進(jìn)入2026年，各家旗艦電競(jìng)手機(jī)不約而同地選擇搭載風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱，小米自然也不例外。最新一代REDMI K90 MAX也同樣選擇了搭載主動(dòng)散熱風(fēng)扇，讓游戲性能釋放得更加徹底。

一、前言：大家都有風(fēng)扇 誰(shuí)家方案更好

REDMI K90 MAX搭載了目前行業(yè)最大直徑的手機(jī)內(nèi)置散熱風(fēng)扇，18.1mm的尺寸配合前傾不等距扇葉，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高的0.42CFM單體風(fēng)量，氣流高速吹過(guò)覆蓋在發(fā)熱核心的流線型導(dǎo)流鰭片陣列，實(shí)現(xiàn)高效散熱。

REDMI K90 MAX這枚風(fēng)扇使用了全金屬軸承系統(tǒng)，更加安靜可靠，高速?gòu)?qiáng)冷檔下噪聲也僅有32dB，不放在耳邊根本聽(tīng)不到，風(fēng)扇本身還通過(guò)了IPX 8 & IPX 9防水認(rèn)證，日常使用無(wú)需特別照顧。

REDMI K90 MAX也并非單純依靠風(fēng)扇“大力出奇跡”，天璣9500處理器本身性能提升明顯，全大核設(shè)計(jì)性能提升同時(shí)功耗反而有所降低，溫度控制也更加優(yōu)秀，游戲時(shí)發(fā)熱更少。

再加上REDMI最強(qiáng)AI獨(dú)顯D2芯片，支持超分辨率技術(shù)，還可以對(duì)手機(jī)游戲進(jìn)行動(dòng)態(tài)插幀，讓手機(jī)上也享受到PC級(jí)的圖形技術(shù)，讓游戲更清晰流暢的同時(shí)還節(jié)約了系統(tǒng)性能開(kāi)銷，更節(jié)省資源也可以有效降低功耗和溫度。

除了能效更高和主動(dòng)風(fēng)扇散熱之外，REDMI K90 MAX常規(guī)的被動(dòng)散熱能力也毫不含糊，內(nèi)置6000mm²的超大面積3D冰封循環(huán)冷泵，立體造型分別在不同高度上貼合主板和SoC，導(dǎo)熱更高效。

同時(shí)設(shè)計(jì)在相機(jī)DECO底部的出風(fēng)口，可以讓氣流緊貼背板吹過(guò)，對(duì)機(jī)身被動(dòng)散熱效果也有一定的加強(qiáng)，讓整機(jī)散熱效率更高，長(zhǎng)時(shí)間玩游戲也不用擔(dān)心燙手的情況出現(xiàn)。

散熱拉滿的同時(shí)，REDMI K90 MAX的其他配置也是一流水平，6.83英寸屏幕OLED屏幕，擁有165Hz的超高刷新率，M10發(fā)光材料的應(yīng)用讓它的峰值亮度可以達(dá)到3500nits，3500Hz的甚至觸控采樣率，在游戲中響應(yīng)更靈敏，操作更跟手。

頂級(jí)畫質(zhì)也要配置頂級(jí)聲效，REDMI K90 MAX支持BOSE游戲音效，兩枚1115X揚(yáng)聲器針對(duì)橫屏游戲優(yōu)化，對(duì)稱布置，游戲中定位準(zhǔn)確。

REDMI K90 MAX內(nèi)置一塊容量高達(dá)8550mAh的金沙江電池，高硅含量的碳硅負(fù)極和高壓正極技術(shù)配合先進(jìn)封裝和堆疊技術(shù)，讓電池能量密度高達(dá)876Wh/L，整機(jī)厚度控制在8.18mm，依舊輕薄。

REDMI K90 MAX手機(jī)核心配置如下：

二、外觀圖賞：簡(jiǎn)潔大方設(shè)計(jì)巧妙 風(fēng)扇還能吹到背板

REDMI K90 MAX設(shè)計(jì)整體十分簡(jiǎn)潔，采用了類似小米17系列的大型DECO和偏置鏡頭模組的統(tǒng)一設(shè)計(jì)語(yǔ)言，但大而平整的相機(jī)DECO上，醒目的散熱風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)隔柵極具辨識(shí)度，也時(shí)刻彰顯自己的性能旗艦身份。

REDMI K90 MAX正面是一塊6.83英寸，分辨率2772x1280的OLED直屏，擁有165Hz的超高刷新率和3500Hz的瞬時(shí)觸控采樣率，M10 發(fā)光材料的應(yīng)用讓亮度也能達(dá)到3500nits的峰值水平。

REDMI K90 MAX提供了暗影黑、太空銀和天際藍(lán)三種配色，我們這臺(tái)暗影黑配色的背板表面呈現(xiàn)出類似天然石材的不規(guī)則紋理，簡(jiǎn)單又不單調(diào)。

相機(jī)DECO處的主動(dòng)風(fēng)扇散熱進(jìn)風(fēng)隔柵，內(nèi)部還有一層細(xì)密的金屬網(wǎng)保護(hù)風(fēng)扇，也防止異物侵入。

在相機(jī)DECO底部隱藏的散熱出風(fēng)口，不但可以將核心部位的熱量高效導(dǎo)出，同時(shí)氣流從背板表面吹過(guò)時(shí)，還可以輔助背板散熱，增強(qiáng)整體散熱效果。

REDMI K90 MAX的直角金屬邊框干凈利落，手機(jī)也可以穩(wěn)穩(wěn)地站立在桌面上，邊框側(cè)面的金屬按鍵和技術(shù)邊框采用了相同的細(xì)磨砂表面處理，質(zhì)感上渾然一體，更加統(tǒng)一。

REDMI K90 MAX邊框頂部有BOSE游戲音效的標(biāo)識(shí)，兩端布置的雙1115X揚(yáng)聲器偏向同一側(cè)，在橫向握持游戲時(shí)不會(huì)被覆蓋阻擋，游戲中定位更清晰精準(zhǔn)。

REDMI K90 MAX標(biāo)配的100W充電器。

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