TP-LINK 7DR7260路由器推出已經(jīng)有一段時(shí)間了，這款路由器采用了聯(lián)發(fā)科7988DV的SoC，A73架構(gòu)，三核1.8GHz，性能和發(fā)熱方面表現(xiàn)都十分不錯(cuò)。無(wú)線芯片是MT7975+7979的常見(jiàn)組合。

這款路由器最大的亮點(diǎn)是5個(gè)2.5G網(wǎng)口。全2.5G網(wǎng)口在無(wú)線速度突飛猛進(jìn)的Wi-Fi 7時(shí)代尤為重要。TP-LINk TL-7DR7260 v2.0比v1.0有哪些變化呢？詳細(xì)請(qǐng)看下文測(cè)評(píng)

TP-LINk TL-7DR7260 v2.0的整個(gè)包裝重量是1078克，比v1.0的重量輕了111克。

機(jī)身配件里面的網(wǎng)線，由v1.0的單股24AWG六類網(wǎng)線藍(lán)色，換成了多股線26AWG，沒(méi)標(biāo)明多少類的柔軟的黃色 網(wǎng)線：

電源方面沒(méi)變化，7DR7260的v2.0和v1.0版本都是94克重，都是12V/2A的輸出規(guī)格：

機(jī)身外觀是沒(méi)變化，也是5個(gè)2.5G網(wǎng)口：

路由器底部的標(biāo)簽上的版本號(hào)為2.0:

拆開(kāi)7DR7260 v2.0的外殼后，可以看見(jiàn)一大片平整的鋁均熱板，并沒(méi)有用鰭片散熱。（這一面能看見(jiàn)網(wǎng)口，我自定義為主板正面）

以下是v1.0的鰭片散熱：

翻過(guò)主板背面，也有一片平整的鋁均熱板，尺寸跟主板正面上那一片是一樣的大?。?/p>

擰下螺絲，拆下這主板背面上的鋁均熱板，

下圖是V1.0的，它的這片鋁均熱板，中間比V2.0鏤空的了一點(diǎn)，等于面積沒(méi)有V2.0的大，原因是主板中間的2顆大體積電感?？傮w來(lái)看，V2.0的主板背面要V1.0的明顯“干凈”些。

撬開(kāi)屏：

7DR7260 v2.0的CPU是MT7988D，三核A73，最高頻率1.8GHz， 12nm制程，集成了一個(gè) 2.5Gbe PHY和4個(gè)千兆口。CPU沒(méi)變！

內(nèi)存型號(hào)是A3T4GF40BBF-JR，DDR3-2133，容量512MB。v1.0版本是DDR4-3200（GDQ2BFAA-CJ）。

2.5G交換芯片是這顆RTL8372N，跟v1.0版本一樣。

雙頻無(wú)線基帶是MT7922AV，跟1.0版本一樣！

MT7992A的雙頻均支持4x4MIMO，無(wú)線速率分別為1376Mbps+5765Mbps。

2.4G 射頻（RF）芯片是MT7975N，支持4T4R，內(nèi)置2.4G FEM：

5G 射頻（RF）芯片是MT7979N，支持4T5R，內(nèi)置5G FEM：

CPU和無(wú)線方面，v1.0和v2.0是一樣的。

電源管理IC也是MT6682AN：

現(xiàn)在翻過(guò)主板正面來(lái)看，取下均熱鋁板：

前面還說(shuō)主板背面的電路元件要”干凈“一些，原來(lái)把DC-DC電路搬到了主板背面來(lái)，到這里我才發(fā)現(xiàn)主板是比V1.0的寬帶短了一截：

7DR7260 v1.0的主板寬度更長(zhǎng)，相比較，V1.0的主板正面比V2.0要”干凈“一些。

撬開(kāi)屏蔽罩，里面有導(dǎo)熱硅脂墊片，位CPU背面位置。

這一面有一顆閃存芯片，型號(hào)是DS35Q1GB-IB，容量128MB。跟V1.0版本一樣的容量！

7DR7260 v2.0版本就拆機(jī)完成了。

7DR7260 v2.0的所有芯片型號(hào)匯總圖如下：

快測(cè)點(diǎn)K點(diǎn)的測(cè)速結(jié)果如下：

從結(jié)果來(lái)看跟v1.0的很接近，可以無(wú)線信號(hào)強(qiáng)度是一樣的。以下是舊版v1.0的：

802.11k和v這些都是一樣默認(rèn)支持的，還有MU-MIMO，圖就不放了。

我把兩個(gè)版本的的不同點(diǎn)簡(jiǎn)單歸納一下：

CPU、無(wú)線芯片、內(nèi)存閃存容量，信號(hào)強(qiáng)度，這些是沒(méi)彎的。

本篇希望對(duì)大家選購(gòu)有幫助。

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