盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創(chuàng)新攝像頭構造如何？這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。

榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測

手機配置方面，榮耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭載華為64位海思925八核處理器，運行3GB內存以及16/32GB機身存儲空間，提供一顆前置800萬/后置雙800萬像素攝像頭，電池容量為3600mAh,支持三大網(wǎng)絡運營商所有網(wǎng)絡。了解配置之后，廢話不多說，下面我們具體來看看榮耀6 Plus拆機圖解評測。

拆機需要從后殼開始，華為榮耀6 Plus在機身設計上依舊延續(xù)了上一代榮耀6的設計風格，所以拆機仿生也大致相同。榮耀6 Plus采用了玻璃纖維的后殼設計，后蓋采用膠粘的方式貼合在整機背部，拆解的時候，需要使用撥片。

拆開后蓋后，我們就可以大致的看到榮耀6 Plus你不結構了，從圖中可以看出，榮耀6 Plus內部做工十分整潔工整，之前榮耀6大面積的始末散熱貼在背板上，而此次榮耀6 Plus采用了有史以來筆者見過的最大一塊石墨散熱貼，將主板屏蔽罩、電池一起覆蓋。

榮耀6 Plus采用了玻璃纖維后蓋，其經(jīng)過6層符合工藝進行鍍膜，能夠在玻璃纖維內產(chǎn)生柵欄式的花紋，在光纖不用的情況下，反光效果不同。并且經(jīng)過多層鍍膜之后，防指紋油污效果不錯。相比于傳統(tǒng)的玻璃材質，玻璃纖維材質硬度較軟，表面容易出現(xiàn)刮花現(xiàn)象，建議用戶還是使用保護套，以免后殼被刮花。

華為榮耀6 Plus拆機玻璃纖維后殼特寫

內部方面，華為榮耀6 Plus采用了多可螺絲進行固定，其實你不螺絲多少也是衡量一款手機穩(wěn)定性的因素之一。固定螺絲數(shù)量多了會帶來整機穩(wěn)定性的提升，但會增加內部設計難度和組裝難度。

榮耀6 Plus固定螺絲拆解

榮耀6 Plus內部底部主要由手機天線信號重要的溢出口，其底部采用了雙C形設計，金屬包邊并沒有延伸到底部，這就給底部信號溢出帶來很大的便利，信號強的得了保證。華為官方稱，底部方面搭載了海思芯片，比其他一般的手機，信號強度提升了一倍。

相比于其他廠商的手機，華為底部方面延續(xù)了榮耀6上芯片獨立屏蔽罩之外再增加一塊一體式固定罩的設計，這種設計主要是出于穩(wěn)定性考慮。我們可以看到這塊一體式固定罩采用金屬和塑料注塑而成，金屬部分緊貼芯片，能夠很好的將芯片的熱量傳導出來，而表面貼有大面積的石墨散熱貼紙，用于物理散熱。

圖為拆解下來的榮耀6 Plus電池特寫，其搭載了3600mAh超大容量電池，在目前5.5英寸大屏手機中，榮耀6 Plus算是電池容量最大的一款，另外還結合榮耀省電技術，續(xù)航方面無疑也是榮耀6 Plus一大亮點。

機身頂部方面，榮耀6 Plus將3.5mm耳機接口、紅外發(fā)神器接口和降噪麥克風接口都安放在頂部中心線位置。我們知道對稱是最符合人審美的設計，二這種設計，需要內部進行復雜的工藝設計。

為了能夠更加精準的將耳機孔、紅外孔和將在麥克風孔控制在頂部中心位置，榮耀6 Plus內部的鋁鎂合金金屬架上進行了精確的分區(qū)，將三個小組件用鋁鎂合金隔開并固定，這其實就是典型的ID設計和內部設計的同力合作的結果。

榮耀6 Plus頂部做工細節(jié)

圖為拆解下來的聽筒、耳機接口、光線距離傳感器特寫。

榮耀6 Plus一體式音量按鍵和電源按鍵采用金屬材質，并且固定金屬包框和塑料邊框之間，表面進行了金屬拉絲工藝處理，按鍵力度適中，手感反饋良好。

圖為拆卸下來的前置單800萬像素攝像頭和后置雙800萬像素攝像頭特寫，榮耀6 Plus共有三個攝像頭，這在目前智能手機中，也是創(chuàng)新之舉，也是整機的最大看點。

榮耀6 Plus后置雙平行攝像頭，其采用了特殊的方式固定這兩科攝像頭，其位置不發(fā)生任何偏移。

榮耀6 Plus雙平行攝像頭拆解特寫

為了保持雙平行攝像頭相對位置不能發(fā)生任何偏移，榮耀6 Plus采用了雙重固定方式，首先使用比鋁鎂合金強度更高的鋅合金作為攝像頭模組的固定基座，并且攝像頭模組還進行了嚴密的點膠處理。

攝像頭拆解完了之后，最后我們主要來看看主板的拆解，主板拆卸下來非常簡單，下面主要看看榮耀6 Plus主板中所繼承的核心芯片。由于榮耀6 Plus大量采用了華為自家的芯片，因此拆解上看到的內部芯片，與其他大多數(shù)安卓手機拆機，看到的會有所不同。

圖為榮耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射頻芯片特寫。

射頻芯片特寫

圖為華為自家海思Hi6401音頻解碼芯片特寫，配給麒麟925八核處理器內置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

圖為博通BCM47531定位芯片特寫，該芯片支持GPS、格洛納斯、中國北斗定位。

圖為東芝16GB eMMC5.0閃存芯片特寫。榮耀6 Plus聯(lián)通版/移動版均搭載16GB ROM，而雙4G版搭載32GB ROM。

東芝16GB eMMC5.0閃存芯片

圖為華為自家Kiri925 4+4八核心處理器，主頻為1.8Ghz，該芯片還與爾必達3GB RAM內存顆粒芯片進行了組合封裝，類似于高通CPU封裝方式，如下圖所示。

Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫
 

榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫
 

圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫

華為榮耀6 Plus拆機圖評測

圖為Hi6421電源管理芯片特寫，如下圖所示。

圖為Skyworks 13412芯片特寫。

圖為波動BCM4334 5Gh Wifi + 藍牙4.0 + FM收音機芯片特寫。

圖為主板中集成的雙閃光燈特寫，主要為攝像頭提供閃關燈。

雙LED閃光燈

圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口特寫。

圖為榮耀6 Plus振子模塊特寫。

值得一提的是，MicroUSB接口還進行了防塵處理，并且還在底部增加了隔熱墊片。

華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫，倒角進行了高速CNC切削工藝處理，外觀設計可謂精致。

金屬邊框工藝特寫

拆機評測總結：

通過深入的華為榮耀6 Plus拆機圖評測，我們可以看出：榮耀6 Plus在內部芯片選擇方面，相比榮耀6并沒有太大的改變，僅僅是處理器等少數(shù)硬件上進行了升級更換，不過榮耀6 Plus內部結構布局十分工整，做工也十分扎實，超大面積散熱貼也是筆者從未見過的。此外，榮耀6 Plus內置大量采用成熟的模塊化設計，雙攝像頭固定也做的十分到位，多處都進行了類似蘋果iPhone手機的點膠處理，細節(jié)之處做的十分到位?？傮w來說，華為榮耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用國產(chǎn)自家技術，相比其他手機廠商，更值得國人點贊！

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