最近關(guān)于小米聯(lián)通版更換處理器、更換攝像頭的話題在網(wǎng)上熱議，有人說更換了處理器的小米3將不能支持4G網(wǎng)絡(luò)，還有人說，小米3聯(lián)通版采用了上一代背照式攝像頭，而不是宣傳的堆棧式攝像頭，到底誰對誰錯呢？今天小編為大家?guī)硇∶?聯(lián)通版拆機圖解，用實踐來說話。

最強安卓手機 小米3聯(lián)通版拆機評測

其實我們之前也拆解過首批小米3，不過首批小米3屬于移動版，內(nèi)部處理器與聯(lián)通版不同。不過不管是移動版還是聯(lián)通版，其外觀設(shè)計，內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是一樣的，因此拆解方法與步驟也基本相同。首先是需要拆解下頂部的兩顆螺絲，然后是打開通過卡扣和前部面板卡在一起的后蓋。值得一提的是，在小米3頂部SIM卡槽的螺絲上覆蓋了易碎貼，也就是誰拆解第一步就會失去保修功能，因此大家千萬不要隨意嘗試拆機喔。

小米3聯(lián)通版拆機細節(jié)

小米3聯(lián)通版拆機入口 拆開后蓋后，我們就可以看到，小米3聯(lián)通版和移動版內(nèi)部布局大致相同，在外殼內(nèi)部覆蓋了石墨散熱層，石墨擁有高比熱容，能夠起到為芯片散熱的作用，這也是小米從小米1時代開始就使用的一個散熱技術(shù)。

小米3聯(lián)通版拆機背殼內(nèi)部

小米3并沒有采用了超薄設(shè)計，外觀上也談不上造型新穎，其中有一個原因在于小米3內(nèi)部的無線設(shè)計，小米3聯(lián)通版這種天線設(shè)計，信號表現(xiàn)肯定會較為出色。

電池方面，小米3聯(lián)通版搭載了3050mAh電池，這在5英寸屏幕中算的上中偏上水平，續(xù)航方面，小米3聯(lián)通版會有比較不錯的表現(xiàn)。

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部電池拆解

小米3內(nèi)部機身底部配備了信號天線、揚聲器、通話麥克風和支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口，值得一提的是，在小米2消失的虛擬按鍵背光終于回到了小米3身上。

圖為小米3聯(lián)通版拆機細節(jié)特寫 我們本次拆解的應該是小米3聯(lián)通版的首批機器，可以看到，及時首批的小米3聯(lián)通版，依舊是12面12月生產(chǎn)的，這樣看來，小米3聯(lián)通版并不是有貨不發(fā)，確實是在等高通800AB處理器量產(chǎn)。

小米3聯(lián)通版搭載了MXT540S觸控芯片，和移動版小米3搭載相同的觸控芯片，也是因為著看觸控芯片的存在，是的小米3擁有超靈敏控制屏幕的本質(zhì)。

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部MXT540S觸控芯片特寫

圖為小米3聯(lián)通版振子特寫

小米3聯(lián)通版搭載了堆棧式1300萬像素攝像頭和前置200萬像素攝像頭，這兩款攝像頭均出自索尼生產(chǎn)。F2.2大光圈+硬件支持HDR，是的小米3在拍照方面具備不俗的表現(xiàn)。通過以上我們拆解下來小米3聯(lián)通版的攝像頭可以看出，確實屬于堆棧式攝像頭。

圖為小米3聯(lián)通版拆卸下來的前后置攝像頭 圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的降噪麥克風特寫。

小米3聯(lián)通版拆機降噪麥克風特寫

圖為小米3聯(lián)通版主板正面被覆蓋的屏蔽罩，為了讓大家能看到內(nèi)部芯片的真實情況，我們將平板罩都給卸下了。

小米3聯(lián)通版拆機主板特寫

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的閃迪16G存儲芯片特寫

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫。

AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫

圖為高通QFE1101芯片特寫，該芯片應用了高通的包裝追蹤技術(shù)，能子啊負載的4G網(wǎng)絡(luò)下降低手機待機的耗電，高通宣稱能降低30%的待機功耗。

圖為圖為高通QFE1101芯片特寫

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的雙LED閃光燈和雙降噪麥克風特寫。

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圖為高通WCN3608 802.11ac和藍牙4.0模塊特寫，旁邊的SKY85702-11配合WCN3680是的小米3聯(lián)通版支持5Ghz高速的Wifi無線信號，這是小米3移動版所不支持的。

圖為高通WCN3608 802.11ac和藍牙4.0模塊特寫

圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部Qverthur公司設(shè)計的256111芯片，該新品為NFC嵌入式安全元件。

圖為博通20793M NFC觸控芯片，和之前的嵌入式安全芯片能夠同時控制NFC近場通信模塊。

圖為博通20793M NFC觸控芯片
 

小米3聯(lián)通拆機元件全家福與總結(jié)

拆機總結(jié)：通過拆解，我們欣喜的發(fā)現(xiàn)，小米3聯(lián)通版內(nèi)部應用了很多高通RF360芯片組的芯片，包括支持包絡(luò)追蹤的QFE1101，還包括目前最頂級的WTR1625射頻模塊，這些都是高通打造全球全模戰(zhàn)略的重要組成部分，射頻上支持全網(wǎng)通吃，不過由于小米3采用的是高通8274AB處理器，限制了小米成為全網(wǎng)通吃的一款手機，因此小米3聯(lián)通版目還無法支持4G網(wǎng)絡(luò)。拋開網(wǎng)絡(luò)支持不說，小米3聯(lián)通內(nèi)部搭配了眾多頂級芯片，可以說小米3是集目前最頂級芯片于一身的最強安卓手機。

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