手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版 手機(jī)CPU性能二月排行
我要評論4、關(guān)于驍龍712
作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。
驍龍712
2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。
高通驍龍721規(guī)格參數(shù)：
制程工藝：10nm
CPU：Kryo 360
GPU：Adreno 616
DSP：Hexagon 685 DSP
AI能力：第三代高通AI引擎
基帶通信：X15 LTE基帶
充電支持：支持Quickcharge 4+快充
其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍(lán)牙5.0和USB3.1Type-C
從CPU規(guī)格來看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級到Hexagon 685，其它方面完全相同。
根據(jù)高通的說法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級，提升并不明顯。
三、手機(jī)CPU天梯圖完整版
以上就是手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內(nèi)容，最后照顧下老手機(jī)用戶，帶來一張手機(jī)CPU天梯圖完整版，來自快科技，與小編制作的精簡版略有不同，僅供參考。
手機(jī)CPU天梯圖完整版
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