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vivo Xplay6內(nèi)部做工怎么樣?vivo Xplay6手機(jī)拆機(jī)全過(guò)程圖解教程

  發(fā)布時(shí)間:2016-12-03 10:52:06   作者:佚名   我要評(píng)論
vivo近期發(fā)布了Xplay5的升級(jí)辦惡補(bǔ)呢xplay6以及X9和X9 plus,而作為首款搭載ES9038Q2M的機(jī)型,Xplay6是現(xiàn)役手機(jī)中最佳HiFi手機(jī)的最有力競(jìng)爭(zhēng)者之一,那么vivo Xplay6內(nèi)部做工怎么樣?vivo Xplay6怎么拆機(jī)?vivo Xplay6拆解難不難?本文提供vivo Xplay6拆機(jī)全過(guò)程圖解教程

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隨后即可將副板拆卸下來(lái)。副板正面的兩個(gè)小尺寸排線為連接Home按鍵和觸摸按鍵,背部的大尺寸排線為主板和副板連接之用。

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主板背部有一個(gè)較大的金屬屏蔽罩,表面附有銅箔。

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正面則結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,有一個(gè)小型屏蔽罩,同樣覆蓋用銅箔。

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副板正面的部分芯片。上圖為TI BQ24192,這是一顆電池充電器IC。

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將包括屏幕排線在內(nèi)的各種排線、同軸電纜分離后,就可以拆卸主板了,除了大量螺絲外,邊緣同樣使用了一圈黑色黏膠固定。

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將主板取下,主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋了大面積的銅箔,并通過(guò)導(dǎo)熱硅脂與中框相連,這樣的設(shè)計(jì)將熱量更好的傳導(dǎo)至中框,幫助散熱。vivo在金屬屏蔽罩的使用上可謂不遺余力,主板背面完全沒有任何裸露的芯片。

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Xplay6的主板正面同樣有兩塊大面積的散熱銅片,用料同樣良心。

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將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來(lái)了。Xplay 6的后置攝像頭為1200 萬(wàn) 500萬(wàn)像素,使用1200萬(wàn)像素為索尼IMX362傳感器,配別了4軸OIS光學(xué)防抖,鏡頭光圈f/1.7(官方參數(shù)是f/1.75,似乎是臨時(shí)工所為…)。兩枚攝像頭用膠水黏貼在金屬框架上,相當(dāng)?shù)睦喂?,分別通過(guò)排線與主板相連。

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前置攝像頭則為1600萬(wàn),配備了與X7/X9相似的柔光自拍,柔光燈則固定在主板上。

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我們將主板背面的銅箔片撕開后,即可看到SoC 閃存芯片部分用了大量的導(dǎo)熱硅脂,vivo處理散熱真是毫不含糊。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾,對(duì)手機(jī)的信號(hào)及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

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隨后我們使用熱風(fēng)槍將主板正反面的屏蔽罩全部拆下,即可看到主板上的全部芯片。

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主板正面面積較大的芯片較少,主要為各種小型電容。

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