2018年中端移動(dòng)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈，突出表現(xiàn)在今年高通發(fā)布了多款中端移動(dòng)Soc，而華為在今年年中也發(fā)布了一款還不錯(cuò)的移動(dòng)Soc--麒麟710處理器，而聯(lián)發(fā)科還是憑借去年發(fā)布的Helio P60一直持續(xù)到今年仍然有較高的活躍度，那么驍龍670、聯(lián)發(fā)科P60和麒麟710哪個(gè)好？下面小編帶來(lái)驍龍670、聯(lián)發(fā)科P60和麒麟710詳細(xì)對(duì)比介紹，希望對(duì)大家有所幫助。

驍龍670、聯(lián)發(fā)科P60和麒麟710對(duì)比介紹：

一、規(guī)格對(duì)比

其中，驍龍670表現(xiàn)最為搶眼，它采用了10nm LPP工藝打造，而CPU架構(gòu)也是由Cortex-A75魔改而言。麒麟710和Helio P60的規(guī)格則比較接近，它們都是原生Cortex-A73+Cortex-A53架構(gòu)，只是麒麟710的CPU主頻占優(yōu)，而Helio P60的GPU規(guī)格更強(qiáng)一些。這幾顆處理器中，我們還需關(guān)注一下基帶性能，驍龍670和麒麟710下行標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到了Cat.12，也就是600Mbps，而Helio P60則排名墊底，只有Cat.7，也就是300Mbps。

了解完基本參數(shù)，接下來(lái)我們將通過(guò)高通驍龍670、高通驍龍670和驍龍660安兔兔跑分對(duì)比，為大家進(jìn)一步說(shuō)明。

二、性能對(duì)比

從常見(jiàn)的跑分軟件對(duì)比來(lái)看，三顆處理器的強(qiáng)弱排名為驍龍670>聯(lián)發(fā)科Helio P60>麒麟710。

文章最后我們來(lái)看看驍龍670、聯(lián)發(fā)科P60和麒麟710在手機(jī)CPU天梯圖中的位置，如下所示。

以上三款移動(dòng)平臺(tái)在性能天梯圖中的位置文至于此，相信大家對(duì)于這三顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了。

值得一提的是，現(xiàn)實(shí)當(dāng)中麒麟710還支持華為自主研發(fā)的GPU Turbo技術(shù)，其實(shí)際的游戲表現(xiàn)其實(shí)要好于聯(lián)發(fā)科P60。

目前，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60的諾基亞X5售價(jià)只有999元起，而搭載驍龍670的OPPO R17是3199元起，，首發(fā)麒麟710的華為nova 3i則是1999元起。

所以哪一款處理器好的話，我們可以結(jié)合定價(jià)來(lái)評(píng)價(jià)性價(jià)比如何。

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