盡管三星S5還要等到4與10日上市，不過國外的專業(yè)拆機拆解網(wǎng)站已經(jīng)為我們帶來了三星S5拆機圖解。本次拆解的的機器是韓國本土版SM-G900S（韓版三星S5），整體硬件規(guī)格還是那樣，但在網(wǎng)絡(luò)方面會有所不同。

拆解部分只有幾張圖而沒有任何文字說明，還是等iFixt吧。

經(jīng)過辨別，Galaxy S5里的大量芯片中有六顆來自高通，而且都是特別關(guān)鍵的，三星自己的只有內(nèi)存、閃存。

高通的芯片有：

－ 驍龍801 MSM8974AC 2.4GHz處理器(封裝在內(nèi)存顆粒之下)

－ PMC8974電源管理單元

－ QFE1100封包追蹤功率放大器

－ WFR1620射頻接收器

－ WFR1625L射頻收發(fā)器

－ WCD9320音頻編碼器

其他芯片：

－ Avago A7007功率放大器(Band 7)

－ Avago ACPM-7617多模多頻功率放大器(EDGE/3G/LTE)

－ Avago +ACW薄膜腔聲波諧振器(FBAR)

－ Audience ADNC ES704獨立音頻處理器

－ FCI FC8080地面數(shù)字多媒體廣播調(diào)諧器(韓國版獨有)

－ Invensense MP65M P02881 L1405六軸陀螺儀/加速計

－ Lattice LPIK9D低功耗FPGA

－ Maxim MAX77804K可編程片上系統(tǒng)

－ Maxim MAX77826(可能是管理電池的)

－ NXP 47803 NFC加安全模塊

－ 三星K3QF2F0DA 2GB內(nèi)存

－ 三星KLMBG4GEAC 32GB閃存

－ Silicon Image SIMG 8240B0 MHL發(fā)射器

此外，據(jù)說生化傳感器也是來自Maxim，但目前還找不到具體在哪里。(蘋果的M7協(xié)處理器就費了好大勁才找到)

有兩顆芯片無法確定身份，其一表面寫著“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是傳感器中心，意法半導體制造。

另一顆表面編號“4452M3 E309G4”，似乎來自Semco或者意法半導體，并高度懷疑是Wi-Fi無線模塊，那么內(nèi)部封裝的應(yīng)該是博通BCM4354。

攝像頭

Galaxy S5最亮的地方之一就是新的1600萬像素、1/2.6"主攝像頭。之前三星在S2、S3、Note3上使用的都是索尼傳感器，這次終于用了自己的ISOCELL CMOS技術(shù)，號稱能減少30％的干擾、提升30％的光敏全阱容量，自認為是取代背照式(BSI)的下一代傳感器技術(shù)。

下邊就是三星ISCOCELL 800萬像素傳感器的橫斷面顯微圖，可以看到前側(cè)深槽隔離(F-DTI)、垂直傳輸柵極(VTG)兩個關(guān)鍵技術(shù)。

注意這不是來自S5的，但技術(shù)原理是相通的。稍后就會放出S5的進行對比。

專用心率監(jiān)測儀

在手機背部緊挨著LED閃光燈，使用紅光、紅外光照射你的手指，檢測因脈搏跳動引起的手指表面壓力變化而獲得心率數(shù)據(jù)。#p#分頁標題#e#

它的背面是一顆編號“C1N78B YMP4 1412”的芯片，可能是某種微控制器。

指紋傳感器

iPhone 5S放在了Home鍵里，三星的做法則截然不同，并分為兩部分，指紋傳感器在Home鍵里，還接受觸摸屏的輸入，需要同時使用才能載入你的ID。

觸摸屏里的那部分可以檢測手指揮動，然后啟動Home鍵里的傳感器，而傳感器本身可以做更多動作。

更具體的情況還需要進一步研究。

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