3月31日，蘋果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表帶款A(yù)pple Watch全面開賣。現(xiàn)在，Chipworks也拿到了iPhone SE，并為我們帶來(lái)了首發(fā)拆解。

▼Chipworks在曬完拆解前的真機(jī)圖后，便直奔內(nèi)芯去了，直接曬出了iPhone SE的PCB主板，下面我們來(lái)看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有著怎樣的聯(lián)系。

▼首先，iPhone SE搭載的這顆蘋果A9處理器與iPhone6s完全一致，從上面的APL1022編號(hào)來(lái)看，這應(yīng)該是臺(tái)積電的產(chǎn)品。另外，我們也可以看到，它上面印有1604的批次號(hào)，這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來(lái)到我們手中，只有大概9個(gè)星期的時(shí)間，蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克對(duì)于供應(yīng)鏈的掌控能力可見一斑。

▼內(nèi)存也是和iPhone6s一樣的2GB LPDDR4，來(lái)自于SK海力士，直接與A9芯片封裝在一起。我們也注意到，內(nèi)存芯片的批次號(hào)為1549，大概是去年12月末生產(chǎn)的，而A9應(yīng)用處理器的生產(chǎn)日期大概在去年8、9月份，兩者的封裝則是在今年1月底。

至于這能否說(shuō)明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游訂單？Chipworks表示這個(gè)問(wèn)題也只有庫(kù)克自己才能回答，不好直接下結(jié)論，兩者共線規(guī)劃也不是沒有可能性。

閃存方面，蘋果iPhone SE用的是東芝的16GB芯片，不過(guò)工藝還是之前的19nm，目前東芝已經(jīng)用上了15nm工藝。

▼在觸控解決方案上，蘋果繼續(xù)沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州儀器的343S0645，BCM的觸控方案在蘋果產(chǎn)品中非常常見，從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我們都能見到它的身影。

▼NFC方面，蘋果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，這顆芯片首次出現(xiàn)，正是在去年的iPhone6s上。

▼六軸慣性傳感器也和iPhone6s一樣，由ASIC和MEMS的兩個(gè)芯片封裝而成。

▼一模一樣的還有調(diào)制解調(diào)器和射頻發(fā)射芯片，前者是高通的MDM9625M，后者是WTR1625L，和iPhone6s相同。

▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音頻芯片，整體音質(zhì)表現(xiàn)比iPhone6有明顯的改善，在iPhone SE上，蘋果也繼續(xù)沿用了6s的配置，聽感也和6s保持一致。

▼在iPhone SE上，我們也看到了一些全新的芯片，比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天線開關(guān)模塊以及AAC的0DALM1麥克風(fēng)，

所以，你可以看到iPhone SE的的確確更像是披著iPhone5s外衣的iPhone6s，Chipworks認(rèn)為，iPhone SE是蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品再均衡的產(chǎn)物，在價(jià)格以及硬件規(guī)格方面實(shí)現(xiàn)了不錯(cuò)的平衡。

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