8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機，其內置頂級YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機向來在做工上十分講究，今天腳本之家小編為大家分享上最新的vivo X5拆機圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機的內部做工用料如何。

拆機之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，運行2GB內存以及16GB機身存儲，擁有前置500萬像素+后置1300萬像素主攝像頭（F2.0光圈），內置2250mAh電池，支持TD-LTE網(wǎng)絡，售價2498元，已經(jīng)于8月底正式上市。

Vivo X5作為旗下X系列第三代產(chǎn)品，其外觀設計延續(xù)了此前產(chǎn)品的超薄水準，Vivo X5機身厚度僅6.3mm，并采用時下流行的航空鋁合金金屬邊框，另外還通過CNC精加工成型，外觀時尚感十足。

Vivo X5機身厚度測試

Vivo X5拆機圖解評測二

Vivo X5與上一代Vivo X3一樣，背面采用三段式設計，拆解第一步需要先卸下上下兩塊板蓋。打開頂部的板蓋，可以看到主板上還有一塊鋼板保護。相比那些打開掀開后蓋直接看到電路板的設計，這種處理會更靠譜。

圖為Vivo X5背面底部蓋板拆解，拆解后，里面同樣可以看到保護層。

拆卸完Vivo X5上下兩塊蓋板后，就剩下中間這款鋁合金材質后蓋了，其經(jīng)過噴砂處理器。Vivo X5金屬背蓋通過螺絲和卡扣固定在機身上，因此和邊框幾乎沒有留下什么縫隙。

打開Vivo X5后蓋，就可以看到Vivo X5手機內部結構了。內部絕大部分位置被電池所占據(jù)，其中核心主板位于機身上部，內部硬件布局非常整潔，如下圖所示。

Vivo X5拆機內部結構圖解

盡管受到機身厚度的限制，但是vivo X5電路板上的元件依然排列整齊，核心位置貼有銅箔輔助散熱。

Vivo X5拆機細節(jié)圖解

揭下銅箔，看到是4G基帶芯片MT6290（大圓圈處），支持TD-LTE 4G網(wǎng)絡，如下圖所示。

Vivo X5拆機圖解評測三

vivo X5搭載了CS4398 DAC音頻芯片，延續(xù)了vivo手機在音質上的獨特表現(xiàn)。另外筆者發(fā)現(xiàn)，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在機身上，這樣就不會因為焊接在電路板上而增加厚度了。

電路板背面就更加簡潔了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中間位置也有銅箔覆蓋。

銅箔下面，是三星閃存芯片，型號為KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5電路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此筆者沒有進一步行動。

與一般手機直接把電池粘貼在機身上不同，vivo X5的電池是粘貼在一塊鋼板上，再通過螺絲進行固定。這樣做不但可以保護電池免受擠壓變形，還可以更有效的進行電池更換。

卸下電池后，vivo X5機身骨架就整個暴露出來了。骨架部分依然是金屬材質，邊框與骨架是連在一起無法分開的。由此，機身的強度得到了保障。

Vivo X5拆機圖解評測四

vivo X5的按鍵組件，是在鋁合金上開槽，然后再固定上去。筆者比較喜歡這種金屬與金屬對話的風格。

金屬邊框上的信號缺口，通過納米注塑的技術定型。

最后老規(guī)矩，來一張vivo X5拆機內部硬件全家福。

拆機評測總結：

通過以上vivo X5拆機圖解評測中，我們不難看出，vivo X5做工還是非常出色的，內部硬件不久整齊講究。盡管vivo X5機身厚度很薄，不過在細節(jié)設計上十分嚴謹，產(chǎn)品質量上自然會有不錯表現(xiàn)，這也延續(xù)了Vivo智能手機一貫的高規(guī)格做工水準，這或許也是Vivo智能手機向來價格都不低的一個原因吧。

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