金立S10內(nèi)部做工怎么樣？金立S10拆機全過程詳細圖解評測
我要評論另外，芯片上混用了單層焊接式屏蔽罩與雙層可拆卸式屏蔽罩，屏蔽罩外部覆蓋了導熱銅箔（上圖已撕掉），內(nèi)部則填充了導熱硅脂。
主板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。
機身下部分則為副板，內(nèi)置揚聲器采用觸點與副板連接，另外還有震子、話筒等等。microUSB口采用橡膠圈包裹，填充間隙，防止經(jīng)常拔插導致接口松動，細節(jié)把控得不錯。
金立S10依然支持3.5mm口的耳機，而且耳機座內(nèi)部還進行了防塵處理。
金立S10內(nèi)置一塊3450mAh電池，在16nm Helio P25的加持下，續(xù)航表現(xiàn)相當不錯。
另外金立S10還內(nèi)置了獨家的CABC 2.0省電技術，系統(tǒng)可以根據(jù)顯示內(nèi)容明暗程度，自動降低屏幕背光亮度以節(jié)省電量。據(jù)說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。
金立S10拆解總結(jié)
金立S10的拆解難度不算大，整個拆解過程中除了電池之外沒有看到采用粘合劑粘合的地方，而金屬中框與后殼之間鑲嵌了不少用于接地的彈簧觸點，開撬的時候需要多加留意。
而在零件布局方面，金立S10內(nèi)部零件布局相當緊湊，在騰出四枚攝像頭的空間之后，主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機的差異不大，因此還能塞進一塊3450mAh電池，內(nèi)部結(jié)構設計水平相當不錯。
另外，在一些做工細節(jié)上，金立S10同樣用心，例如排線都采用了金屬支架+螺絲進行加固，SIM卡卡托用了特殊的結(jié)構設計（輕輕一推就能彈出），芯片與屏蔽罩/屏蔽罩與中框，甚至后置攝像頭都貼上了導熱硅脂?？傮w來說，金立S10內(nèi)部結(jié)構設計、用料做工水平相當考究。
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