3月20日下午，沉浸已久的聯(lián)想手機正式回歸，此次聯(lián)想一口氣發(fā)布了聯(lián)想S5、聯(lián)想K5、聯(lián)想K5 Play三款千元新機，其中最受關注的當屬聯(lián)想S5，它是一款全面屏雙攝手機，并號稱加入“區(qū)塊鏈”技術，成為大家關注的焦點。

下面本文2分鐘帶大家全面看懂聯(lián)想S5參數(shù)配置與真機開箱圖賞，第一時間帶大家快速了解這款千元新機。

價格方面，聯(lián)想S5提供3+32GB、4+32GB、4+64GB三個版本，售價分別是999元、1199元和1499元，3月20日在聯(lián)想官網(wǎng)、京東等平臺開啟預約，3月23日10:00限量開售。

作為聯(lián)想回智能手機業(yè)務線的首批機型，聯(lián)想S5在定價上還是比較有誠意的，1080P全面屏、雙攝、人臉識別、區(qū)塊鏈技術、驍龍625處理器，硬件上還是比較主流的，而售價999元起，具備不錯的性價比。

系統(tǒng)方面，聯(lián)想S5搭載了全新的ZUI4.0，內(nèi)置有智能語音助手，在軟件上提供 AI 游戲加速引擎，游戲免打擾，Z 空間安全支付等功能。

拍照方面，聯(lián)想S5提供前置1600萬和后置1300萬+1300萬雙攝像頭，相機像素較高，只不過作為千元機，F(xiàn)/2.2光圈與傳感器規(guī)格相一般，屬于時下千元機主流拍照水準。

續(xù)航方面，聯(lián)想S5內(nèi)置3000mAh容量電池，內(nèi)置變頻省電4.0技術，聯(lián)想號稱重度使用一天不是問題。

最后再來看看聯(lián)想S5開箱圖賞部分。

5.7寸全面屏雙攝設計 聯(lián)想S5開箱圖賞

外觀方面，聯(lián)想S5聯(lián)想S5機身由一整塊6系航空級鋁合金板材制作而成，通過7道CNC工藝+納米注塑，再經(jīng)過打磨、噴砂、鉆石切邊、陽極氧化等十幾道工序完成，營造細膩順滑的觸感，在千元機中，細節(jié)處理還是很到位的。

聯(lián)想S5提供星夜黑、烈焰紅2種顏色可選，正面采用了18:9全面屏設計，屏幕下方為三枚虛擬按鍵，指紋設計到了背部，背面還加入了平行雙攝設計。

其它方面，聯(lián)想S5攝像頭摒棄裝飾件，直接與后殼一體成型，單獨CNC精洗，無縫銜接，官方號稱不惜增加50%的成本。

接口方面，聯(lián)想S5的耳機接口位于機身底部，依然保留了傳統(tǒng)的3.5mm耳機接口，機身底部則為USB Type-C數(shù)據(jù)接口與揚聲器孔等。

值得一提的是，聯(lián)想S5號稱是第一款加入“區(qū)塊鏈”技術手機，在 Z 空間支付區(qū)域系統(tǒng)底層搭建了區(qū)塊鏈技術。遺憾的是，發(fā)布會中并沒有詳細介紹如何運作，如何去中心化、能不能挖礦等都只字未提，有點區(qū)塊鏈噱頭的味道。

總結(jié)：

沉寂幾年后，聯(lián)想手機如今正式回歸，首發(fā)三款千元新機，其中最具賣點的無疑是聯(lián)想S5，售價999元起，與價位相近的紅米5 Plus、榮耀暢玩7C等千元全面屏手機硬件上顯得更有誠意一些，可以說性價比還不錯吧，只不過區(qū)塊鏈部分還有待深入了解。

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