看見主板面積占外殼的一半吧，比較小的板子。

散熱器比較厚，也有一定的高度，導(dǎo)過來的熱量通過上蓋的散熱孔溜走。

四根饋線都比較長，可以方便地把主板180度翻轉(zhuǎn)。

這一面看見網(wǎng)口，我定義為主板正面：

翻過來看主板背面：

這板背面沒有金屬散熱器，只有一片碳化硅陶瓷散熱片，從位置來看，它底下在的芯片是交換機(jī)芯片。

撬開2個屏蔽罩之后：

先說交換機(jī)芯片吧，型號是RTL8367S：

我不清楚這顆RTL8367S和大道飛流系列所用的RTL8367SC有什么區(qū)別，但我測出這款XDR3010的3個LAN口到CPU的總帶寬是1Gbps，有1Gbps瓶頸。為啥會這樣呢？？搞不懂！

9月10日15點(diǎn)更新內(nèi)容：

是因為我手殘，在用顯微鏡拍照芯片時，鏡身上的一螺調(diào)節(jié)松緊的螺母掉下來砸到主板上了，當(dāng)時我沒有留意，國為還能開機(jī)嘛，結(jié)果在測試2個LAN口到5G的速度總是不能超過1Gbps，以為是有瓶頸。昨晚在京東買的第二臺收到了，剛重測了一下，2個LAN口到小米11的5G總速度達(dá)到1.62Gbps：

如果同時用第三個LAN口向小米10的2.4G測速，這時三個網(wǎng)口到CPU的帶寬達(dá)到了1850Mbps。

所以XDR3010并沒有1G瓶頸。 

XDR3010的CPU的型號是IPQ0509，雙核1GHz，帶單核12線程N(yùn)PU。集成了2x2mimo的2.4G，速率574Mbps。

IPQ0509集成256MB內(nèi)存，所以你看不見主板上有內(nèi)存芯片。

CPU外面有2顆FEM芯片，型號是QPF4206。

QPF4206的參數(shù)如下：
• 2412 – 2484 MHz
• POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +22.5dBm MCS7 HT20 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +25dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2.1 dB Noise Figure
• 15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
• 25 dB 5 GHz Rejection on Rx Path

QPF4206是中等功率的2.4G FEM芯片。

XDR3010的5G芯片型號是QCN6102，支持2x2mimo，在160MHz頻寬下最高速率2402Mbps，高通AX3000四條流的產(chǎn)品都用它，除非不是它。

外置了兩顆5G FEM芯片，型號是QPF4506

QPF4506的參數(shù)如下：
• 5150 – 5925MHz
• POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 30 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
• 28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

QPF4506是中等功率的5G FEM芯片。

（QPF4506也在XDR5430v2上使用。） 

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