六、溫度與功耗測試：最高烤機(jī)溫度66度

1、溫度測試

使用Furmark來對iGame RTX 2060 Vulcan X OC進(jìn)行烤機(jī)測試，測試時(shí)室溫為20度。

Furmark的參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率、0AA。運(yùn)行了為12分鐘之后，在施劍者（SWORIZER）散熱器的壓制下，iGame RTX 2060 Vulcan X OC的溫度控制在66度以內(nèi)，比公版要低了4度，要知道這是在TDP高了50W之后的成績?？緳C(jī)時(shí)頻率也達(dá)到了1845MHz，比TDP為160W的同類超頻高了300MHz左右。

2、功耗測試

分別測試待機(jī)、游戲以及FurMark烤機(jī)時(shí)的整機(jī)功耗，測試所用的電源為酷冷至尊V850鉑金牌電源。

很多同學(xué)認(rèn)為NVIDIA顯卡在FurMark有作弊行為，這觀點(diǎn)并不正確。在Boost技術(shù)出現(xiàn)之前，GPU會(huì)一直以最高頻率運(yùn)行，而FurMark對于GPU的壓榨遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于3D游戲，這就導(dǎo)致了在最高頻率下運(yùn)行FurMark時(shí)功耗和發(fā)熱都會(huì)爆炸，因此GTX580以及之前的顯卡在監(jiān)測到FurMark在運(yùn)行時(shí)，就會(huì)自動(dòng)降低功耗和頻率，就會(huì)出現(xiàn)FurMark烤機(jī)功耗比游戲功耗更低的情況。

但是自從開普勒構(gòu)架引入Boost機(jī)制之后，在任何情況下，GPU的功耗都不會(huì)超過預(yù)設(shè)TDP，一旦烤機(jī)程序增大測試壓力，GPU會(huì)降低頻率，但功耗依舊維持不變。這也就是說，運(yùn)行FurMark時(shí)能讓GPU始終以最大TDP運(yùn)行，只是FurMark對GPU過于壓榨，多以烤機(jī)時(shí)運(yùn)行頻率一般都不會(huì)太高。 但是FurMark烤機(jī)功耗是肯定比游戲功耗更高，所以進(jìn)行功耗測試時(shí)，只測試FruMark烤機(jī)功耗足以，一般不再測試游戲功耗。

從上表可以看出，雖然iGame RTX 2060 Vulcan X OC的烤機(jī)功耗達(dá)到了310W，比公版高了50多瓦，但是在運(yùn)行《巫師3》中，功耗只比公版高了20W左右。出現(xiàn)這樣的原因是因?yàn)閕Game RTX 2060 Vulcan X OC在運(yùn)行FurMark時(shí)的由于有巨大的功耗支持，烤機(jī)頻率高達(dá)1845MHz，而公版的烤機(jī)頻率只有1500MHz左右，二者相差300MHz。如果進(jìn)一步放開TDP，iGame RTX 2060的烤機(jī)頻率還能繼續(xù)提升。

而在運(yùn)行《巫師3》時(shí)，iGame RTX 2060 Vulcan X OC的頻率維持在1980MHz左右，公版則為1890MHz，2者只有不到100MHz的差距。

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