電腦DIY市場受存儲(chǔ)價(jià)格影響，持續(xù)低迷已近半年。英特爾在3月終于祭出大招，發(fā)布了酷睿Ultra 200S Plus系列處理器，在硬件規(guī)格和架構(gòu)上進(jìn)行了雙重升級(jí)和優(yōu)化，帶來了更強(qiáng)的游戲性能和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。再結(jié)合僅2499的定價(jià)，可以說直接碾壓咱首發(fā)3199入手的前浪265K。但具體到底有多香？還是得上手實(shí)測見真章。正好朋友準(zhǔn)備升級(jí)配置，咱也沾沾光順道去感受一下這顆性能據(jù)說夯到爆的全新酷睿處理器。

酷睿Ultra 7 270K Plus處理器，沿用Intel LGA 1851的接口必須好評，24核心（8P+16E）24線程設(shè)計(jì)，二級(jí)/三級(jí)緩存為40MB/36MB，最大睿頻頻率為5.5 GHz，P核最大睿頻頻率為5.4GHz，E核最大睿頻頻率為4.7GHz，處理器基礎(chǔ)功耗125W，最大睿頻功耗250W。

對比同為Ultra7級(jí)別的265K處理器，Intel Ultra7 270K Plus處理器對比265K處理器，多了4個(gè)能效核心，P核睿頻頻率提升了0.2GHz，E和睿頻頻率提升了0.1GHz，環(huán)形總線頻率提升了0.2GHz，晶粒（Die To Die）之間的互連頻率提升了0.9GHz，達(dá)到了3.0GHz，互連延遲降低了18%，二級(jí)緩存與三級(jí)緩存也全都增加了4MB。內(nèi)存兼容方面也從原生支持DDR5-6400MT/s提升到了DDR5-7200MT/s。所以，其實(shí)咱私底下都默認(rèn)這貨是看齊那顆依舊高高在上的Ultra 9 285K。

在軟件方面，Intel還引入了一項(xiàng)全新的性能調(diào)優(yōu)技術(shù)--二進(jìn)制優(yōu)化，這項(xiàng)技術(shù)可以在不依賴AI或幀生成等輔助功能，提高處理器每周期指令數(shù)，即IPC性能，可以為特定的游戲提升原生的性能表現(xiàn)，無需進(jìn)入BIOS進(jìn)行操作，即可通過軟件一鍵開啟。同時(shí)，Intel還推出了一站式iPPP英特爾平臺(tái)性能包，集成了最新的驅(qū)動(dòng)、APO優(yōu)化組件與調(diào)優(yōu)工具，一鍵安裝即可完成全套優(yōu)化，無需用戶逐個(gè)找驅(qū)動(dòng)、調(diào)設(shè)置，小白也能輕松上手。

測試平臺(tái)搭建

正好朋友有升級(jí)主機(jī)的需求，所以我們直接將新處理器測評與裝機(jī)并行。拼拼湊湊出來的完整配置單：Intel酷睿Ultra 7 270K Plus處理器、技嘉Z890 AORUS ELITE DUOX 小雕 主板、影馳RTX 5080 HOF OC LAB 黑魂X顯卡、宏碁掠奪者 Hermes冰刃8000MHz 24G*2內(nèi)存、宏碁掠奪者GM9000 4T M.2固態(tài)硬盤、影馳星曜G360 黑色一體式水冷、海韻 Focus GX-1000 ATX 3.0金牌全模組電源、酷冷至尊 MF360 舞臺(tái)視界版海景房機(jī)箱、影馳魅影A120 積木風(fēng)扇*6（反葉）...（白色D5內(nèi)存買得早，現(xiàn)在買不起新的，只能先用著）。另外，因?yàn)槲覀冎坝凶鲞^265K平臺(tái)的裝機(jī)，所以下文實(shí)測將會(huì)有部分直接對比，非實(shí)時(shí)對比測試，僅供參考。

