法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago)，以及邁威爾(Marvell)手機芯片部門傳出待價而沽消息，近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報酬率下滑的全球4G手機芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設計業(yè)者指出，未來手機芯片市場將轉由兩岸IC設計業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導趨勢漸成形。

IC設計業(yè)者表示，目前全球手機芯片市場已改由聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等兩岸IC設計業(yè)者占多數局面，力抗高通及英特爾(Intel)等國際芯片業(yè)者，相較于博通、Marvell接連在3G、4G世代因手機芯片客戶數不足，市占率難以有效拉升，決定停損淡出市場，業(yè)界相對能夠理解，但高通傳出要壯士斷腕情形，倒是令業(yè)者頗感意外。

不過，從客戶群、手機芯片投資報酬率及資源分配等面向來看，高通此時選擇淡出市場并非下策，目前高通主要客戶群仍為一線手機品牌大廠，由于蘋果、三星及華為堅持自行研發(fā)手機核心芯片，讓高通在全球高階智能型手機市場發(fā)展空間受限，被迫與市占率較低的二線與小型品牌業(yè)者合作，使得高通手機CPU產品線獲利空間大幅縮水。

值得注意的是，隨著手機芯片核心數持續(xù)增加，以及先進制程不斷演進，手機芯片產品線投資額日益龐大，然手機芯片毛利率及營益率卻都明顯下滑，高通從8核手機芯片世代便已可看出發(fā)展腳步愈走愈慢，再砸大錢投資4G手機芯片解決方案的意愿其實并不高。

另外，面對5G世代即將來臨，高通考量研發(fā)資源有限，需要投入更多心力在下世代5G手機芯片及IP研發(fā)，畢竟這才是高通可大可久的事業(yè)，加上目前Modem芯片面積僅手機CPU三分之一，且不需要搶用最先進制程，但單價與手機CPU一樣貴，高通若斷尾手機CPU解決方案，續(xù)賣Modem芯片，不僅仍可與一線手機品牌大廠維持良好關系，亦可調配研發(fā)資源到投資報酬率更高的產品線。

IC設計業(yè)者指出，當初博通便坦言暫停手機CPU產品線投資，1年可節(jié)省逾7億美元的研發(fā)費用，且當時是4核手機CPU時代，如今手機CPU解決方案已進展到8/10核，采用20/16/14納米制程生產，研發(fā)費用恐已增加逾倍，高通面對龐大投資，有意出售4G手機CPU產品線應非空穴來風。

IC設計業(yè)者認為，未來手機芯片市場主導權，將落在兩岸IC設計業(yè)者及蘋果、三星、英特爾、華為等業(yè)者手上，高通現在趁著手機CPU事業(yè)高價賣出退場，其實并非壞事。

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