十二、溫度與功耗對比

有2點要作說明：

1）、銳龍9 3950X在華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上開啟PBO后功耗墻是220W，而在微星X570 GODLIKE超神板超神板上開啟PBO后功耗墻只有180W，我們的功耗測試是在華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上進(jìn)行。

2）、由于銳龍9 3950X的CPU DIE面積有限，對硅脂有比較苛刻的要求，需要導(dǎo)熱系數(shù)高的硅脂才能快速導(dǎo)出核心熱量，并且在涂硅脂的是要讓散熱器底座完全接觸到CPU頂蓋，盡量避免氣泡或者縫隙存在。

我們測試了信越7921、Arctic MX-4以及利民TF8三款硅脂，發(fā)現(xiàn)利民TF8的烤機(jī)溫度較其他2款硅脂要低10度左右。

我們的測試都是統(tǒng)一涂利民TF8硅脂，散熱器則是用的玩家風(fēng)暴堡壘360水冷散熱器，室溫為26度。

1、功耗對比

以下只是單純的CPU核心功耗，如果是整機(jī)功耗，X570芯片組功耗會比Z390芯片高10~20瓦的樣子。

銳龍9 3950X在默認(rèn)設(shè)置下的烤機(jī)功耗只有120W，不過這個功耗并不能發(fā)揮銳龍9 3950X的全部性能。

在開啟PBO之后，主板給的烤機(jī)電壓是1.24V，此時銳龍9 3950X的烤機(jī)功耗會達(dá)到220W。

在BIOS將處理器電壓調(diào)到1.20V之后，烤機(jī)功耗會降到190W。當(dāng)然如果是運(yùn)行CineBench R20、POV-Ray這樣的程序，處理器功耗會進(jìn)一步降低到180W以下。

2、溫度對比

為了讓數(shù)據(jù)更加直觀一些，在溫度對比的圖例里面我們將功耗的數(shù)據(jù)也加入進(jìn)來。

雖然銳龍9 3950X與銳龍7 3800X未開啟PBO時烤機(jī)功耗同樣都是120W，但是銳龍9 3950X發(fā)的烤機(jī)溫度只有61度，比銳龍7 3800X足足低了26度。這主要是因為銳龍9 3950X的CPU DIE的面積是銳龍7 3800X的2倍，因此能更快的將熱量傳導(dǎo)至散熱器。

在開啟PBO之后，烤機(jī)功耗達(dá)到了220W的同時溫度則被控制在88度。

在講電壓降到1.20V之后，烤機(jī)溫度降低了10度。不過如果是運(yùn)行CineBench R20、POV-Ray這樣的程序，處理器溫度可以降低15~20度。

至于i9-9900KS，在全默認(rèn)的情況下，功耗墻的上限是127W，因此溫度也就只有64度。

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