看這個外殼就是玄鳥系列，一個系列對應(yīng)一款模具。有人說套娃，多個外殼選擇不好嗎？不過，TP-LINK沒出過一款讓人驚艷的外殼倒是真的。

XDR3030的外包裝：

機身和配件：

電源輸出規(guī)格是12V/1A，實測聯(lián)網(wǎng)后的待機功率是3.9W，不高。

機身正面：

背面：

四個千兆網(wǎng)口：

標(biāo)簽底下有一顆螺絲。拆開外殼：

沒看見網(wǎng)口，所以我定義為主板背面：

翻過主板正面：

平整的鋁板，不叫散熱，應(yīng)該叫均熱板？

拆下鋁板，有一邊導(dǎo)熱硅脂墊片，位于無線RF芯片的背面。

主板這正面，沒什么好看的。。（事實商家標(biāo)的是主板底面，哈哈）

我挺喜歡拆這么簡單的板子，一目了然，撬棒都省了。

XDR3030的CPU型號是MT7981B，雙核1.3GHz，制程12nm，同時CPU內(nèi)部集成了雙頻的MAC和BB。2.4G支持2x2MIMO，最高速率574Mbps，5G支持2x2MIMO，最高速率2402Mbps：

因此MT7981B，再接一顆無線射頻芯片（RF）就可以了。所以這款無線RF芯片就是MT7976CN：

MT7976CN比MT7976DN晚出來一些，兩者性能差不多，理論上后出的東西會好一點。至于MT7976DAN，也沒有區(qū)別，就是少了集成功放。

MT7676的5G支持3路由射頻，是物理的3路，它能支持多少條空間流（MIMO），就由接在它后后面的無線基帶芯片來決定的。

比如接在這顆只支持2x2MIMO的MT7981上，就是2x2MIMO；

如果接在能支持4x4MIMO的MT7986上就能完全利用上3路射頻，實現(xiàn)3x3MIMO，比如輕舟的XDR4288就是。

MT7976的5G有三路射頻（3T3R），可以讓程序擇優(yōu)選擇其中的兩路，這樣就能比常規(guī)的兩路天線有好些的無線表現(xiàn)。

XDR3030是四根天線，其中有一路5G和2.4G共用一根天線（通過下圖紅框的雙工器合路），所以4根就夠了。

CPU旁邊有一顆內(nèi)存芯片，型號是A3T2GF40CBF-HP，容量256MB：

閃存容量16MB：

千兆交換芯片型號是MT7531AE：

好了，其它沒什么好看的，拆完了。

XDR3030的所有芯片型號如下圖：

XDR3030默認(rèn)支持802.11k和802.11v：

默認(rèn)支持波束成形和MU-MIMO：

在這里提醒一下，MU-MIMO沒什么用的東西，如果你的手機或網(wǎng)卡是博通的，建議關(guān)掉MU-MIMO，只要不影響波束成形。（TP-LINK的路由器和AP，關(guān)掉MU-MIMO后不影響波束成形。）

以上查看軟件是用winfi工具，如果找不到這工具的可以在我的公眾號里輸入winfi即可。

在樓下D點位置的測速結(jié)果是：

從小米4C和小米10來看，不是很好，可能跟它的天線不是垂直于地面有關(guān)，有細(xì)小的夾角，不利于手機在樓下接收。

MT7981因為用了12nm制程，本身發(fā)熱量不高，許多使用此方案的，只需要在芯片背面做小小散熱就足夠，既然可以減少點用料和工時，廠商就更加喜歡用這些簡單的方案了。

有些對散熱器和屏蔽罩有執(zhí)著要求的人，這些都可以不用考慮了。

三大AX3000芯片方案里面：博通、高通、聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科是最低功耗的。

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