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GeForce RTX3060怎么樣 GeForce RTX3060顯卡詳細(xì)評(píng)測(cè)

快科技 發(fā)布時(shí)間：2021-02-26 08:49:36 作者：流云

我要評(píng)論

GeForce RTX3060怎么樣？性能如何？玩游戲卡不卡？值得入手嗎？下面小編帶來(lái)GeForce RTX3060顯卡詳細(xì)評(píng)測(cè)

GeForce RTX3060怎么樣？性能如何？玩游戲卡不卡？值得入手嗎？下面小編帶來(lái)GeForce RTX3060顯卡詳細(xì)評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

GeForce RTX3060顯卡詳細(xì)評(píng)測(cè)：

一、前言：老黃專為游戲玩家打造的GPU

對(duì)于這個(gè)階段的游戲玩家而言，要以官方建議零售價(jià)買到一款游戲顯卡似乎已經(jīng)是不可能實(shí)現(xiàn)的事情！礦工的瘋狂超乎所有人的想象，新一代顯卡基本上已經(jīng)被他們所壟斷，高售價(jià)

+ 缺貨斷絕了很多玩家升級(jí)電腦甚至是玩游戲的念想。

也許是老黃看透了玩家的痛苦！為了準(zhǔn)備足夠多的庫(kù)存，原定于2月初發(fā)布的NVIDIAGeForceRTX 3060被推遲到了25號(hào)。更重要的一點(diǎn)，這款直接屏蔽了一半的挖礦能力，是真正為游戲玩家準(zhǔn)備的甜點(diǎn)顯卡。

雖然型號(hào)看起來(lái)很接近，但GeForceRTX 3060并沒(méi)有采用RTX 3060 Ti的GA104核心，NVIDIA重新設(shè)計(jì)了GA106核心來(lái)打造這款顯卡。

完整的GA106核心擁有3組GPC，30組SM單元，3840個(gè)流處理器，48個(gè)ROP、30個(gè)光追單元和120個(gè)紋理單元，120個(gè)Tensor Core。

GeForceRTX 3060稍微做了一些閹割，砍掉了2組SM單元，流處理器變成了3584個(gè)，紋理單元和Tensor Core也同步減少到了112個(gè)，但是對(duì)于游戲性能至關(guān)重要的很ROP單元依然是48個(gè)。

下圖是NVIDIAGeForceRTX 3060的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：

RTX 3060的顯存容量達(dá)到了12GB，這多少有些令人匪夷所思！畢竟更高端的RTX 3060 Ti/RTX 3070也才只有8GB，次旗艦級(jí)別的RTX 3080也就10GB顯存。RTX 3060配備的12GB看似離譜，但是考慮到其售價(jià)僅為2499元，四舍五入，12GB顯存等于白送。

另外實(shí)際上，目前對(duì)于CUDA支持非常完善的應(yīng)用，比如Resolve，Photoshop等軟件，會(huì)調(diào)用非常多的顯存，因此從某些方面來(lái)說(shuō)，NVIDIAGeForceRTX 3060反而更適合用于生產(chǎn)力創(chuàng)作。

RTX 3060的算力還不到22MH/s

關(guān)于安培GPU的構(gòu)架此前我們已經(jīng)有過(guò)詳細(xì)的介紹，在這里我們化繁為簡(jiǎn)，將其做了簡(jiǎn)單的歸納如下：

1、8nm制程工藝：

圖靈構(gòu)架使用的三星12FFN工藝，在754mm2的面積內(nèi)集成了186億只晶體管。安培構(gòu)架使用的是三星8N工藝，在628mm2的芯片內(nèi)部集成了280億只晶體管。算下來(lái)晶體管密度提升了83%之多。

2、整合INT32與FP32單元：

圖靈的INT32單元只能做整數(shù)運(yùn)算，閑置率很高。為了解決這個(gè)問(wèn)題，提升INT32單元的利用率，NVIDIA改進(jìn)了INT32單元，使之不僅可以運(yùn)行整數(shù)運(yùn)算，也能進(jìn)行單精度浮點(diǎn)運(yùn)算，相當(dāng)于整合了INT32和FP32單元，因而使得以FP32單元計(jì)數(shù)的GPU流處理器數(shù)量直接翻倍，單精度浮點(diǎn)性能也同樣翻倍。

3、將ROP單元從內(nèi)存控制器中分離：

傳統(tǒng)的ROP單元被集成在內(nèi)存控制器中，閹割GPU位寬會(huì)降低ROP單元數(shù)量。而安培構(gòu)架將ROP單元變成了GPC的一部分，每個(gè)GPC含有16個(gè)ROP單元，只要GPC數(shù)量不被閹割，ROP單元數(shù)量就不會(huì)減少。

比如RTX 3070與RTX 3080一樣都有6組GPC，ROP單元數(shù)量同樣都是96個(gè)。

4、第二代RT Core：

NVIDIA通過(guò)提升插值算法，提升了光線追蹤技術(shù)在動(dòng)態(tài)模糊效果下的精確度，使得安培構(gòu)架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能，第二代RT Core可以達(dá)到20Giga Rays/s。

5、第三代Tensor Core：

第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍，即便安培構(gòu)架將每個(gè)SM中的Tensor Core減半，它依然能達(dá)到圖靈2倍的效能。

