三、拆解：主芯片規(guī)格完全一致 功放芯片與PCB板型等略有改變

聊完了外觀，接下來就輪到了內部結構。Redmi AX6的拆卸與Redmi AX5十分相似，撕下底部貼紙，拆卸螺絲，就可以將頂部的蓋板取下，直接看到內部結構。

在大塊頭的外殼下，Redmi AX6的電路板也不小，一塊散熱片幾乎將整個電路板完全覆蓋。

取下散熱板，可見四塊屏蔽罩，每塊都有導熱墊來保證熱量的傳導，右邊可見2個2.4G Wi-Fi 觸點和4個5G Wi-Fi 觸點，均采用焊錫連接固定。

取下屏蔽罩，每個屏蔽罩下面對應芯片位置也都有導熱墊。

CPU型號為高通的IPQ8071A，四核1.0GHz，在最新的固件下應該已經超頻到 1.4GHz。

CPU旁邊是一顆DDR3內存芯片，EM6HE16EWAKG-10H，容量為512MB。

除了CPU、內存外，還有一顆PMP8074芯片，用于CPU的供電管理。

千兆交換機芯片QCA8075，緊挨四個網口布置。

5G無線芯片QCN5054，支持80MHz頻寬下4×4 MIMO以及160MHz頻寬下的2×2 MIMO。

配套的四顆信號放大器，型號為QPF 4550，這個是小米AX1800、Redmi AX5所采用的型號，與小米AX3600相比，在放大功率上稍弱一些。

2.4G無線芯片為QCN5024，雖然支持4×4 MIMO，但是由于CPU的限制只能使用兩路無線，在2×2 MIMO 下，最高速率573Mbps。

2.4G無線的信號放大器為QPF4200，與5G功放芯片同樣采用的是小米AX1800、Redmi AX5上的方案，放大功率會略有減小。

電路板背部，還有一顆Flash芯片，ESMT F59D1G81MB，容量128MB，與小米AX1800采用的相同。

總的來說，Redmi AX6在便宜了200塊錢的基礎上所修改的地方并不止表面上外觀改變以及少了一根AIoT天線而已，AIoT天線配套的無線芯片和獨立功放芯片也自然而然一并被去除，PCB版型也有所調整。此外，5G及2.4G Wi-Fi 的規(guī)格有所減弱，下降到了小米AX1800與Redmi AX5所相同的方案，ROM容量也變?yōu)榱?28MB。

這樣來看，這些配置的改變也確實對得上200元的價格差距，那么在這樣的改變下，Redmi AX6的體驗是否會變差呢？接下來就在速率及信號測試中一探究竟。

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