為了充分發(fā)揮270K PLUS處理器性能，主板方面當(dāng)然也不能掉鏈子，今兒我們選擇的是這款技嘉Z890 AORUS ELITE DUOX 小雕（Z890小雕DUO X） 主板。ATX規(guī)格，黑色PCB表面覆蓋了大面積啞光黑配色的金屬散熱裝甲，散熱效能拉滿。供電模組散熱裝甲上還有個(gè)可以發(fā)光的AORUS LOGO。配置方面，主板采用豪華的16+1+2相供電設(shè)計(jì)，搭配雙8Pin的實(shí)心外接CPU供電接口，可以輕松跑滿酷睿Ultra全系處理器。

背面則是一大塊金屬裝甲，可以更好的保護(hù)主板，還能輔助散熱。

2條雙邊卡扣設(shè)計(jì)的DDR5內(nèi)存插槽，最大支持256G的內(nèi)存容量，在搭配Ultra 200S Plus處理器時(shí)，最大支持10266+MT/s內(nèi)存頻率，搭配Ultra 200S處理器時(shí)，最大支持9200MT/s的內(nèi)存頻率。支持Intel XMP 3.0技術(shù)，支持非ECC內(nèi)存和無緩存內(nèi)存。內(nèi)存插槽的右上角則是一塊EzDebug數(shù)顯屏和EZ-Debug燈組，讓玩家可以快速了解主板運(yùn)行狀態(tài)。

3個(gè)x16規(guī)格的全長PCIe插槽，其中，靠近CPU的PCIe插槽，支持PCIe 5.0 x16的傳輸速率，搭載技嘉獨(dú)創(chuàng)的顯卡快拆卡扣設(shè)計(jì)，便于玩家在狹窄的空間里快速拆出顯卡，插槽還有金屬馬甲進(jìn)行加固。另兩條PCIe插槽由芯片組提供，分別最高支持PCIe 4.0 x4的傳輸速率。需要注意的是，最底部的PCIe插槽與第2條M.2硬盤位共享帶寬，當(dāng)?shù)?條硬盤位中安裝有硬盤時(shí)，最底部的這條PCIe插槽將無法使用，此外，可以自己在BIOS中設(shè)置讓USB4 滿速或者 M.2滿速，非常靈活。

主板配備多達(dá)5條M.2固態(tài)硬盤位。CPU底座下方的2條為CPU直連設(shè)計(jì)，分別最高支持PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4的傳輸速率，另外3條硬盤位則位于第二條PCIe插槽上方和24Pin供電接口的左側(cè)，這3條硬盤位由芯片組提供，最高支持PCIe 4.0 x4的傳輸速率。所有M.2硬盤位均配備了支持快拆的金屬散熱馬甲，其中，位于CPU插槽下方和位于24Pin供電接口左側(cè)的硬盤位還都配備了獨(dú)立的散熱馬甲，并采用了雙層散熱裝甲的設(shè)計(jì)，可以給高性能硬盤提供充足的散熱需求。此外，主板右下角還有4個(gè)最高支持SATA 3.0 6Gbps/s傳輸速率的SATA硬盤接口。

一體式后置I/O面板，搭載1個(gè)電源按鈕、1個(gè)重啟按鈕、1個(gè)Q-Flash刷寫B(tài)IOS按鈕、1個(gè)Clear BIOS按鈕、2個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口（紅色）、1個(gè)支持DP 2.1和HDPC 2.3協(xié)議的DP接口、4個(gè) USB 2.0接口（黑色）、3個(gè)USB 3.2 Gen 1 Type-A接口（藍(lán)色）、1個(gè)支持DP 2.1和HDPC 2.3協(xié)議的USB4 Type-C接口、1個(gè)支持5Gbps的RJ-45有線網(wǎng)絡(luò)接口（紅色）、1個(gè)支持WIFI 7、藍(lán)牙5.4協(xié)議的BE200NGW無線網(wǎng)絡(luò)接口以及1組包含3.5mm圓孔和SPDIF數(shù)字光纖的音頻輸入輸出接口。

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