3月27日，小米發(fā)布了新旗艦小米MIX 2S，新機延續(xù)了小米MIX 2的設(shè)計風(fēng)格，全面屏2.0，邊框收窄，背部豎形雙攝，背后指紋，四曲面陶瓷機身，有玉般質(zhì)感。

三圍尺寸方面，小米MIX 2S高寬厚分別為150.86mm/74.9mm/8.1mm，重量189g。有陶瓷黑、陶瓷白兩色可選。其中，陶瓷黑版本攝像頭鑲嵌18K金。

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那小米MIX 2S的內(nèi)部做工如何呢？新浪科技對新機進行了拆解，一起感受一下。

小米MIX 2S背部外觀。該機采用了四曲面陶瓷機身，經(jīng)歷多道工序加工而成很有質(zhì)感，并且在背部附有AF防指紋涂層，幾乎不留指紋。

背部陶瓷后蓋四周涂有封膠，經(jīng)過加熱后用專業(yè)的翹板給手機開縫，以便分離后殼。

在拆卸陶瓷電池蓋時需要注意慢慢從一側(cè)打開，防止撕裂指紋排線。背部掀開后，映入眼簾的是無線充電線圈。在無線充電線圈上方的則是NFC天線，通過NFC可完成近場支付、交通卡以及門卡模擬等功能。

小米MIX 2S背板內(nèi)部?？梢钥吹诫姵睾笊w除了背膠還有塑膠卡扣的設(shè)計，并非完全用膠粘合。
 

背板指紋識別模組。

小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍寶石玻璃，硬度高達9H，耐劃傷。另外仔細看也會發(fā)現(xiàn)，鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約 0.05mm，也是出于保護鏡片的目的。

小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強陶瓷材料， 更好的增強了機身強度。

回到手機本身，拆開B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設(shè)計，并且面積幾乎覆蓋了主板所有區(qū)域，這樣的設(shè)計是為了解決散熱問題。我們可以看到3400毫安時容量的電池占據(jù)了很大一部分空間。

拆下主板和電池，可以注意到主板上方有個U型凹槽，而這部分對應(yīng)的就是MIX 2S的隱藏式聽筒單元的放置空間。

小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬像素索尼旗艦IMX363傳感器， 擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同時有四軸光學(xué)防抖。副攝鏡頭為1200萬三星的S5K3M3+傳感器。

雙攝模組背部銅膜。

拆下主板，主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大，這樣做是為了更好散熱。但這會帶來工藝難題，比如對屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。

主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅，兼容散熱和導(dǎo)電功能，能決散熱和屏蔽雙重需求。

主板A面的細節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應(yīng)器的發(fā)聲器件，與之相對應(yīng)右側(cè)半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機距離。

主板B面展示。

主版B面的細節(jié)。

拆下8GB內(nèi)存后，才可以看到整機最核心的組件——驍龍845 SoC

回到機身框架，可以看到隱藏導(dǎo)音式聽筒選用了50mv大功率內(nèi)核。在外放時作為揚聲器的補充，提升整機音量。就像前面提到的，主板也為聽筒部件特意挖了凹槽留出空間。

聽筒取下來后，背面展示。
 

加熱拆下前殼組件，其實前殼還 有一圈裝飾條，其目的也很明確，就是保護 TP和液晶模組， 減緩跌落過程中的沖擊。

通過紅外光譜分析發(fā)現(xiàn)，這一保護圈材質(zhì)是高強度的PA高纖材料，相比業(yè)界常用玻纖PC料，PA強度和尺寸穩(wěn)定性能更好，但成本高，對點膠要求高， 尤其是對前殼和TP表面能的控制，MIX 2S增加這一部件，是為了提高全面屏手機的強度和耐摔性。

翻過保護圈其實可以更容易看到MIX 2S隱藏式聽筒和超聲波距離感應(yīng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：三個獨立的隱藏式仿聲密封腔。

隱藏式導(dǎo)音管特寫。

前后鏡頭對比。

前后鏡頭尺寸和特寫對比。

最后看看MIX 2S主要核心組件的組合圖，從整個拆解過程可以看出MIX 2S整機內(nèi)部為了全面屏進行了不少重新設(shè)計，在頂部已經(jīng)非常局促的空間內(nèi)要放下超聲波系統(tǒng)、大功率聽筒和支持OIS的超感光雙攝給結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來很大的挑戰(zhàn)。

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