高通2020驍龍技術(shù)峰會(huì)已經(jīng)進(jìn)入了第二天的會(huì)程，相比于昨天只是讓驍龍888小露一面吊吊大家胃口，今天高通針對(duì)新年度旗艦驍龍888進(jìn)行了更深入的講解，從硬件、軟件、生態(tài)等各個(gè)方面向大家展示了新品的特性，感興趣的朋友快來看看吧！

高通驍龍888詳細(xì)介紹

首先一個(gè)大變化就是驍龍888這次直接集成了驍龍X60 5G基帶，高通官方表示技術(shù)本身并不存在難度，采用集成還是獨(dú)立設(shè)計(jì)主要根據(jù)芯片的性能和在終端產(chǎn)品上的表現(xiàn)等因素考慮。驍龍X60 5G是高通第三代5G基帶，支持在全球所有主要頻段Sub-6G和毫米波5G連接，搭配高通FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，可以提供Wi-Fi 6和全新6GHz Wi-Fi 6E支持。

CPU：強(qiáng)力且穩(wěn)定的持續(xù)輸出

驍龍888采用三星5nm制程工藝打造，CPU部分為8核Kryo 680架構(gòu)，保持1+3+4的三叢式CPU設(shè)計(jì)：

1顆超大核基于Cortex-X1架構(gòu)，主頻2.84GHz，L2緩存1MB；

3顆大核基于A78架構(gòu)，主頻2.4GHz，每顆大核獨(dú)享512KB L2緩存；

4顆能效核心依然是我們熟悉的A55架構(gòu)，頻率維持1.8GHz未變，每顆核心配備128KB L2緩存。

最后，所有核心共享4MB L3和3MB系統(tǒng)緩存，數(shù)據(jù)顯示，驍龍888整體性能相比驍龍865提升25%，同時(shí)能效比也有較大提升，每瓦特性能提升20%。

高通表示，三叢式CPU架構(gòu)和各個(gè)核心的主頻都是結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景考慮而設(shè)定的，除了要強(qiáng)化單核運(yùn)行時(shí)強(qiáng)大的峰值性能表現(xiàn)，還要保證這個(gè)表現(xiàn)是可持續(xù)的，所以我們可以樂觀預(yù)期接下來搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的新品在復(fù)雜場(chǎng)景中也能提供更強(qiáng)力和穩(wěn)定的實(shí)際體驗(yàn)。

GPU：硬實(shí)力+新特性共同升級(jí)

驍龍888升級(jí)了自家Adreno 660 GPU，首先是性能提升，其圖像渲染速度提升了35%，同時(shí)，能效比也有20%的提升，而在性能以外，更多新特性的加入還將進(jìn)一步提升GPU的實(shí)際表現(xiàn)。比如在顯示增強(qiáng)中我們就看到針對(duì)OLED屏幕可能出現(xiàn)的均勻性、次像素渲染等問題，Adreno 660都有針對(duì)性的優(yōu)化措施。

此外，首次出現(xiàn)在移動(dòng)平臺(tái)上的VRS（可變分辨率渲染）也相當(dāng)值得關(guān)注，它將允許游戲開發(fā)者針對(duì)單幀畫面中不同部分設(shè)定不同的渲染分辨率，以上圖為例，近景的角色主體是以滿分辨率和色彩細(xì)節(jié)來渲染，背景的天空等畫面則是相鄰4個(gè)像素渲染成同一色彩，從而實(shí)現(xiàn)提升游戲渲染性能30%，以及有效降低GPU的負(fù)載，將有限的GPU資源集中在更需要的地方。

完整的驍龍Elite Gaming特性能帶給用戶更極致的游戲體驗(yàn)，除了VRS以外，高通Game Quick Touch還著重提升了手機(jī)的觸控響應(yīng)速度，60FPS模式最高可縮短響應(yīng)時(shí)間20%，120FPS模式下也有10%的提升。

PS.高通在會(huì)后的訪談環(huán)節(jié)透露了不僅是驍龍888平臺(tái)，之后的其他芯片也會(huì)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景考慮開放包括VRS在內(nèi)的部分Elite Gaming特性，這對(duì)幫助圖形能力相對(duì)有限的中端平臺(tái)提升游戲表現(xiàn)或許會(huì)是個(gè)大好消息，大家可以持續(xù)關(guān)注。

AI：提效增速兩手抓

驍龍888搭載第六代AI Engine，從直觀數(shù)據(jù)來看，其算力從上代的15 TOPS直接升級(jí)到了26 TOPS，提升幅度高達(dá)73.3%，同時(shí)，高通還提供了豐富的開發(fā)工具，其中新增的AI Engine Direct為開發(fā)者提供了直接訪問硬件的統(tǒng)一AI應(yīng)用程序接口，讓開發(fā)者可以更直接調(diào)用包括Hexagon、CPU、GPU等在內(nèi)的平臺(tái)硬件，進(jìn)而提升AI應(yīng)用的部署和運(yùn)行效率。

AI性能的大幅提升與重新設(shè)計(jì)的Hexagon 780神經(jīng)引擎是密不可分的，新的架構(gòu)大幅壓縮了向量、張量、標(biāo)量加速器之間的通訊距離，通過共享內(nèi)存同時(shí)提升了各部分的獨(dú)立以及協(xié)同工作效率，數(shù)據(jù)顯示，Scalar加速器性能提升50%，Tensor加速器性能直接翻番，綜合表現(xiàn)每瓦特性能提高至3倍以上。

于上代驍龍865被引入的高通傳感器中樞Sensing Hub也升級(jí)到了第二代，集成專用低功耗AI處理器可以更好地應(yīng)對(duì)語音喚醒、抬手亮屏等頻度比較高但負(fù)載較低的應(yīng)用行為，還可以結(jié)合來自5G、Wi-Fi、藍(lán)牙等更多新增的數(shù)據(jù)源，最多可以有效分擔(dān)Hexagon 80%的低負(fù)載工作，令其功耗大大降低。

最新評(píng)論