華為在2013年年末正式發(fā)布了兩款榮耀新機(jī)——榮耀3C和榮耀3X，同時(shí)這也正式宣布榮耀系列將從華為獨(dú)立出來(lái)成為旗下子品牌。而反觀此次推出的兩款產(chǎn)品，榮耀3C將瞄準(zhǔn)千元市場(chǎng)，榮耀3X則是定期相對(duì)高端。對(duì)于目前的千元市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，給大多數(shù)用戶印象最深的自然是小米推出的紅米手機(jī)，而榮耀3C的上市不管是從硬件方面還是售價(jià)方面都會(huì)對(duì)千元機(jī)市場(chǎng)有一定的影響。關(guān)于這款產(chǎn)品在此前我們已經(jīng)做過(guò)了詳細(xì)的評(píng)測(cè)，那么今天就讓我們一起通過(guò)拆解的方式來(lái)看看這款榮耀3C的內(nèi)部構(gòu)造，話不多說(shuō)，下面讓我們一起來(lái)看看榮耀3C全面拆解。

榮耀3C做工怎么樣 榮耀3C拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

其實(shí)雖說(shuō)是一款千元產(chǎn)品，但是榮耀3C的外觀還是較為美觀大氣，特別是在熄屏狀態(tài)下的這塊5英寸黑瀑布屏，為整體外觀加分不少。

榮耀3C采用了可拆卸后蓋式的設(shè)計(jì)，只是此次配備的原裝電池在形狀上略顯特別，而諸多采用口香糖電池的機(jī)型又大多選擇了全封閉的設(shè)計(jì)。

榮耀3C電池拆解

拆除電池 ,首先我們還是將電池取出，榮耀3C的電池容量為2300mAh，比紅米的2000mAh還是要大出一些。

拆解下來(lái)的榮耀3C電池特寫(xiě)

那么下面我們就用拆機(jī)工具將榮耀3背部的螺絲逐個(gè)擰開(kāi)，這里需要注意的是，與其他手機(jī)相同，榮耀3C在背部同樣有一枚螺絲藏在易碎貼紙下面（即主攝像頭左側(cè)白點(diǎn)）。

榮耀3C中框拆解

中框共14枚螺絲--榮耀3C背部共有螺絲14枚，在拆卸完這14枚螺絲之后，我們就可以把中框從機(jī)身上取下來(lái)。

機(jī)身中框采用了卡扣式固定在機(jī)身上，因?yàn)橹锌蚴遣捎昧怂芰喜馁|(zhì)制成，所以在拆解過(guò)程當(dāng)中避免用力過(guò)猛導(dǎo)致中框斷裂。

中框拆解完畢之后便可以取出位于機(jī)身右側(cè)的音量和喚醒按鍵。

榮耀3C音量按鍵拆解

主板部分我們暫時(shí)放在一邊，先一起來(lái)看看中框部分的細(xì)節(jié)。中框內(nèi)部除了天線以外，我們可以看到在主攝像頭和閃光燈孔位以及3.5mm耳機(jī)插孔位置加入了不少防塵海綿，細(xì)節(jié)方面處理較為不錯(cuò)。

框下部分配備有一個(gè)揚(yáng)聲器模塊，同樣在多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。

在拆下中框之后，榮耀3C的主板已經(jīng)一覽無(wú)遺，接下來(lái)我們對(duì)該機(jī)的主板繼續(xù)進(jìn)行拆解。

榮耀3C主板拆解

想要把主板與屏幕總成分離，必須小心的拆掉幾處排線，圖中為榮耀3C的顯示芯片和感應(yīng)器排線。

主板下半部分為觸摸和揚(yáng)聲器排線

在分別拆除四處排線之后，即可把主板和屏幕總成分離。

榮耀3C主板拆解圖示

同樣我們還是先把主板放在一邊，先來(lái)看看屏幕總成部分。分離主板之后，屏幕總成上半部分從左至右依次為振動(dòng)模塊（也可拆卸）、聽(tīng)筒、顯示芯片和感應(yīng)器。

屏幕總成下半部分從左至右依次為觸摸排線和揚(yáng)聲器排線。

最后我們來(lái)看看榮耀3C的主板部分，榮耀3C的主板與其他機(jī)型不太一樣，采用了C型設(shè)計(jì)。我們可以看見(jiàn)榮耀3C的兩個(gè)MicroSIM卡槽和存儲(chǔ)卡卡槽以及一個(gè)金屬屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面筆者會(huì)為大家揭曉。

主板上集成了包括3.5mm耳機(jī)插孔、主攝像頭&前置攝像頭和包括MTK處理器在內(nèi)的多種芯片。

接下來(lái)讓我們看看這塊主板上還有什么可以拆的。經(jīng)過(guò)一番鼓搗，筆者將該機(jī)的主攝像頭和前置攝像頭還有耳機(jī)插孔保護(hù)罩拆了下來(lái)，耳機(jī)插孔保護(hù)罩這一設(shè)計(jì)也凸顯了榮耀3C在細(xì)節(jié)方面的出色。

圖為榮耀3C拆解下來(lái)的800萬(wàn)像素主攝像頭

主板底部為MicroUSB數(shù)據(jù)接口、麥克風(fēng)（金色模塊）和電池卡口。

雖然大部分芯片都是通過(guò)屏蔽罩與主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通過(guò)卡扣與屏蔽罩相連，我們可以使用撬棒將其打開(kāi)。圖中為榮耀3C所采用的8GB東芝存儲(chǔ)芯片，在不同批次的機(jī)型當(dāng)中也有使用SK hynix內(nèi)存芯片的產(chǎn)品。

左側(cè)為77592-21：Skyworks射頻功率放大器模塊。右側(cè)為MTK6166V射頻IC芯片。

后我們看到了榮耀3所搭載的MTK6582四核處理器，其左側(cè)為Sandisk閃存。

榮耀3C拆機(jī)內(nèi)部元件全家福

拆機(jī)總結(jié)：此次榮耀3C的拆解到這里就告一段落了，整個(gè)拆解過(guò)程較為簡(jiǎn)單，不過(guò)我們還是并不建議普通用戶輕易嘗試，因?yàn)檫@樣意味著放棄了保修。回到拆機(jī)本身，通過(guò)拆解我們發(fā)現(xiàn)榮耀3C在細(xì)節(jié)方面做工還是比較出色的，多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。對(duì)于一款千元手機(jī)來(lái)說(shuō)，處于在成本方面的考慮，內(nèi)部并沒(méi)有太多復(fù)雜的設(shè)計(jì)，同樣這也讓該機(jī)成為了一部易拆卸易維修的產(chǎn)品。

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