聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960哪款好 聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960區(qū)別對(duì)比
我要評(píng)論最近幾年，智能手機(jī)上面已經(jīng)沒有推出多少能夠讓消費(fèi)者眼前一亮的東西來了，大家都開始把目光盯上了最新研發(fā)的手機(jī)soc，驍龍基本上占據(jù)了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)soc的全部份額，當(dāng)年麒麟是高通的主要對(duì)手，但是很可惜現(xiàn)在麒麟已經(jīng)消失，但是當(dāng)年聯(lián)發(fā)科和麒麟海思處于同一個(gè)檔位的，聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960就性能就差不多。
聯(lián)發(fā)科X30和麒麟960區(qū)別對(duì)比
基本參數(shù)：
聯(lián)發(fā)科X30采用自主架構(gòu)CPU，內(nèi)置Mail-G71 MP8圖形處理器;聯(lián)發(fā)科X30則采用雙核2.5GHzA73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，輔以PowerVR 7XTP-MT4圖形處理器。不同于聯(lián)發(fā)科X30最高只支持Cat.13，麒麟960最高只支持Cat.12。
綜合性能：
聯(lián)發(fā)科X30在綜合性能、CPU性能以及UX性能方面均好于麒麟960，唯獨(dú)只有在3D性能方面方面輸給了麒麟960，但整體實(shí)力明顯是聯(lián)發(fā)科Helio X30取勝。
和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU采用了十核三叢集架構(gòu)，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術(shù)，能夠在多個(gè)核心之間實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，為任務(wù)分配合適的電量。
同時(shí)，Helio ×30還內(nèi)置視覺處理單元(VPU)和聯(lián)發(fā)科技lmagiq 2.0圖像信號(hào)處理器，能夠減輕CPU和GPU的負(fù)荷。
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