打趴高通沒商量! 聯(lián)發(fā)科再不是低端代名詞
我要評(píng)論提到手機(jī)處理器，用戶第一個(gè)想到的肯定是高通芯片?；旧现髁髌炫炇謾C(jī)的芯片都來自高通，高通憑借多年在移動(dòng)處理器的功底，無論性能方面還是功耗方面都比其他處理器都要優(yōu)秀。另外由于其電信方面的專利壁壘，導(dǎo)致電信手機(jī)幾乎都是高通的天下。
手機(jī)處理器市場(chǎng)幾年一直是高通老大，聯(lián)發(fā)科緊追不舍。雖然聯(lián)發(fā)科很努力，但是高通真的是太優(yōu)秀，聯(lián)發(fā)科一直沒有能趕上高通的腳步。市場(chǎng)占有率，性能都與高通存在不少差距，即使聯(lián)發(fā)科的芯片更加便宜，整體的服務(wù)也超過高通。
俗話說：早起的鳥兒有蟲吃，聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年的追趕，在自身性能方面都有了長足的發(fā)展，4G芯片的研發(fā)也是跟上腳步了，加上和臺(tái)灣威盛電子合作也可以制造出支持電信芯片了。從行業(yè)的消息人士得到的消息：根據(jù)幾個(gè)PA廠（Avago，Skyworks，Murata，Qorvo）的搭配預(yù)測(cè)，MTK第三季度的國內(nèi)4G芯片出貨數(shù)量與市場(chǎng)占有率，會(huì)正式超過高通！高通的8939，8984連續(xù)出問題，難怪給了mtk機(jī)會(huì)！目前來看確實(shí)是高通的芯片布局出現(xiàn)了不少問題，之前一直說的驍龍810芯片確實(shí)有著不少的問題，經(jīng)過好多版改進(jìn)再算有起色。
另外深圳的分析師稱目前聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量超過了高通有希望，不過要到明年。目前來看只有聯(lián)想金立魅族的聯(lián)發(fā)科4G芯片超過了高通的用量，目前小米OPPOVIVO高通的出貨量比較大，華為已經(jīng)做到了海思占據(jù)半壁江山。
從上面的消息，聯(lián)發(fā)科的后續(xù)發(fā)力比較厲害，高通的連續(xù)失誤真的給對(duì)手機(jī)會(huì)了。真的是一步錯(cuò)步步錯(cuò)，導(dǎo)致現(xiàn)在高通整體都比較尷尬。聯(lián)發(fā)科每一次的策略相對(duì)保守，采取步步為營的策略，總算是熬出頭了。
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