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天璣9000性能怎么樣 天璣9000跑分實(shí)測(cè)

IT168   發(fā)布時(shí)間:2021-12-22 08:37:31   作者:劉海波   我要評(píng)論
天璣9000的升級(jí)還是非常明顯的,如果后期通過(guò)OEM廠商針對(duì)性能、功耗、散熱部分的優(yōu)化,這顆旗艦芯片的表現(xiàn)會(huì)更加讓人期待,一起來(lái)了解一下吧

MediaTek正式發(fā)布了天璣9000旗艦5G旗艦芯片,與此前天璣系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上有了更為顯著的提升,最新的arm架構(gòu)以及先進(jìn)的設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,讓天璣9000擁有更加符合旗艦產(chǎn)品的性能和能效表現(xiàn)。我們最近也上手了搭載天璣9000的測(cè)試樣機(jī),接下來(lái)我們通過(guò)介紹相關(guān)的測(cè)試成績(jī),讓大家對(duì)這款全新的旗艦芯片有進(jìn)一步的了解。

天璣9000跑分實(shí)測(cè)

全新架構(gòu) 旗艦性能飛躍

今年ARM帶來(lái)了全新的ArmV9 CPU架構(gòu)和核心,分別是超大核的X2,以及大核A710,還有小核A510,A710是為了取代A78,而A510則是為了取代A55。

作為A78的繼任者,A710的IPC性能大幅提升,能效提高可達(dá)30%,而X2和A710處于同一架構(gòu),但核心面積更大,性能更強(qiáng),相比于X1提升了16%的性能,這兩個(gè)核心自然也成為了明年的旗艦處理器的專屬。不過(guò)改變最大的還應(yīng)該是小核心A510,替代萬(wàn)年不變的A55之后也讓智能終端產(chǎn)品性能體驗(yàn)方面有了顯著的提升。

天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程,CPU就采用了今年Arm最新推出的Armv9架構(gòu),延續(xù)了1+3+4三叢集的設(shè)計(jì)方式,分別是 1個(gè)主頻3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,與競(jìng)品相比。其中X2和A710的主頻相比高通8 Gen 1 的3.0GHz和2.5GHz都有提升。除了大核和超大核在主頻上的提升,天璣9000內(nèi)置8MB L3緩存,比高通今年的旗艦8 Gen 1的6MB也有提升,系統(tǒng)緩存同樣也升級(jí)到了6MB,更好的保障一些占用緩存較多的應(yīng)用和游戲能夠流暢運(yùn)行。

在CPU部分更為激進(jìn)的設(shè)計(jì)方式也讓聯(lián)發(fā)科天璣9000在性能部分有了明顯的提升,經(jīng)過(guò)安兔兔和Geekbench的跑分測(cè)試,從結(jié)果上我么能也能看出在CPU部分的性能這款天璣9000是要優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的。而且提升明顯。尤其是Geekbench多核心成績(jī)直接超過(guò)了4300分,不得不說(shuō)此次天璣9000在性能方面的表現(xiàn)真的是十分出彩。

不過(guò)考慮到CPU在主頻上的提升和A510獨(dú)立緩存的設(shè)計(jì),天璣9000應(yīng)該在CPU的能效功耗上也有了很一定的提升,不過(guò)因?yàn)槭褂玫墓に嚺c競(jìng)品有所區(qū)別,所以實(shí)際的能耗表現(xiàn)還需要明年實(shí)際上手下搭載天璣9000的終端產(chǎn)品才能夠有了解。

天璣9000還支持LPDDR5X內(nèi)存,傳輸速率可達(dá)7500Mbps,支持雙通道UFS3.1閃存,平臺(tái)性能與能效提升的同時(shí)為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。先進(jìn)的4nm制程工藝,全新的CPU和GPU架構(gòu)讓MediaTek 天璣9000在綜合性能上有了更出色的表現(xiàn)。通過(guò)安兔兔跑分測(cè)試,可以得突破10萬(wàn)分的成績(jī),在CPU和緩存部分的表現(xiàn)更是達(dá)到了目前安卓陣營(yíng)的最高水準(zhǔn)。另外一項(xiàng)針對(duì)性能測(cè)試的Pcmark成績(jī)也同樣表現(xiàn)優(yōu)秀,17881的得分,對(duì)于日常手機(jī)手機(jī)查看網(wǎng)頁(yè),處理圖片、視頻等功能是完全能夠勝任的。

