我們從近處去看，可以在下半部分看到有兩根熱管，分別通過(guò)導(dǎo)熱墊貼合MOS和電感。使得供電的發(fā)熱大戶(hù)都得到較好的照顧。不過(guò)供電PWM芯片并沒(méi)有安排散熱，是較為明顯的疏失。

另一部分的散熱系統(tǒng)包含了正面的擴(kuò)展散熱和背面的金屬散熱片。在背面可以看到藏在散熱片之間還有一根L形的熱管。但是正面的擴(kuò)展散熱片我覺(jué)得意義其實(shí)并不明顯，與正面散熱片的接觸效率不會(huì)很高，熱管長(zhǎng)度也會(huì)較多的損失散熱效率。

內(nèi)存供電為1相，輸入電容為2顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法；MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的AC06N；輸出電感為1顆封閉式電感；輸入電容為1顆富士通固態(tài)電容，5.6V/561微法。內(nèi)存供電夠用，但是方案較為常規(guī)。

主板的芯片組為Intel的Z390，圖中右側(cè)為芯片組搭配的獨(dú)立的供電。

主板上另一個(gè)比較特殊的是帶了一個(gè)PCI-E插槽的外接供電，為一個(gè)顯卡6PIN接口。這個(gè)主要起到分流24PIN壓力的作用，如果安裝了雙顯卡，還是建議接上的。

主板上兩顆比較大的ITE芯片分別是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片，用于主板IO通道分配和系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控。

ITE 8297FN這顆是主板RGB控制的芯片。

由于這種高端主板的PCI-E通道往往會(huì)不夠用，這邊用了一顆ASM1184E將一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0，其中主板的兩根PCI-E X1就是通過(guò)他轉(zhuǎn)接的。

主板上還有一顆RTS5411芯片，用來(lái)轉(zhuǎn)接出額外的USB 3.0來(lái)使用。

在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏著一顆小芯片，型號(hào)是IDT 6V41630B。這顆其實(shí)是比較重要的，他用來(lái)解鎖主板對(duì)CPU外頻的調(diào)整范圍，從而可以提高K系列CPU的超頻可玩性。

對(duì)于Z390 AORUS XTREME這個(gè)產(chǎn)品我的個(gè)人評(píng)價(jià)是并不失旗艦級(jí)的水準(zhǔn)，但是在一些細(xì)節(jié)上還有待進(jìn)一步打磨。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話(huà)可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測(cè)試：包含集顯理論性能測(cè)試、集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測(cè)試：在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

－  這次的測(cè)試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越豐富。

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