6、RTX IO技術(shù)：

這項(xiàng)技術(shù)可以讓游戲在加載時(shí)完全規(guī)避CPU，直接將游戲數(shù)據(jù)包從SSD寫入到GPU的顯存中，由GPU替代CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)解包。GPU的整數(shù)/浮點(diǎn)性能數(shù)十倍于CPU，可以瞬間完成數(shù)據(jù)的解包工作。

不過(guò)這項(xiàng)技術(shù)需要微軟DirectStorage API的支持，預(yù)計(jì)2022年會(huì)正式開始應(yīng)用。

除了以上技術(shù)之外，安培構(gòu)架還支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技術(shù)，就不再一一敘述了。

二、七彩虹RTX 3060 Ultra W圖賞

由于此次NVIDIAGeForceRTX 3060并沒(méi)有公版發(fā)售，我們找來(lái)一款在規(guī)格上與公版幾乎完全相同的七彩虹RTX 3060 Ultra W來(lái)測(cè)試。

RTX 3060 Ultra W整體為白色設(shè)計(jì)，中間點(diǎn)綴了一些幻彩裝飾。正面有3個(gè)風(fēng)扇，中間的是80mm，2邊各一個(gè)90mm風(fēng)扇。

金屬背板，主要作用是加固顯卡并輔助散熱。

底部視角圖。

頂部視角圖，可以看到非常厚的散熱器。

雙8Pin供電接口，其實(shí)應(yīng)付170W的功耗單8Pin就綽綽有余了。

個(gè)DP 1.4a與1個(gè)HDMI 2.1接口，另外還有一個(gè)BIOS切換按鈕，可以在2個(gè)BIOS之間自由切換，如果有BIOS損壞，可以直接切換到另外一個(gè)。

2段式散熱器，2x6mm + 2x8mm共4條熱管采用“回流焊”工藝設(shè)計(jì)，使得每一根熱管都與散熱鰭片成為一體，充分優(yōu)化了散熱效能，緊貼下部銅片散熱底。

顯卡PCB上面的主要發(fā)熱部件—顯存、MOSFET均有導(dǎo)熱貼覆蓋，可以迅速將溫度傳導(dǎo)至散熱器。

拆掉散熱片后的PCB本體，8+2相供電設(shè)計(jì)。

其實(shí)RTX 3060PCB可以做得很小，不過(guò)做成長(zhǎng)PCB方便搭配強(qiáng)力的三風(fēng)扇散熱器。

PCB板背面。

供電模塊特寫，這里有8相供電，用于GPU核心的供電。在GPU右邊還有2相是顯存供電電路。

GA106-300-A1核心，明顯比RTX 3060 Ti的GA104核心要小一圈。

GPU核心周圍是三星GDDR6顯存，一共有8顆，單顆容量1GB，總?cè)萘?GB。頻率15GHz，位寬192Bit，顯存帶寬360GB/s。

三星顆?？梢院茌p松的超頻到16400MHz。

三、測(cè)試平臺(tái)：全核5.2GHz的i9-10900K與ROG M12E主板壓陣

暫時(shí)我們還是選擇了i9-10900K處理器平臺(tái)。為了降低CPU的瓶頸效應(yīng)，我們將i9-10900K的核心頻率超頻到了5.2GHz，Ring頻率超頻到了4.8GHz。

主板用的是ROG MAXIMUS XII EXTREME。這款主板采用16+0供電，16相供電全部給了CPU核心，0相給核顯。MosFET升級(jí)為TDA21490，這是目前最高規(guī)格的一體化MOSFET，導(dǎo)通電流也從55A提高到了90A，可以輕易提供超過(guò)1000W的輸出功率。

內(nèi)存必須32GB了，目前很多3A大作在16GB內(nèi)存下運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題。

芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx4套裝，不僅擁有4000MHz的頻率，15-16-16-36的時(shí)序也是低的嚇人，比絕大部分3000MHz頻率的內(nèi)存都要低，不過(guò)默認(rèn)電壓1.5V也算是比較高的了。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)致鈦PC005 Active 512GB SSD，順序讀寫速度分別為3500MB/s，2900MB/s。不依賴模擬SLC緩存也能保持550MB/s的穩(wěn)定寫入速度，同時(shí)壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于市面上絕大多數(shù)TLC SSD。

酷冷至尊P360 ARGB水冷散熱器，應(yīng)該是市面上顏值最高也最易安裝的水冷散熱器，可以很輕松的壓制5.2GHz的i9-10900K處理器。

XPG CORE REACTOR 850 GOLD電源，全模塊化設(shè)計(jì)，單路12V輸出電流70.8A，12V輸出功率達(dá)到了850W。

120mm FDB液體動(dòng)態(tài)軸承風(fēng)扇。

華碩玩家國(guó)度PG27UQ ROG 27英寸IPS電競(jìng)顯示器。

4K UHD（3840*2160）分辨率、4ms響應(yīng)時(shí)間、144Hz刷新率、G-Sync 技術(shù)、IPS+量子點(diǎn)面板、10bit色彩、DisPlay HDR1000認(rèn)證。依舊是目前市面上頂級(jí)的電競(jìng)顯示器。

四、理論性能測(cè)試：3DMark Time Spy成績(jī)亮眼

1、3DMark

在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中，RTX 3060圖形分?jǐn)?shù)達(dá)到了10314，核心溫度最高60℃，熱點(diǎn)溫度72度。核心運(yùn)行最高頻率為1950Hz，最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速1584RPM，最高功耗172W。