GPU性能提升 游戲體驗(yàn)更流暢

天璣9000這一次除了CPU大幅升級(jí)之外,GPU也是重點(diǎn),首發(fā)了Mali-G710十核GPU,這是ARM今年推出的最新GPU架構(gòu),也是G78的繼任者,能效方面提升了20%,最高可帶來(lái)30%的深度學(xué)習(xí)能力,而且功耗相比G78也降低了35%。在新一代旗艦 Mali-G710十核GPU的加持下,天璣9000擁有不錯(cuò)的游戲性能。

通過(guò)GFX幾個(gè)單項(xiàng)的測(cè)試的幀率數(shù)據(jù)我們也能看出天璣9000的GPU性能也是目前智能手機(jī)產(chǎn)品中的第一梯隊(duì)。其中曼哈頓3.1 離屏測(cè)試有著161fps的表現(xiàn),3.0離屏更是實(shí)現(xiàn)238fps的高幀率。1440p OpenGL和Vulkan的測(cè)試達(dá)到了42fps和43fps。

除了不錯(cuò)的性能,MediaTek還對(duì)游戲體驗(yàn)進(jìn)行了優(yōu)化,結(jié)合全新升級(jí)的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎,在智能調(diào)控引擎、網(wǎng)絡(luò)引擎、畫(huà)質(zhì)引擎、操控引擎四大核心特性上,均帶來(lái)移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的提升。

而且為了更好的控制能耗,HyperEngine 5.0的智能調(diào)控引擎可通過(guò)場(chǎng)景、內(nèi)容、系統(tǒng)多維度降低游戲運(yùn)行功耗:AI-VRS可變渲染技術(shù)可自動(dòng)偵測(cè)畫(huà)面場(chǎng)景特征,動(dòng)態(tài)調(diào)整局部渲染,優(yōu)化功耗;根據(jù)游戲內(nèi)容進(jìn)行CPU線程優(yōu)化,充分發(fā)揮多核能效優(yōu)勢(shì),提升CPU多工效率。

通過(guò)最高幀率最高畫(huà)質(zhì)實(shí)際運(yùn)行《王者榮耀》這種負(fù)載并不高的游戲時(shí)可以保障整體的游戲效果,同時(shí)也不會(huì)有很大的電量損耗。而對(duì)于負(fù)載較高的《原神》,由于CPU緩存部分的增加和線程優(yōu)化的輔助,在跑圖時(shí)的場(chǎng)景加載方面有了更好的支持,通過(guò)CPU和GPU的共同優(yōu)化,在智能手機(jī)終端長(zhǎng)時(shí)間滿幀運(yùn)行原神也成為可能。

除了上述的性能提升外,HyperEngine 5.0帶來(lái)MediaTek移動(dòng)光線追蹤雙引擎,充分發(fā)揮GPU渲染能力的同時(shí),結(jié)合異構(gòu)硬件加速器,實(shí)現(xiàn)畫(huà)面降噪的圖像后處理,以更低的功耗帶來(lái)更加真實(shí)的移動(dòng)端游戲畫(huà)質(zhì);此外,天璣9000支持180Hz FHD+ 顯示刷新率的同時(shí),還支持可變刷新率技術(shù),屏顯同步大幅度改善延遲,觸屏更快響應(yīng)。

AI算力提升

在AI算力方面天璣9000的提升也明顯,集成MediaTek第五代AI處理器APU 590,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì),能夠有效的發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì),靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算,較上一代的性能和能效均提升了4倍,實(shí)際應(yīng)用方面為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等各項(xiàng)應(yīng)用提供高能效AI算力。實(shí)際測(cè)試下我們看到,針對(duì)AI性能測(cè)試的AI banchmark達(dá)到了1024分,burnout的得分也有130的優(yōu)秀表現(xiàn)。

天璣9000搭載旗艦級(jí)18位 HDR-ISP圖像信號(hào)處理器Imagiq 790,3顆ISP處理速度高達(dá)每秒90億像素,最高可支持3.2億像素?cái)z像頭;在5G通信方面,天璣9000集成MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器,符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。天璣9000支持3CC 多載波聚合,300MHz下行速率理論峰值達(dá)7Gbps,且率先支持 R16 超級(jí)上行,包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案。

通過(guò)上面的介紹和實(shí)際測(cè)試成績(jī)的表現(xiàn)我們不難看出此次天璣9000的升級(jí)還是非常明顯的,如果后期通過(guò)OEM廠商針對(duì)性能、功耗、散熱部分的優(yōu)化,這顆旗艦芯片的表現(xiàn)會(huì)更加讓人期待。2022年第一季度采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端就會(huì)正式上市,屆時(shí)我們會(huì)為大家送上相關(guān)產(chǎn)品更加詳細(xì)的測(cè)試。

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