現(xiàn)降頻的情況。

iQOO Z1在用戶酣暢游戲的過程中還增加了鷹眼顯示增強技術。這是GCP2.0基于DPU重新開發(fā)的游戲畫質增強功能，通過對于飽和度的增加、記憶色保護、可調(diào)節(jié)的細節(jié)銳化多個緯度的顯示調(diào)節(jié)，實現(xiàn)了在無損畫質條件下的超清顯示增強，達到了在極端場景下游戲視覺體驗的提升。

測試前后溫度對比

在游戲重度體驗后，手機的散熱表現(xiàn)有著較為出色的表現(xiàn)，實際體驗過程中不會有燙手的感覺。這是得益于iQOO Z1配備了iQOO品牌上備受好評的11層超級液冷散熱系統(tǒng)，全套系統(tǒng)由超大面積3層石墨散熱膜、85mm超長熱管、高導熱可固化凝膠等共同組成，覆蓋了CPU、GPU、電源管理芯片等手機主要發(fā)熱源區(qū)域，進而有效控制了整機溫度。

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