內(nèi)涵：與眾不同的兩塊屏，以及斷代領先的電池

當然，對于折疊屏手機來說，僅僅只是外觀上的“薄”和“輕”是不夠的。在追求體型極限的前提下，不妥協(xié)內(nèi)部的配置與體驗才是更為難得的品質(zhì)。

翻開榮耀Magic V6基于航空級“盾構(gòu)鋼”鉸鏈的機身，首先看到的就是一塊比過去明顯更平整，也明顯“黑得深邃”的7.95英寸內(nèi)屏。

說它更平整，是因為這塊屏幕在中心鉸鏈部分創(chuàng)新性地采用了“橋面”結(jié)構(gòu)，這是目前行業(yè)里開孔率唯一低于10%，初始折痕深度最淺的鉸鏈結(jié)構(gòu)設計。

說它“黑得深邃”，則是因為Magic V6這次內(nèi)外的兩塊屏幕，全都采用了5600層的氮化硅磁控濺射鍍膜，并通過原子級摻雜和等離子體拋光，讓屏幕表面的這層鍍膜材料同時起到了“耐磨”“抗反射”和“提高觸摸順滑度”的三重作用。

有鑒于此，Magic V6出廠外屏不再貼膜，再加上它還有新一代的榮耀“金剛巨犀”玻璃加持，無論抗摔、耐磨，還是日常使用中的顯示對比度和亮度效果，都達到了目前技術水平下折疊屏手機能夠做到的最高水準。

當然，既然要談到Magic V6的“內(nèi)涵”，那么它的電池方案就注定是個繞不過去的話題。

根據(jù)官方公布的信息，Magic V6的1TB版本上首發(fā)了硅含量達到32%的新一代青海湖“刀片電池”，其容量（7150mAh）和能量密度（985Wh/L）都是當前行業(yè)最強。

而在我們手頭的這臺16+512GB以及其他版本上，Magic V6采用的則是6850mAh的新一代青海湖電池。其25%的硅含量依然遠高于同類機型不到20%的水準，并專門針對電芯抗拉伸、電解液抗熱分解能力進行了強化，在電量和安全性上依然達到了當下的行業(yè)領先水準。

性能：“滿血版”驍龍旗艦平臺，性能釋放勝過小屏旗艦

2025年我們測試了多款榮耀手機，而這些機型無論“影像旗艦”還是“游戲旗艦”，普遍都表現(xiàn)出了非常激進的性能調(diào)校策略。

既然如此，那么當榮耀將他們最新的大折疊也換成純平造型的外屏，在設計上給人以“年輕化”印象時，是否意味著它也能具備激進，甚至是“游戲向”的性能調(diào)校呢？

從基礎硬件來看，Magic V6采用的是目前最新的第五代驍龍8至尊版SoC，且核心和頻率都是“滿血”版本，并沒有為了應對折疊屏機型的散熱短板而在硬件上減配。

同時閃存測試結(jié)果表明，這款機型的閃存品質(zhì)不差，它的隨機性能達到了一線TLC顆粒該有的水平。作為一款旗艦大折疊，至少在閃存讀寫速度和潛在耐用性上都沒有讓人失望。

GeekBench 6.6.0常溫成績

GeekBench 6.6.0低溫成績

接下來進入不同環(huán)境溫度的跑分環(huán)節(jié)。CPU部分，Magic V6的常溫和低溫成績差異度大約為4%?？梢钥吹?，在常溫環(huán)境下，盡管我們已經(jīng)將機身“展開”進行的測試，但溫控策略還是限制了CPU性能的發(fā)揮。

3DMARK Steel Nomad Light常溫成績

3DAMRK Steel Nomad Light低溫成績

在3DMARK的Steel Nomad Light測試中，Magic V6的常溫和低溫環(huán)境跑分成績差異度更高，達到了16.1%。換句話說，其溫控策略更偏向于“保”CPU的性能釋放。這就說明作為一款大折疊，Magi V6的性能調(diào)校其實還是更偏 商務向，打游戲這類場景顯然并不是它的重點。

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